核心导读
3月24日至26日，2026 CPCA SHOW国际电子电路（上海）展览会将在上海国家会展中心盛大启幕。GHTECH光华科技携成员企业TONESET东硕科技，以“技术引领·实现高端电子化学品核心突破”为核心主题亮相本次展会，集中展示新一代PCB、封装载板、半导体与先进封装互连技术等一系列创新解决方案，诚邀行业各界同仁莅临8.1H馆8D21展台，共话AI时代电子电路领域的技术突破与未来发展新趋势。
展会同期，光华科技将推出两场专业技术报告分享——《面向224/448 Gbps场景的铜面键合剂发展技术和研究》与《高AR深盲孔填孔电镀解决方案》，深度解析行业前沿技术难点与创新应用方向，欢迎各行业伙伴莅临聆听、指导交流，共探技术革新路径。
展出亮点
PCB
Uni-DPP一体化水平化铜:镀层应力低、可靠性高，镀液稳定且寿命长
低针孔填孔:应用于PTH直接填孔工艺，有效解决PCB外观不良风险
析氧脉冲通孔电镀:可替代铜球脉冲体系的新一代工艺，大幅降低拖缸时间，并解决面铜不均带来的蚀刻不良问题
高深镀能力通孔电镀：深度能力强，高可靠性，助力降本增效
高频高速键合剂:镀层粗糙度低、可靠性高，信号损耗低
载板
化学沉铜:镀速高，镀层应力低，化铜稳定性好
填孔电镀:镀层均匀、细腻致密，圆弧率低，可靠性高
镍钯金:槽液寿命长，钯、金镀层均一性好
半导体
晶圆无氰镀金:镀液稳定，与光刻胶兼容性好，无环保
RDL及铜柱电镀:电流密度高，铜柱共面一致性好，圆弧率表现优秀
锡银电镀:银含量稳定可控，有效抑制锡须生长，可靠性高
金属化合物
电子级氧化铜:高纯度、低杂质，溶解速度快，能确保高端镀铜系统稳定，且有效提高生产效率
技术报告
主题：《高AR深盲孔填孔电镀解决方案》
演讲人：席道林 产品总监
时间：3月24日/星期二 14:00-14:45
地点：展台8D21
主题：《面向224/448 Gbps场景的铜面键合剂发展技术和研究》
演讲人：李轩博士 技术开发工程师
时间：3月24日/星期二 15:00-15:45
地点：7.1Hal 1M702 会议室
展位情况
展会介绍
作为全球电子电路行业的风向标，2026国际电子电路（上海）展览会聚焦行业"技术创新、产业协同、可持续发展"，致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破。本次展会覆盖从基础材料（PCB、玻璃基板）到前沿技术（先进封装、Chiplet），再到绿色与智能升级（环保、智能制造）的全链条，展现产业向高密度、高性能、低碳化、协同化的全面演进。展会期间将同期举办多场高端技术论坛与峰会，汇聚全球顶尖专家与行业领袖，是企业洞察前沿技术、拓展全球合作网络、实现产业升级的战略级优选平台。
CPCA SHOW
2026
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撰稿 | Deng J.Q.
编辑 | Deng J.Q.
审核 | Mai S.X./Li Y.C.
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广东光华科技股份有限公司始创于1980年，集产品研发、生产、销售和服务为⼀体，以高性能电子化学品、高品质化学试剂与产线专用化学品、新能源材料和动力电池回收、综合利用为主导，同时提供其他专用化学品的定制开发及技术服务，致力成为国际高端专用化学品创新与整体技术服务方案领跑者，助力国家技术革新，引领产业链高质量发展，持续为全球客户创造价值！
