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1、顶尖嘉宾阵容：
全领域权威专家坐镇，锚定芯板融合四大层级
汇聚先进封装、载板基板、材料工艺、芯片测试等领域的八位顶尖专家，均来自行业头部企业与科研院所，从产业底层逻辑到技术落地闭环带来专业解读：
架构需求层
刘斌-安捷利美维 封装研发总监
解析AI时代封装基板挑战与机遇，定义AI算力需求对载板/PCB的冲击，建立技术需求背景；
制造平台层
材料制程层
王鸣昕-沃格光电 副总裁
分享GCP玻璃基线路板技术，解读玻璃基板与多层互联架构技术路线，布局Glass Core/Panel Level/GCP次世代方向；
胡彦杰-铟泰公司 中国区技术经理
研究先进封装材料与工艺协同创新，深挖支撑AI封装的供应链技术深水区内容；
系统落地层
宋涵彧-中电58所 技术专家
破解大功率AI/HPC芯片散热难题，分享异构集成器件热管理新技术，攻克AI封装工程极限挑战；
卢大海-武创芯研 副总经理
探讨异质整合与Chiplet架构设计，解析PCB与封装基板系统级协同逻辑，收敛整场论坛价值至AI算力落地；
王辉东-一博科技 DFM资深专家
剖析ATE测试板设计与生产难点，搭建AI芯片测试基础设施，建立「系统可量产性」底层逻辑。
2、前沿技术聚焦：
直击核心技术赛道，勾勒芯板融合未来路线图
紧扣AI算力爆发的产业核心需求，聚焦先进封装制造平台、次世代基板技术、Chiplet系统级协同三大核心技术赛道，深挖技术演进逻辑，清晰勾勒从2.5D→Hybrid→Panel→Glass→Chiplet System的芯板融合未来技术路线图。
3、产业痛点破解：
聚焦芯板融合核心难题，提供实战解决方案
立足产业实际，明确定义芯板融合的核心本质：封装与PCB责任边界消失、系统电热机共设计、制造平台整合，聚焦产业痛点，提供可落地的实战解决方案。
2026年3月24日 上海国家会展中心
8.1号馆 8L80
共探芯板融合“芯”路径，共筑AI算力智造未来！
观众预登记，火热进行中
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