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2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于河南长葛市的河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越，为破解高端芯片散热“卡脖子”难题提供了“中国方案”。
金刚石成破解散热瓶颈关键材料
随着人工智能、5G通信、新能源汽车等产业的飞速发展，芯片算力飙升带来的散热问题日益凸显，成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈。
金刚石被誉为“终极半导体材料”和热管理领域的“皇冠明珠”，其室温热导率高达2000至2200W/(m·K)，约为铜的5倍、铝的10倍，是解决高功率芯片散热问题的最佳材料。前来参加投产仪式的深圳优普莱等离子体技术有限公司董事长全峰表示，高频高功率芯片的散热问题已成为制约半导体技术进阶的全球性瓶颈，而金刚石正是破解瓶颈的那把“钥匙”。
项目总投资12亿元 年产2万片
此次投产的生产线专注于生产用于芯片散热的金刚石热沉片。据风优创公司董事长王适介绍，该项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，50台MPCVD设备已基本就位，年产金刚石热沉片2万片，可满足下游芯片封装企业中试与批量应用需求。
公司主要产品包括6英寸、8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1毫米至1毫米金刚石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，各项指标均处于行业领先水平。这些产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航空航天等极端环境下的关键部件，填补了国内高端散热材料领域的空白。
产业链上下游协同创新
这条生产线的落成，是产业链上下游“强强联合”的成果。风优创公司由国内超硬材料行业龙头河南黄河旋风股份有限公司与国家高新技术企业深圳优普莱等离子体技术有限公司强强联合，于2025年9月正式设立。
作为许昌超硬材料产业“链主”企业，黄河旋风依托深厚的技术积累与完善的产业体系，持续推动传统超硬材料向半导体核心材料升级。深圳优普莱则在微波等离子体应用技术产业化方面拥有核心竞争力，双方携手打通了“技术攻关—中试验证—规模量产”的全链条。
许昌市投资集团党委书记、董事长杨增君在现场表示，自2024年控股黄河旋风以来，该集团通过加大研发扶持、升级生产设备、延伸产业链条，为企业转型注入了强劲动力。此次合作正是“产业+资本”战略的生动实践。
为AI算力中心提供“中国散热方案”
当前，人工智能的爆发式增长正对GPU、光模块及算力中心散热能力提出前所未有的挑战。随着半导体产业迈向更高频率、更高功率，传统铜、铝散热材料已力不从心，而金刚石热沉片的出现，让AI芯片可以“冷静”下来，性能得以充分释放。
王适表示，公司未来将以MPCVD技术为核心，致力于成为全球质量最稳定、性能最卓越的多晶金刚石晶圆制造商。
业内专家认为，该生产线的投产不仅是河南超硬材料产业发展史上的一件大事，更是我国在全球半导体热管理赛道上赢得话语权的重要一步，意味着被誉为“终极散热材料”的人造金刚石产业化进程已迈出实质性步伐，将为日益增长的AI算力中心、高功率器件等提供高效的“中国散热方案”。
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