✅ 爆款升级-「高速高精度双头辅料贴合机」:贴合精度达 ±0.05mm,CT0.65S/PCS(最佳状态),具备稳定可靠、动作灵敏、智能便捷系统安全等特性,已成功应用于多家头部消费电子企业!
✅ 首发新品-「银浆固晶机」:贴片精度达 ±0.038mm,UPH18000+,具备高速高精、高效智能、兼容性强、系统安全等特性!
✅ 爆款升级-「软焊料固晶机」搭载稳定可靠的运动机构、智能便捷的自研软件以及精准地逻辑控制设计,已成功应用于多家半导体标杆企业!



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