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2026中国半导体与集成电路展览会(合肥展)—2026合肥半导体

作者：本站编辑      2026-03-13 10:42:55     0
2026中国半导体与集成电路展览会(合肥展)—2026合肥半导体

芯聚庐州，启幕在即——2026合肥半导体展会倒计时两个月
春潮涌动江淮岸，芯力汇聚启新程。距离2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会盛大启幕，仅剩两个月时间！这场以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题的行业盛会，定于5月22-24日登陆合肥滨湖国际会展中心，目前各项筹备工作已进入冲刺阶段，正静候全球半导体同仁共赴这场芯界盛宴。
作为“中国IC之都”，合肥早已构建起从设计、制造到封装测试的完整半导体产业链，依托长三角一体化协同发展红利，成为国产半导体产业升级的核心承载地。本届展会立足合肥产业优势，规划30000平方米展览面积，汇聚600余家国内外行业龙头与专精特新企业，设置11大核心展区，全面覆盖IC设计、晶圆制造、半导体设备、关键材料、第三代半导体等全产业链环节，全方位呈现行业前沿技术与创新成果。

这场盛会不仅是前沿技术的展示窗口，更是高效的资源对接平台。展会创新推出“展前匹配+展中对接+展后跟进”全周期服务，搭建终端车企与芯片企业、科研院所与生产企业的沟通桥梁，助力从业者带着需求参展、带着方案返程，实现技术交流、供需对接、合作共赢的多重价值。

两个月的蓄力，只为一场芯界盛会；万千从业者的期待，将在庐州大地绽放。当前，展会展位与专业观众报名正火热进行中，把握半导体产业发展风口，抢占国产替代新机遇，5月22-24日，让我们相约合肥滨湖国际会展中心，共赴芯约，共启半导体产业高质量发展新征程！

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