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展会推荐 | 2026年第29届印度班加罗尔科技峰会 Bengaluru Tech Summit

作者:本站编辑      2026-03-01 07:19:43     2
展会推荐 | 2026年第29届印度班加罗尔科技峰会 Bengaluru Tech Summit

2026年第29届印度班加罗尔科技峰会 

Bengaluru Tech Summit

展出时间:2026年11月17-19日

展出地点:印度-班加罗尔

展会周期:一年一届

展会介绍:

第29届印度班加罗尔科技峰会(BTS 2026)将于2026年11月在“印度硅谷”班加罗尔盛大启幕。作为亚洲举办历史最久、国际化程度最高的综合性科技展会之一,BTS由印度卡纳塔克邦政府主导发起,历经近三十年发展,已成长为连接政府、产业、资本与创新生态的顶级枢纽平台。

BTS 2026以“前瞻未来,驱动变革”为主题,聚焦全球科技发展的核心赛道,涵盖深度科技、人工智能、数字基础设施、半导体、生物技术、空间科技、金融科技、绿色出行及气候科技等前沿领域。展会不仅展示尖端科技成果,更强调技术的产业化路径与商业价值转化,致力于将创新势能转化为发展动能。

展会形式多元立体,集专业展览、高峰论坛、新品发布、投融资路演、政企对接于一体,搭建起高效的B2B与B2G对接通道,助力参展企业与印度政府、头部企业、公共机构及核心买家深度链接,实现精准合作与高效落地。

依托班加罗尔成熟的科技生态系统,BTS 2026将汇聚全球科技创新力量,吸引来自数十个国家和地区的科技企业、初创团队、投资机构和科研院所,成为国际技术交流、区域合作与资本融通的重要平台。对于志在开拓印度及南亚市场的企业而言,BTS不仅是展示实力的窗口,更是进入新兴市场、构建本地网络、获取战略资源的起点。

【上届数据】

BTS 2025 在各项指标上均创下历史新高,充分展现了其作为亚洲顶级科技盛会的国际影响力和号召力。峰会共举办 103 场高影响力主题会议,汇聚 633 位全球演讲嘉宾,吸引了 来自 57 个国家和地区 的广泛参与。展会期间共有 1,015 家参展商(含初创企业展位),发布 51 场新品与技术成果,充分体现了峰会在推动科技创新与产业交流方面的重要作用。

在观众与商务层面,BTS 2025 共吸引 92,478 名现场及线上参会者,其中包括 46,389名注册专业商务观众,会议代表人数达 20,680 人,为参展企业和参会机构创造了高密度、高质量的交流与合作机会。同时,峰会在组织与可持续发展方面也展现了前瞻理念,共有5,107 张 Namma Metro 公共交通票证在活动期间被使用,将绿色出行与可持续理念深度融入整体参会体验之中。

【市场分析】

近年来,印度在全球科技与数字经济版图中的地位持续上升,成为跨国企业布局未来的重要支点。在“数字印度”“印度制造”“自力更生印度”等国家战略引领下,信息技术、半导体、电子制造、生物技术、新能源等领域政策红利持续释放,市场空间不断拓展。

印度拥有全球领先的人口红利和快速崛起的中产阶级,数字化消费需求旺盛,智能硬件、数字服务、新兴技术解决方案市场潜力巨大。与此同时,印度在数字公共基础设施领域走在全球前列,数字身份、数字支付、政务平台等场景为技术创新提供了丰富的落地空间。

班加罗尔作为印度科技创新中心,汇聚全球科技巨头区域总部、研发中心和本土领军企业,形成涵盖软件服务、芯片设计、人工智能、生物技术等领域的完整产业链。其成熟的创新生态、优质的人才资源和多元的应用场景,为国际企业提供了理想的合作土壤。

在全球产业链重构与技术竞争加剧的背景下,印度正成为越来越多企业多元化布局与长期增长的战略选择。半导体、清洁能源、智能交通、金融科技、生命科学等领域的投资持续升温,对国际先进技术、设备和解决方案的需求不断上升。BTS 2026为企业系统了解印度政策、市场与产业趋势,快速建立政企联系,降低市场进入门槛,提供了高效通道。

总体而言,把握印度机遇,从BTS 2026开始,印度及南亚地区正处于数字化转型与科技跃升的关键窗口,市场空间广阔、增长动能强劲、合作需求旺盛。BTS 2026正是为全球科技企业精准对接这一新兴市场而打造的高能级平台,既是展示前沿成果的舞台,更是布局未来的战略起点。

展品范围:

1. AI 设备:设备 AI 、人工智能、人工智能家居、人工智能内容生成;

2. 移动&通信:智能手机、网络系统、通信服务、配件、应用程序等

3. 消费类电子:家庭影音娱乐、手机及电子通信、车载电子、数码视图产品、智能健康电子产品、电脑及周边、可穿戴产品、办公室自动化及设备、智能门锁、自动化及家居物联设备

4. 电子元器件:无源元件、有源元件、电机产品、电源、光电元件、微控制器及处理器、显示组件、射频微波元件、转换器及电线、EMI/EMC 元件

5. 半导体制造技术:表面贴装、焊接及点胶喷涂、测试测量、精密仪器设备、半导体封装测试材料与设备、半导体封装技术、半导体测试技术等;

6. 机器人与技术: 工业机器人、服务机器人、机器人仿真及视觉系统、相关机器、装置及零部件; 组装及搬运系统,线性定位系统、工业影像处理系统、 控制系统、SCADA、传感器和执行器、工业用电脑通讯、网络和现场总线系统, 嵌入式系统、测量和测试系统、工业自动化数据获取及辨别系统,激光技术、自动化服务、空压技术与设备;

7. 电子制造:贴装技术和设备、焊接设备、测试与测量设备、点胶/喷涂设备、连接器及接插件、其他表面贴装设备、电子材料&防静电、电子制造服务;

8. 健康科技:数字医疗与远程医疗平台、可穿戴医疗设备及生物传感器、机器人手术系统及智能诊断设备、医学影像与诊断领域的人工智能应用

9. 国防与航天技术:国防电子及航空电子设备、无人机、无人系统及监控技术、航空航天零部件、军用级通信系统

10. 生物能源: CDM 基础设施,开发,减少碳排放、生物气、农业解决方案、沼气池、涡轮机、鼓风机、储备、内燃机和气体净化设备、燃烧和气化、锅炉、涡轮机、发动机、内燃机和气体净化设备。

11. 风能和水力发电: 电力设备、SPP 和 VSPP、风能和水力发电、涡轮机、电控、建造、测量和控制设备

12. 出行与汽车科技:电动汽车(EV)、EV 电池及充电基础设施、智能网联及自动驾驶、车联网、车队管理及 V2X 通信技术、汽车半导体及传感器、智慧城市出行平台(共享出行、电动自行车等)

2026年新能源、电力、光伏、

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