01
龙旗科技：
AIPC产线落成
2026年将实现规模化出货
同花顺5日消息，龙旗科技发布投资者关系活动记录表，产品技术端，在2026年的CES展会上，公司展示了多款基于Intel/高通/AMD等平台的高性能产品方案，其中镁铝超轻本展现了公司在极致轻薄设计与结构堆叠方面的实力；客户拓展端，在全球头部客户首个合作项目正式落地的同时，公司获得了另一家全球头部客户的量产订单；制造端，公司南昌制造基地的PC产线，已经根据PC业务全价值链和全流程的要求，进行了设计和建设，能有效满足大规模柔性制造的要求。预计2026年AI PC业务将实现规模化出货。
02
尼西半导体：
全球首条35微米功率
半导体超薄晶圆工艺
及封装测试生产线落地上海
上海松江5日消息，位于松江综保区的尼西半导体科技（上海）有限公司，已经建成全球首条35微米功率半导体超薄晶圆工艺及封装测试生产线。这条产线的稳定运行，依托于公司研发人员在一系列关键设备上的开发和钻研，及生产过程中精良的工艺管控。键合机用于晶圆与玻璃载片的临时键合，对位误差控制在120微米以内，单日产能约400片。研磨机加工精度达0.1微米，片内厚度偏差小于2微米。
03
松下工业：
应对AI服务器需求
拟超3亿元加码广州工厂
集微网5日消息，近日，松下工业宣布，将向松下工业元器件材料（广州）有限公司追加约75亿日元投资，用于新增一条Megtron多层电路板材料生产线。据悉，广州工厂目前生产Megtron6至Megtron8等产品。其中，Megtron6面向信息与通信技术基础设施设备，是业内较早推出的高性能多层电路板材料；Megtron8则能够满足AI服务器所需的高速数据传输需求。未来，广州工厂将承担更重要的角色，成为生产下一代AI服务器关键材料的重要基地。
04
航天国器：
低空经济产业化西南总部项目
落户成都
成都日报5日消息，近日，四川国器装备科技有限公司在四川天府新区完成登记注册，注册资本金2000万元。该公司由航天国器智能装备（江苏）有限公司出资设立，是国内无人直升机领域头部企业布局西南的关键落子。此次航天国器西南总部项目，将落地系列产业项目，构建“研发—制造—应用”一体化产业布局。航天国器是中国航天科工集团子公司整体改制而来的国家级专精特新“小巨人”企业，国内无人驾驶直升机领域谱系最全、构型最多的头部企业之一，其无人直升机广泛应用于应急救援、森林防火、通信中继、物资投送等多元领域，市场覆盖全国20余省市及东南亚。
05
程天科技：
宣布完成亿元级B+轮融资
投资界5日消息，近日，杭州程天科技发展有限公司完成了亿元级B+轮融资，此为公司在一年内连续完成的第二轮融资。本轮由农银资本领投，汇川产投、杭州资本跟投，浩悦资本担任长期独家财务顾问。融资资金后续将主要用于消费级外骨骼的国内外市场拓展、具身智能外骨骼技术研发、脑机接口新产品注册及渠道网络建设，进一步推动外骨骼机器人在消费与康复养老领域的规模化应用。其外骨骼出海品牌Ascentiz，是全球首个模块化设计的穿戴式助力外骨骼机器人，支持开发者模式、全维度自定义设置，并预留VR、AI等拓展接口，持续升级“硬件+服务”能力。
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TrendForce：
亚洲半导体巨头
今年瞄准1360亿美元投资规模
同比增长25%
IT之家4日消息，AI芯片、存储芯片和逻辑处理器需求持续飙升，正在推动亚洲半导体企业大幅提高投资规模。集邦咨询TrendForce数据显示，亚洲多家主要芯片厂商今年资本支出预计将超过1360亿美元，比2025年增长约25%，台积电、三星电子和SK海力士是扩产的核心力量。譬如，台积电今年资本支出达到520亿至560亿美元的历史新高，同比增长27%至37%。其中约70%至80%用于先进制程，其余用于特殊制程和先进封装。与此同时，三星电子和SK海力士也在加大投资力度。TrendForce预计，三星电子2026年资本支出将同比增长约3.7%，SK海力士可能提高约24%。两家公司都在扩大产能，新增产能主要用于HBM高带宽存储。
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IDC：
中国企业活跃智能体数量
将在2031年突破3.5亿规模
IT之家4日消息，国际数据公司（IDC）发布企业活跃智能体最新预测，称中国企业的活跃智能体规模正在进入一段前所未有的加速期。随着本土模型能力的持续升级、智能体技术与应用生态的快速成熟，以及产业政策的叠加共振，中国企业活跃智能体数量将在2031年突破3.5亿规模，年复合增长率达到135%以上，增速将领先全球主要市场。同时，由于智能体任务执行密度的增长和任务复杂度的提升，也将带来智能体Token消耗年均超30倍的指数级跃升。
