慕尼黑上海光博会，将于2026年3月18日至20日，在上海新国际博览中心3号入口厅N1-N5、E7-E4馆盛大召开。慕尼黑上海光博会自2006年举办以来，已成为亚洲激光、光学、光电行业一年一度的行业盛会。本届展会致力于助力构建产业新发展格局，精细化布局七大展区，集中展示激光智能制造、激光器与光电子、集成光电与光通信、光学、光学制造、检测与质量控制及红外技术与应用产品，特设生物医学光子学专区2.0， 近1500家国内外参展商，展品种类更精细，覆盖光电技术上下游产业。
作为光产业领先的玻璃烧结，陶瓷烧结，射频产品及线缆组件等方案提供商，上海毕科电子将携光通信，光电互联等产品和解决方案精彩亮相。
毕科公司在上海和宁波有3个工厂，拥有机加工、模具、注塑、电镀、玻璃烧结、陶瓷钎焊、HTCC陶瓷叠烧和组件装配等全套关键生产工艺，以及可靠性实验室等测试手段，以满足生产高质量连接器的要求。
主要从事电信号连接器的设计、生产与销售，公司产品包括小圆形插拔自锁连接器、圆形光电、矩形连接器、玻璃封接产品、陶瓷封装外壳等数十个产品系列。陶瓷封装外壳产品包括CDIP、CFP、CSOP、CLCC、SMD、CQFN、CQFP、CPGA、CBGA等集成电路封装外壳、光电传感器封装外壳，广泛应用于功率器件、射频模块、光电器件、传感器及医疗电子等行业。公司可根据客户需求特殊设计连接器产品，并提供线缆组件加工服务。
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