春潮涌动，芯力集结！距2026中国（合肥）国际半导体与集成电路产业展览会启幕已不足三个月，这场立足“中国IC之都”、辐射长三角的行业盛会，将于5月22日至24日在合肥滨湖国际会展中心盛大绽放，目前各项筹备工作已进入冲刺阶段，正静待全球半导体从业者共赴这场“芯”界盛宴。
作为半导体产业的核心交流平台，本届展会以“决胜芯时代，共创芯未来”为主题，依托合肥坚实的产业根基——长鑫存储、晶合集成等龙头企业构筑的全链条生态，以及近期露笑科技12英寸碳化硅单晶制备的技术突破加持，汇聚全球600余家参展企业，覆盖3万平方米展览空间，全方位呈现半导体全产业链。从EDA设计、光刻胶等上游核心材料，到光刻机、刻蚀机等制造设备，再到汽车电子芯片、AI算力芯片等下游终端产品，11大核心展区将实现从芯片设计到终端应用的全场景覆盖，让每一位参与者都能直观感受产业前沿脉动。
芯聚江淮，链通全球。合肥将汇聚全球“芯”力量，以一场专业、高效、多元的行业盛会，推动半导体产业跨界融合、全链协同。倒计时已启，诚邀海内外半导体从业者锁定合肥，共赴这场技术与机遇的碰撞，共筑国产半导体高质量发展新未来！
大会组委会 ：杨傅 136 9116 7014
