9月9日-11日，2026国际集成电路创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。
IC博览会
作为本次博览会的核心重头戏，2026集成电路创新博览会开幕式暨集成电路创新高峰论坛将于9月9日隆重举行，汇聚全球顶尖力量、聚焦芯片制造核心、贯通全制造链条，打造一场兼具高端化、国际化、专业化的产业思想盛宴。
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当前，集成电路产业进入高质量发展关键期，芯片制造作为产业链核心环节，是破解“卡脖子”难题、实现产业自主可控的重中之重。全球半导体产业格局深度调整，技术迭代加速，产业链协同需求日益迫切，亟需一个高端平台实现全球智慧碰撞、技术交流对接、产业资源整合。在此背景下，本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛将以芯片制造为核心抓手，全面覆盖制造全链条，链接全球产业精英，为集成电路产业创新突破注入强劲动力。
本次论坛采用“开幕致辞+主旨演讲+战略签约+圆桌论坛”的多元形式，为参与者带来全方位、多层次的交流与学习体验，促进企业之间、企业与机构之间、产学研用之间的广泛交流与合作，推动集成电路制造领域的技术创新与产业协同。
本次论坛拟邀请国内外集成电路行业顶级嘉宾齐聚一堂，彰显高端化、国际化特质。从政策导向解读到技术趋势研判，从产业痛点破解到全球协同发展，论坛全方位覆盖产业核心需求，拒绝泛泛而谈，聚焦真问题、探讨真解决方案。
演讲内容紧扣芯片制造特色，全面覆盖半导体制造全链条，从核心技术到产业趋势，从国际格局到本土发展，层层深入、干货满满。既有“AI赋能，芯云协同推动产业创新”“中国半导体产业的创新发展”等宏观议题的深度剖析，也有“IC制造创新发展趋势”“先进封装创新发展”等制造环节的前沿解读；既探讨“全球产业链协同，中国本地化发展”的宏大命题，也聚焦“国际半导体设备产业发展趋势”“国内设备材料创新发展”“半导体设备零部件创新发展”等制造链核心环节的关键突破，全方位展现芯片制造领域的最新进展与未来方向。
圆桌论坛环节则为行业精英提供了一个开放交流的平台，以“芯链协同，制造牵引”为主题，邀请来自芯片制造、设备、材料、零部件等领域的权威专家、企业家展开热烈讨论。在不同观点的碰撞与融合中，洞察芯片制造领域机遇与挑战。
论坛还将同步举办战略签约仪式，聚焦芯片制造及全产业链协同领域，促成一批重点合作项目落地，释放产业协同新信号，助力构建自主可控、安全稳定的集成电路制造生态。参会嘉宾还可参与展览参观与深度交流活动，近距离接触集成电路制造全链条的前沿产品与技术，与参展企业技术团队面对面沟通，实现技术对接、资源整合、商机挖掘的一站式体验。
我们诚挚邀请您参与本次开幕式暨集成电路创新高峰论坛，共赴鹏城之约，与全球集成电路行业精英并肩，聚焦芯片制造、深耕全链协同，共探产业创新之道，共筑特色芯生态，共绘集成电路产业高质量发展新蓝图！
2026国际集成电路创新博览会
焕新启航，品质跃升。原“SEMI-e深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展”正式升级为IICIE国际集成电路创新博览会，展览面积超6万平方米，预计吸引超1100家参展企业与超6万名专业观众，全面呈现IC产品及应用、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件等全链条生态布局。依托与CIOE中国光博会同期举办的战略联动，打造“光电子+集成电路”协同平台，助力企业触达高增长赛道，实现跨界资源整合与新市场拓展，成为全球集成电路产业协同发展的纽带与沃土。
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集微产业创新基地简介
集微产业创新基地是由专业的ICT产业互联网平台爱集微主导发起，依托集微天使基金，联合国内主要地方园区及投资机构，共同打造的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的硬科技产业创新创业孵化平台。通过投融资、办公空间、知识产权、人才、培训及政策咨询等多种手段，助力催化企业成长，跨越创业长征的“前一百米”，推动中国硬科技做大做强。
自2023年起，爱集微已成功布局三大产业创新基地：
科大硅谷·合肥集微产业创新基地
作为科大硅谷首批创新单元，是合肥市针对半导体产业领域重点对口扶持的招引孵化基地。重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引、政策申报、投融资服务”等功能于一体并提供一站式服务。
海门集微产业创新基地
由海门开发区与爱集微合作共建的产业创新基地，重点招引集成电路和半导体材料、装备、制造、应用等新一代信息技术产业链核心企业，目标打造集“产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引”等功能于一体的一站式服务平台。
无锡集微产业创新基地
由无锡高新区芯火基地与爱集微合作共建的集科技创新、产业发展、项目孵化、成果转化、人才招引于一体的创新创业孵化平台，又名集微创坛，依托集微天使基金，吸引创新型集成电路企业入驻，并提供投融资、创业辅导、知识产权、人才招聘等服务。
