2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在河南许昌长葛正式投产运行。该项目由河南黄河旋风股份有限公司与深圳优普莱等离子体技术有限公司合资成立的河南风优创材料技术有限公司建设，总投资12亿元，标志着我国在大尺寸金刚石热管理材料领域迈入规模化制造阶段。
此次投产的生产线聚焦芯片封装用多晶金刚石热沉片及晶圆级材料生产，是国内首次实现8英寸金刚石热沉片的产业化落地。项目一期投资3.6亿元，规划配置50台MPCVD（微波等离子体化学气相沉积）设备，规划年产金刚石热沉片约2万片，主要面向高功率芯片封装领域的中试验证及批量应用需求。
随着人工智能、高性能计算、5G通信及新能源汽车等产业快速发展，芯片功率密度持续提升，散热问题正成为制约器件性能与可靠性的关键瓶颈。相比铜、铝等传统金属材料，金刚石具有目前已知材料中最高水平的热导率，可在更小体积下实现更高热流密度传导，因此被视为高端封装体系中的重要热扩散与热沉材料。
尤其是在碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）等第三代半导体器件快速发展的背景下，器件工作功率和热流密度不断上升，对封装材料提出更高要求。多晶金刚石因具备可大面积沉积、成本可控及性能稳定等特点，成为当前金刚石散热材料产业化的优先技术路径。
本项目采用MPCVD技术进行金刚石晶圆制备，通过等离子体环境促进碳源气体分解并在基底表面沉积金刚石薄膜，可实现高纯度、厚度可控及晶圆级均匀生长，是电子级CVD金刚石材料的主流工艺路线。风优创公司目前可提供6英寸与8英寸多晶金刚石薄膜及厚度0.1毫米至1毫米的热沉片产品，覆盖不同封装与器件应用需求。
从产业层面来看，该生产线的落地也意味着我国超硬材料产业正由传统工具级应用向半导体功能材料升级。作为国内人造金刚石龙头企业，黄河旋风近年来持续推进CVD金刚石在热管理领域的布局，并于此前实现8英寸金刚石热沉片的技术突破，此次量产线投运进一步打通了“材料研发—中试验证—规模制造”的产业链环节。
业内普遍认为，8英寸金刚石热沉片生产线的建成，不仅填补了国内大尺寸高端散热材料的产业化空白，也为AI算力中心、高功率功率器件及先进封装提供了国产化热管理材料基础，推动金刚石从超硬材料向半导体关键功能材料加速转型。
