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广州先艺电子科技有限公司
春启新程，智创未来。随着电子信息产业高质量发展浪潮持续涌动，特种元器件、微波射频、电子生产设备、光电技术等核心领域迎来全新发展机遇，行业交流与合作的需求愈发迫切。
2026年，广州先艺电子科技有限公司（以下简称“先艺电子”）将以四大展会为桥梁，全方位展示企业技术成果与创新实力，搭建高效的商贸对接与技术交流平台。
四大展会行程已正式敲定，诚邀行业伙伴莅临展位，共话合作、共启新篇！
一
先艺电子展会速递
2026年3月18日-20日，2026慕尼黑上海光博会，展位号：N5.5227
2026年3月25日-27日，2026慕尼黑上海电子生产设备展，展位号：E4.4157
2026年4月2日-3日，2026第8届IME西部微波会，展位号：172
2026年4月9日-11日，2026春季全国(深圳)特种元器件展，展位号：8T315
二
2026慕尼黑上海光博会
本届慕尼黑上海光博会以“光启新元·势引未来”为主题，覆盖激光智能制造、集成光电与光通信、光学制造等全产业链，是光电领域极具影响力的行业盛会。集成光电与光通信、光学制造等全产业链，是光电领域极具影响力的行业盛会。
三
2026慕尼黑上海电子生产设备展
作为亚洲电子制造行业的核心展会，2026慕尼黑上海电子生产设备展聚焦整个电子制造产业链，重点呈现SMT智慧工厂、微组装技术、新能源汽车电子制造等前沿解决方案。
四
2026第8届IME西部微波会
第8届IME西部微波会作为西部地区极具影响力的专业盛会，以微波/毫米波/太赫兹/天线为核心主题，聚焦5G/6G通信、雷达、航空航天、卫星通信等关键领域，搭建技术交流与产品对接的核心平台。
五
2026春季全国（深圳）特种元器件展
2026春季全国(深圳)特种电子元器件展同期举办第107届中国电子展，聚焦特种电子、汽车电子、智能制造等核心应用领域，集中展示被动元件、半导体分立器件、传感器等全品类产品。
六
核心展品
作为国内高可靠微电子封装互连材料领军者，先艺电子18年技术积淀，突破国外技术封锁，实现关键战略材料进口替代，此次携三大核心产品系列登陆四大展会，全方位展现国产半导体封装材料的硬实力与技术创新力。
预成形焊片：百余种材质可选，加工精度高，低焊接空洞率，表面可预涂助焊剂，柔性定制且交期快；
TIM铟片：TIM片热导率高达86W/(m·K)，搭配自研焊剂空洞率<2%；
烧结银膏：100%银含量，理论熔点961℃，低温烧结、高温服役，热导率优异，兼容锡膏点胶/印刷工艺；
焊膏与金锡焊球：焊膏粉末最细达T7型号，金锡焊球最小直径50μm，适用于激光植球等工艺，润湿性与抗氧化性优异；
金锡盖板：六面电镀工艺，耐盐雾24H以上，精确定位简化封装，高气密性适配MEMS、光电子气密封装；
金锡薄膜热沉：PVD沉积金锡焊料层（2-10μm），成分均匀，无需额外焊料可直接焊接，适配光电子行业高导热需求；
AMB陶瓷载板：铜层厚、导热性优，抗温度冲击，适配SiC功率器件，广泛应用于新能源汽车、智能电网等领域；
焊料集成：焊料预置于关键部位，简化组装工艺，提升焊接一致性，适配复杂、微型化封装应用；
先艺诚邀：共赴行业盛会，共寻合作新机遇
四大展会，四大平台，一份初心，一路前行。
2026年，先艺电子将以开放的姿态、创新的产品、专业的服务，亮相四大行业盛会，与全球行业伙伴深度对接、携手共赢，聚焦电子封装核心需求，深耕先进半导体连接材料领域，以技术创新推动产业升级，以优质产展会期间，先艺电子将在各展会展位设置专属咨询区，安排专业技术团队为现场观众提供一对一产品讲解、解决方案定制等服务，更有专属合作福利等候莅临。
诚邀各界同仁莅临各展会先艺电子展位，共探行业新趋势，共寻合作新机遇！
关于先艺
About Us
先艺致力为客户提供优质的产品、专业的技术咨询及合适的工艺解决方案，作为半导体先进互连材料的领航者，一直是您可靠性封装材料的最佳战略伙伴。
未来，我们致力成为“基于关键核心材料的微电子封装和半导体器件的集成服务商”。
如果您想了解更多关于先艺公司的详情，可以登录我们的官方网站：https://www.xianyichina.com/
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