2024年6月7日，容大感光公告，以简易程序向特定对象发行股票预案。本次发行拟募集资金总额不超过2.45亿元，扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部用于高端感光线路干膜光刻胶建设项目、IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目、补充流动资金。
（一）高端感光线路干膜光刻胶建设项目
本项目计划投资17,591.65万元，建设地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。本项目主要建设内容包括：年产1.20亿平方米高端感光线路干膜光刻胶项目。本项目中的感光线路干膜产品较目前干膜产品厚度更为精细，可用于半导体引线框架、半导体显示用基板、柔性PCB精密基板、手机通讯高密度基板等高精度市场。本项目建成投产后，公司将新增1.20亿平方米感光线路干膜产能，将有效满足公司大力拓展下游应用领域市场的业务需求，为夯实公司市场地位、保障公司未来业绩持续增长奠定基础。
（二）IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目
本项目计划投资10,179.75万元，实施地点位于珠海市南水镇平湾四路东北侧，实施主体为公司全资子公司珠海容大。公司计划通过珠海容大实施IC载板阻焊干膜光刻胶及半导体光刻胶研发能力提升项目，将围绕“IC载板阻焊干膜光刻胶”、“248nm光刻胶关键原材料测试评估”、“248nm厚膜正胶产品开发”、“248nm负性lift-off光刻胶产品开发”、“248nm高分辨正胶产品开发”、“248nm光刻胶光刻工艺开发”等6大研发课题进行研究，旨在提升公司在IC载板阻焊干膜光刻胶、KrF半导体光刻胶的研发能力，为后续丰富产品体系奠定基础，实现自身可持续发展。
产品方案
容大感光此次布局的高端感光线路干膜光刻胶，并非盲目跟风，而是精准切入国产替代的核心缺口——这类光刻胶广泛应用于高端PCB、半导体封装等领域，此前长期被日本旭化成、日立化成等企业垄断，国内高端市场国产化率不足5%。其生产线若能如期试产，核心价值不在于“颠覆垄断”，而在于“撕开缺口”，完成从“0到1”的规模化落地验证，同时联动上下游企业形成国产生态。
来源：公开报道
—论坛信息—
名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛
时间：2026年4月24日
地点：上海
主办方：亚化咨询
—会议背景—
随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。 进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。 全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。 亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。 第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。
—论坛信息—
名称：第3届光掩模与光刻胶技术论坛
时间：2026年4月24日
地点：上海
主办方：亚化咨询
—会议背景—
随着半导体工艺节点向2nm及以下推进，下一代光刻技术已成为行业焦点。主要方向包括高数值孔径极紫外（High-NA EUV）光刻、纳米压印光刻、电子束光刻、定向自组装（DSA）和X射线光刻等。这些技术旨在提升分辨率、降低成本并提高产量。2026年，高NA EUV已进入高容量制造阶段，而NIL和X射线光刻作为潜在颠覆者，正加速研发。 进入2026年，中国对高端光掩模的需求持续强劲增长，但技术研发、生产能力及产业链整合方面仍面临高成本、技术复杂性和供应链依赖等诸多挑战。全球半导体光掩模版市场在2018年至2024年间从40.4亿美元增长至51亿美元，年复合增长率达4.0%。预计到2030年，该市场规模将进一步扩大至约80亿美元。亚化咨询研究认为我国2025年第三方掩模版市场规模占比为70%左右，预计2030年中国掩模版市场规模有望达到120亿元。 全球光掩模版市场主要由Photronics、日本凸版(Toppan)和大日本印刷(DNP)三大企业主导，市场占有率超过70%。而在中国市场，路维光电、清溢光电、龙图光罩等本土企业正在不断提升其市场竞争力，并在国产化替代方面取得突破。 亚化咨询预计2026年市场规模有望达到100亿元。在ArF光刻胶领域，国内厂商正在加快研发进程，并取得了核心突破，如南大光电实现ArF光刻胶量产。国内一些光刻胶龙头企业如上海新阳、南大光电、容大感光、广信材料、晶瑞电材等，在光刻胶的研发和生产方面取得了显著进展。据亚化咨询最新行业调研，国内领先的光刻胶新锐企业还包括珠海基石(2022年成立)、国科天骥(2019年成立)等。国内光掩模与光刻胶产业发展正在提速，技术进步成为产业发展的重要推动力。 第3届光掩模与光刻胶技术论坛将于2026年4月24日在上海召开。本次论坛由亚化咨询主办。此次会议将汇聚行业的领军企业、机构的专家，探讨下一代光刻技术发展方向，中国光掩模版与光刻胶产业的技术进展与应用，市场机遇与挑战，和产业发展前景。
—会议背景—
—会议主题—
上午分论坛：下一代光刻技术 1.多重曝光与先进图形化技术 2.纳米压印光刻（NIL）技术 3.多电子束直写光刻（Multi-beameBeam / 变形电子束） 4.电子束光刻（EBL）多束阵列技术 5.定向自组装（DSA）与光刻集成 6.计算光刻与AI 驱动光刻系统 7.下一代光刻相关的材料与设备 下午分论坛：光掩模与光刻胶产业应用 1.光掩模与光刻胶的中国市场机遇 2.光掩模版基材与掩模保护膜的国产突破 3.光刻胶核心单体与光敏剂的国产化 4.非 EUV 先进制程中，光刻胶与光掩模的升级路径 5.成熟制程与先进节点光掩模制造 6.存储芯片(3D NAND/DRAM)专用光刻胶 7.先进封装与 Chiplet专用光刻胶 8.光掩模与光刻胶生产的关键材料与设备 9.光掩模精密检测与质量控制 10.国产光掩模与光刻胶产业链地图
—会议主题—
展位火热预订中！会场外特设精品展位，现面向优质供应商开放合作，助您精准链接行业核心资源与客群。合作形式多元灵活，包括：企业主题演讲、联合主办、晚宴赞助、广告宣传、茶歇赞助、礼品赞助等多种形式，全面覆盖会议各环节宣传场景。
—赞助方案—
项目
项目内容
主题演讲
25分钟主题演讲
参会名额
微信推送
“电子材料前沿”微信公众号，
企业介绍以及相关软文
会刊广告
研讨会会刊，
彩色全页广告（尺寸A4）
资料入袋赞助
企业的宣传册放入会议包袋
现场展台
现场展示台，展示样品、资料，
含两个参会名额
现场易拉宝
现场1个易拉宝展示
礼品赞助
印有赞助商logo的礼品赠送参会听众
茶歇赞助
冠名和赞助会议期间的茶歇
晚宴赞助
冠名和赞助会议的招待晚宴
Logo展示
背景墙 logo，会刊封面logo
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—赞助方案—
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项目 | 项目内容 |
主题演讲 | 25分钟主题演讲 |
参会名额 | |
微信推送 | “电子材料前沿”微信公众号， 企业介绍以及相关软文 |
会刊广告 | 研讨会会刊， 彩色全页广告（尺寸A4） |
资料入袋赞助 | 企业的宣传册放入会议包袋 |
现场展台 | 现场展示台，展示样品、资料， 含两个参会名额 |
现场易拉宝 | 现场1个易拉宝展示 |
礼品赞助 | 印有赞助商logo的礼品赠送参会听众 |
茶歇赞助 | 冠名和赞助会议期间的茶歇 |
晚宴赞助 | 冠名和赞助会议的招待晚宴 |
Logo展示 | 背景墙 logo，会刊封面logo |
