2月28日，国内首条8英寸金刚石热沉片生产线在位于许昌长葛市的河南风优创材料技术有限公司(以下简称“风优创公司”)正式投产。这标志着我国在大尺寸金刚石散热材料领域实现了从实验室研发到规模化生产的关键跨越，将有效破解高端芯片散热“卡脖子”难题。这也是我省超硬材料产业向高端化、智能化转型的一项标志性成果。
随着人工智能、5G通信、新能源汽车等产业的飞速发展，芯片算力飙升带来的散热问题日益凸显，成为制约产业进阶的全球性技术瓶颈。“金刚石是已知自然界导热性能最优的材料，室温下热导率约为铜的5倍、铝的10倍，是解决高功率芯片散热问题的最佳材料。”专程来参加生产线投产仪式的深圳优普莱等离子体技术有限公司董事长全峰说。
此次投产的生产线，专注于生产用于芯片散热的金刚石热沉片。项目总投资12亿元，一期投资3.6亿元，年产金刚石热沉片2万片，可满足下游芯片封装企业中试与批量应用需求。据风优创公司董事长王适介绍，公司主要产品包括6英寸、8英寸多晶金刚石柔性薄膜及0.1毫米至1毫米金刚石热沉片，具有尺寸覆盖全、热导率可控、均匀性好等特点，这些产品可广泛应用于高功率电子器件、半导体激光器、光模块、新能源汽车及航空航天等极端环境下的关键部件，成功填补了国内高端散热材料领域的空白。
这条生产线的落成，是产业链上下游“强强联合”的成果。作为许昌超硬材料产业“链主”企业，风优创公司的母公司河南黄河旋风股份有限公司依托深厚的技术积累与完善的产业体系，持续推动传统超硬材料向半导体核心材料升级。深圳优普莱等离子体技术有限公司发挥专精特新技术优势，推动前沿成果快速产业化，强强联合共同打通了“技术攻关—中试验证—规模量产”的全链条。
业内专家认为，该生产线的投产，不仅是河南超硬材料产业发展史上的一件大事，更是我国在全球半导体热管理赛道上赢得话语权的重要一步，意味着被誉为“终极散热材料”的人造金刚石，产业化进程已迈出实质性步伐，将为日益增长的AI算力中心、高功率器件等提供高效的“中国散热方案”。
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