2月28日,紫亦芯先进封装生产线建设项目主体施工已全面铺开，顺利完成FAB厂房首块筏板浇筑，标志着工程建设由基础施工阶段，全面转入主体结构施工阶段，为后续进度奠定坚实基础。该项目位于北京亦庄开发区0606街区0540、0544地块，总建筑面积约56900平方米，估算投资达6.3亿元.
北京紫亦芯集成电路有限公司成立于2024年7月，又志高创新（北京）科技有限公司和日月新半导体（北京）有限公司控股，专注于GPU芯片的CoWoS封装工艺，制造过程包括完成芯片堆叠、塑封、移除玻璃基板、制作C4凸块、贴膜、切割、对接及植入BGA球。该工艺通过CuPin制程简化TSV工艺，设备投资降40%，产能升30%，兼容现有CoWoS‑S流程。
紫亦芯先进封装生产线建设项目的顺利开建是北京半导体产业在后摩尔时代补链强链，其重大意义集中体现在产能补位、技术攻坚、生态闭环、区域赋能四大维度，将显著提升北京在全球半导体先进封装领域的话语权与产业能级。
