聚焦集成电路核心装备突破，共探高端薄膜沉积产业化新路径！合肥致真精密设备有限公司（下称“致真设备”）诚邀您莅临SEMICON/FPD China 2026 新技术发布会（ 点击查看全部会议议程），共赴一场聚焦“集成电路高端薄膜沉积设备研发及产业化”的行业盛会，共话技术创新，共促产业升级。
本次发布会以“集成电路高端薄膜沉积设备研发及产业化”为核心，致真设备正式应邀登台演讲，由公司总经理——杜寅昌亲自主持分享，深度拆解集成电路高端薄膜沉积设备研发过程中的核心技术难点、关键突破点，全面分享国产化装备从实验室研发到产业化落地的实践经验，重磅展示适配集成电路产业需求的高端薄膜沉积设备成果，解析其在半导体制造中的核心应用场景与量产优势。
PART.01
诚 邀 莅 临
SEMICON China/FPD China 2026到来之际，致真设备诚挚邀请各界人士莅临上海新国际博览中心——T1-1424致真展台参观指导。会议期间，公司技术专家将在现场提供一对一咨询服务，深入了解客户实际需求，期待与各位专家学者、行业同仁展开技术交流与合作洽谈。
PART.02
会 议 地 址
上海新国际博览中心
PART.03
致 真 设 备
作为高精度物理气相沉积设备领航者，致真设备受邀参会并将展示最新国产高端科研级和产业级薄膜沉积设备。发布会同期，我司展位将同步展示集成电路高端薄膜沉积相关核心产品，技术团队全程在岗，提供一对一产品讲解、工艺咨询及定制化解决方案对接，让您全方位了解设备研发实力与产业化应用前景。
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