随着全球半导体与PCB产业迈入AI驱动的新成长周期，设备大厂群翊工业（6664）将于3月下旬双线出击，接连参与两大国际展会，全面展示其在玻璃基板（TGV）、先进封装（FOPLP）及高阶PCB制程的最新设备解决方案。
双展时程与展位信息
作为全球最大的PCB、BGA涂布烘烤设备领导厂商，群翊3月行程满档，将先后亮相两大重量级展会：
展位号：8A67
展出日期：3月24-26日
展会名称：国际电子电路（上海）展
展出地点：上海国家会展中心（虹桥）
展位号：N1137
展出日期：3月25-27日
展会名称：SEMICON China 2026
展出地点：上海新国际展览中心
聚焦先进封装 三大技术亮相
群翊此次参展以 「TGV & Metallization & RDL」为技术主轴，呼应当前市场对玻璃基板与先进封装的强劲需求。随着AI服务器、HBM及高效能运算（HPC）应用爆发，玻璃基板被视为下一代封装关键材料，群翊凭借在超薄玻璃（200微米）涂布、烘烤及压膜制程的先行者优势，已成功导入多家客户实验线与试产线 。
在SEMICON China展会上，群翊将重点展示先进封装自动涂布、干燥、压膜制程设备，产品符合半导体SECS/GEM软件规范，并融入AI预测维护功能，满足国际一线封测大厂（OSAT）及IDM厂的高阶制程需求 。
订单能见度高 展现技术底气
据公司近期法说会释出讯息，受惠于AI驱动的高阶载板、FOPLP及玻璃基板设备需求，群翊目前高阶设备接单占比已达75%，订单能见度直达2026年第二季 。公司表示，2026年将是FOPLP与海外新据点收获的一年，此次双展联袂登场，正是向全球客户展现其在自动化干制程设备的完整解决方案与技术实力的最佳舞台。
群翊工业诚邀业界先进于3月下旬齐聚上海，共探先进封装与高阶PCB制程新未来。
关于群翊工业
群翊工业拥有30年自动化制程设备专业，专精精密热风烤箱、紫外线干燥机及压膜、涂布设备，广泛应用于半导体先进封装（TGV、FOPLP）、IC载板、印刷电路板等高科技制程，客户涵盖全球前十大板厂及国际半导体大厂 。
群翊工业股份有限公司
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