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[展会邀请]奥特恒业诚邀您参加2026慕尼黑上海光博会 2026.3.18-20

作者:本站编辑      2026-02-27 11:37:32     0
[展会邀请]奥特恒业诚邀您参加2026慕尼黑上海光博会 2026.3.18-20

尊敬的客户:

您好!诚挚地邀请您参加2026年慕尼黑上海光博会,定于2026年3月18日-20日在上海新国际博览中心举行。

北京奥特恒业电气设备有限公司将盛装出席,届时会展示我司最新全系列设备。北京奥特恒业电气设备有限公司成立于2009年,地处北京经济技术开发区,营业面积2100平米,是集科研开发、生产制造、市场营销及工程服务为一体的高新技术企业,拥有多项专利和软件著作权。

公司多年专注于半导体、光通信器件精密专机设备的研发、生产和销售,客户群遍及5G通信、军工、航天、航海、地质、石油、采矿等行业。

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展会信息

 productronica China 2026

展览时间:2026.3.18 - 3.20日

展览地点:上海新国际博览中心

(浦东新区龙阳路2345号)

展位号:N5 5732

   自动开盖机

自动开盖机

   产品特点:

专业异形封装返修与开盖平台,满足 GJB548C-2021 气密标准

广泛兼容封装形式: 涵盖各厂家金属/陶瓷金属化管壳,支持蝶形、BOX 类及各种异形封装

盖多类核心器件: 适用于微波射频器件、传感器&光电器件、厚膜电路、光通信器件、石英晶体振荡器等

灵活作业模式: 提供精细开盖作业,支持开盖后管壳复焊及重新封盖工艺

严苛标准认证: 修复后器件气密性完全符合 GJB548C-2021 军用标准要求

全系列平行封焊机

平行封焊机 | 平行缝焊机

   产品特点:

高精度平行封焊平台,专为光电子与半导体器件提供线性及旋转体封装解决方案

广泛适用器件类型: 完美适配光电器件、半导体器件、MEMS、传感器及光电子产品

多样封装形态支持支持线性封装、线性阵列封装及旋转体封装等多种工艺需求

灵活配置附属系统: 可按需定制配置真空加热箱、高洁净净化系统及自动出料仓

卓越性能表现: 具备极高的封焊精度,同时兼具优异的性价比优势

全系列封帽机

封帽机

   产品特点:

专为高速TO-CAN器件研发的惰性气氛精密封帽平台,满足稳定批量化生产需求

核心应用领域: 专为光通信及传感器组件中的高速TO-CAN器件量身打造

宽泛尺寸兼容 支持Ф1.8mm至55mm范围内的多种器件封焊尺寸

先进焊接工艺: 采用电容储能式电源,实现短时焊接,热影响小、精度高且质量稳定

严苛环境控制: 全程在惰性气氛环境中进行封装,确保器件高性能与高可靠性

激光封焊机

激光封焊机

   产品特点:

非接触式高精度激光密封焊接工艺,广泛适用于多种合金材料器件的金属外壳封装

先进焊接原理: 采用密集高强度激光束,使材料局部迅速升温熔化,实现非接触式精密焊接

广泛材料兼容完美适配铝合金、铝硅合金、镍合金、不锈钢、可伐合金、碳钢、铜合金及钛合金等多种材质

卓越密封性能: 专为金属外壳提供高可靠性密封焊接解决方案,确保器件气密性与结构强度

高效热控工艺:

能量集中、热影响区小,有效避免材料变形,保障焊接质量与外观一致性

联系方式

 导航地址 

导航地址:

上海新国际博览中心 (浦东新区龙阳路2345号)

联系人:

殷先生:13811414646

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