一、生产线正式投产，实现关键跨越
2 月 28 日，国内首条 8 英寸金刚石热沉片生产线在黄河旋风旗下子公司河南风优创材料技术有限公司（以下简称“风优创公司”）正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域，成功实现从实验室研发到规模化生产的关键跨越，有望有效破解高端芯片散热“卡脖子”难题。
二、金刚石散热优势显著
高频高功率芯片散热问题是全球半导体技术进阶的瓶颈。而金刚石在室温下热导率约为铜的 5 倍、铝的 10 倍，是当之无愧的终极散热材料，为解决芯片散热难题提供了理想方案。
三、项目投资与产能情况
热沉级金刚石晶圆项目总投资 12 亿元，一期投资 3.6 亿元。目前，50 台 MPCVD 设备基本全部就位，年产能可达 2 万片，能满足下游芯片封装企业的中试需求。
四、产品性能优越，应用广泛
风优创公司董事长王适称，公司产品尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好，各项指标行业领先。产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航天航空等极端环境下的关键部件。
五、强强联合，推动技术跨越
风优创公司由国内超硬材料行业龙头黄河旋风与国家高新技术企业深圳优普莱于 2025 年 9 月携手设立。此次合作，推动了 MPCVD 金刚石热沉片技术从实验室走向规模化生产与商业应用。
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