2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会: 芯聚江淮 链通全球,5月22-24日, 合肥滨湖国际会展中心
在数字经济浪潮席卷全球的今天， 半导体 作为"数字时代的心脏"，正成为驱动科技革新与产业升级的核心引擎。（简称"皖芯展"）即将于 2026年5月22-24日 在 合肥滨湖国际会展中心 盛大开幕！本届展会以 "决胜芯时代，共创芯未来" 为主题，立足合肥"中国IC之都"的产业优势，依托长三角一体化协同发展红利，打造集展示、交流、对接、合作于一体的半导体全产业链高端平台。EDA工具、IP设计、人工智能芯片、5G通信芯片、汽车电子芯片、存储芯片、物联网芯片、电源管理芯片等前沿产品集中亮相。晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、封装基板、测试设备等全链条展示。碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体材料及器件，聚焦新能源汽车、光伏储能等热门应用场景。硅晶圆、光刻胶、电子特气、CMP抛光材料、溅射靶材、湿电子化学品等关键材料。光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备、检测设备、清洗设备等核心装备。封测整厂解决方案、测试探针台、分选机、键合机等先进封测技术与设备。工业互联网平台、智能机器人、智慧工厂、智能汽车网联、边缘计算等融合应用。电阻、电容、连接器、半导体分立器件、传感器等基础元器件。OLED、Mini/Micro LED、车载显示、可穿戴设备等新型显示技术。微波射频、半导体LED、光伏/风电/储能电源设计等。全球半导体巨头、国内领军企业及创新科技公司将同台亮相。长鑫存储、晶合集成等本土龙头企业，以及伏达半导体、阿基米德半导体等专精特新企业将集中展示最新技术突破。展会期间，多家企业计划举办 新品全球或全国首发会 ，展示5纳米光刻组件、SiC功率模块、18A埃米工艺芯片等颠覆性创新成果。同期举办 "全球半导体产业创新大会（2026）" 及数十场专题论坛，聚焦：- 前沿技术：先进制程、Chiplet、存算一体、背面供电技术
- 市场热点：汽车芯片供应链、AI算力芯片、能源电子芯片
论坛将解读大基金三期投资方向与设备国产替代机遇，为行业发展精准把脉。合肥作为国家首批"集成电路战新集群"，已集聚超200家集成电路企业，形成从设计、制造到封装测试的完整产业链，产业配套率高达75%。展会特设 车规半导体专区 、 绿色半导体专区 ，搭建蔚来、比亚迪等终端车企与芯片企业的精准对接桥梁，破解高阶智驾芯片"卡脖子"难题。合肥凭借前瞻性的"芯屏汽合"战略布局，已崛起为国内集成电路产业的重要一极。作为长三角世界级城市群副中心和综合性国家科学中心，合肥构建了涵盖设计、制造、封装测试、设备材料的全产业链生态。"1个产业专班+1个产业政策+1个产业基金"的支撑体系，最高2亿元的项目支持与1亿元的创业扶持，让合肥成为半导体产业创新发展的沃土。依托中国科学技术大学、合肥工业大学等高校科研资源，合肥在车规级芯片、功率半导体等领域形成技术突破，艾创微等企业实现汽车芯片业务近110%的年增长。- ✅ 半导体产业链企业：设计、制造、封测、材料、设备厂商
- ✅ 终端应用企业：新能源汽车、5G通信、人工智能、物联网、航空航天、医疗设备等领域
- 展会咨询：苏超 152-1031-4956（微信同步）
- 展位预订：杨璐 135-1107-8171（微信同步）
- 邮箱：2814591079@qq.com / 316183212@qq.com
2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会，不仅是一场技术的盛宴、产业的峰会，更是面向未来的合作舞台。在这里，您将：2026年5月22-24日 ，让我们相约合肥滨湖国际会展中心，共同见证"芯"时代的磅礴力量，携手开创半导体产业新辉煌！?本文信息来源于官方展会资料，具体安排以现场实际为准。 
