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2月26日，证监会官网披露，苏州锦艺新材料科技股份有限公司（以下简称“锦艺新材”）在江苏证监局上市辅导备案，辅导机构为国信证券。
值得注意的是，锦艺新材并非首次闯关IPO。公司曾于2022年12月向上交所报送首次公开发行股票并在科创板上市申请文件，后因公司主动申请撤回上市申请文件，2025年2月上交所作出终止审核的决定。
根据2024年披露的招股书，锦艺新材是一家专业从事先进无机非金属粉体材料研发、生产和销售的国家级高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司目前的主要产品包括电子信息功能材料、导热散热功能材料、涂料功能材料和其他新兴功能材料四大类，其中电子信息功能材料主要应用于包括IC载板在内的各级覆铜板，导热散热功能材料主要应用于高导热胶或陶瓷散热基板等。
锦艺新材是覆铜板用无机功能粉体市占率领先企业。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会证明，公司在高纯超细硅微粉领域的全球市场占有率2019年约为18%，此后市场份额快速提升，2020年全年约占22%，2021年达到25%，2022年至2023年期间，公司高纯超细硅微粉产品在全球平均市场占有率约25%，国内排名前二。根据前瞻产业研究院数据，锦艺新材2021年在国内覆铜板用无机功能粉体市场销售额排名第一。根据中国非金属矿工业协会说明，公司在覆铜板用无机功能粉体领域销售规模位居国内第一。
公司原计划募资7.44亿元，投入到江苏锦艺功能材料有限公司年产5200吨电子用功能性纳米粉体新材料新建项目和研发中心升级建设项目。
