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展会预告|晟光硅研邀您共赴2026慕尼黑上海光博会(展位号:N1.1808)

作者:本站编辑      2026-03-13 11:57:30     0
展会预告|晟光硅研邀您共赴2026慕尼黑上海光博会(展位号:N1.1808)

权威设备支持

水导激光设备LCSA-200D

适用于金刚石

碳化硅等材料加工

实现极致降本智能生产

水导激光设备LCSA-400

适用于碳化硅

氮化镓等半导体材料加工

适配各类硬脆材料的精细化生产

导激光设备LCSA-400WD

适用于复杂结构件加工

满足多样化的生产加工需求

水导激光设备LCSA-2000

适用于碳化硅

碳纤维复材等大幅面加工

适配各类复杂零部件的制造生产

水导激光设备LCSA-3000

适用于复材等材料加工

适配各类复杂零部件的制造生产

精密加工打样

材料加工——烧结碳化硅

材料加工——铝块五角星

材料加工——氮化镓

材料加工——碳化硅滚圆

材料加工——氧化铝陶瓷

材料加工——AR镜片

 -莅临展位 -

展位

N1.1808

上海新国际博览中心

欢迎各界友商交流探讨

慕尼黑展会

慕尼黑上海光博会将与全球行业同仁携手,以更开放的姿态拥抱技术变革,强化跨国协作纽带,在复杂多变的市场环境中始终秉持从容心态,持续推动光电产业创新发展。

关于我们

晟光硅研

公司致力于打破海外技术封锁、提供水导激光超精加工解决方案,是中国第一家实现全国产化商用水导激光超精加工装备交付的研发/制造企业。已通过数家半导体头部企业、中国航空航天材料、技术研究院的验证并获得订单。水导激光加工方案在加工效率、加工质量、加工成本等方面有着指数级提升,给航空航天特种复合材料加工带来重大技术变革。

聚焦硬、脆、贵材料的传统加工瓶颈,以航空航天发动机热端部件制备的成熟应用为起点,已拓展覆盖应用领域包括但不局限于:航空航天特种材料、核聚变核心结构材料(钨合金、镍基合金、碳化硅复合材料)、碳纤维增强复合材料(树脂基/陶瓷基)、超宽禁带半导体材料(金刚石、氮化镓、碳化硅)、半导体封装材料、高温合金、磁性材料等。致力成为硬脆材料超精加工技术领军者,为中国尖端科技发展插上“硬”翅膀。

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