

重庆臻宝科技股份有限公司将于2026年3月25日—27日(周三至周五),在上海新国际博览中心参加半导体行业盛会 ——SEMICON China 2026,届时将向您展示我们生产研发的最新产品和技术。
公司专注半导体设备核心零部件行业10年,构建 “原材料+零部件+表面处理” 一体化业务平台,持续突破半导体材料与精密零部件关键技术,助力半导体产业高质量发展。
诚邀您莅临E7‑7679展台参观交流、洽谈合作,共探半导体产业发展新机遇。


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2026年3月6日前完成观众预登记入场
胸牌提前派送

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