摩根大通——全球硅片行业：解读世创2026年最新业绩指引；头部企业近期行业数据表现疲软
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本报告解读了世创2026年最新业绩指引、四家全球硅片企业管理层的近期评述，以及国际半导体设备与材料协会发布的2025年硅片出货统计数据。摩根大通认为，行业近期疲软的相关数据，包括胜高对客户库存水平的看法、胜高和世创给出的2026年谨慎业绩指引等，将持续压制硅片板块的市场情绪，该行对信越化学给予超配评级、胜高为中性评级、环球晶圆为低配评级。
世创预计2026年营收同比小幅下滑，剔除汇率及小尺寸产线关停影响后营收基本与去年持平，其称2026年行业仍存挑战，AI驱动的终端市场虽对300毫米硅片出货量形成支撑，但存储器领域的积极变化尚未完全传导至硅片行业，同时将2026年资本支出下调至1.8亿至2.2亿欧元。
全球硅片头部企业的最新观点均指向2026年行业基本面疲软：信越化学提及部分客户库存高企并将在2026年一季度去库存；胜高预计2026年300毫米硅片出货量同比持平或微增，且2025年四季度逻辑和存储器客户的300毫米硅片库存仍在增加；环球晶圆表示短期内晶圆提价难度大，2026年一季度营收或环比下滑，1月营收同比大跌14%；世创则持续看淡2026年市场格局。
国际半导体设备与材料协会数据显示，2025年全球硅片出货面积同比增长6%，但营收同比下降1%至114亿美元，意味着晶圆平均售价同比下跌6%，其中300毫米硅片出货面积占比提升至79%，同比增幅达8%至9%。
摩根大通对环球晶圆维持低配评级，认为其股价拐点尚未到来，该股较1月23日近期高点已下跌20%。市场原本预期，在AI需求强劲及库存影响减弱的背景下，2026年300毫米硅片出货量增幅将与2025年相当，但胜高和世创的业绩指引显示该品类2026年增长有限。摩根大通认为，这虽有助于2026年客户去库存，为2027年行业复苏奠定基础，但也意味着2026年硅片行业仅会实现温和增长，后续将持续关注存储器价格上涨对器件需求的影响，以及该影响向硅片行业的传导效果。
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