2026第3届日本九州半导体产业展
Semiconductor Technology Expo in Kyushu, Japan）
• 展会时间：2026年9月30日（周三）~10月1日（周四）
• 举办地点：福冈Marine Messe会展中心A・B馆 + 博多国际展示场
• 规模（预定）：参展企业：550家，预计到场人数：14,000人（含同期举办的其他展会观众）
• 同期举办：第1届【九州】次世代能源展
主办方：【九州】半导体产业展実行委员会（[九州]半導体産業展実行委員会）事务局与运营由株式会社イノベント（Inobento Inc.） 负责。
• 中国组展单位：上海福贸展览服务有限公司
3. 半导体材料与零部件
• 核心材料：硅片/外延片、光刻胶、特种气体、靶材、封装基板、引线框架、导热/绝缘材料
• 关键零部件：石英件、陶瓷部件、射频电源、静电吸盘、精密阀门、传感器、密封圈
4. 半导体测试与检测
• 测试测量：半导体参数分析仪、可靠性测试设备、失效分析系统、AOI/AXI检测仪器
• 质量控制：晶圆检测设备、封装后外观检测、老化测试系统、环境试验设备
5. 交叉领域融合技术
• 新能源半导体：光伏/储能逆变器功率模块、充电桩半导体方案、氢能/燃料电池控制芯片
• AI与数字孪生：半导体AI设计/制造优化、数字孪生工厂方案、智能运维系统
• 先进封装与微系统集成：3D封装、扇出型封装、SiP系统级封装、异质集成方案
