1.一盛新材料完成数千万A轮融资：由华为哈勃投资，系金属基热管理材料公司；
2.深圳首个百亿级具身智能独角兽！智平方完成超10亿元B轮融资；
3.无界动力完成超2亿元天使+轮融资，系通用具身智能机器人公司；
4.埃芯半导体完成数亿元B+轮融资，系半导体量检测设备公司；
5.登上春晚的因时机器人完成数亿元C1轮及C2轮融资；
1.一盛新材料完成数千万A轮融资：由华为哈勃投资，系金属基热管理材料公司；
金属基热管理材料企业哈尔滨市一盛新材料科技有限公司（简称“一盛新材料”）近日完成数千万A轮融资，投资方为华为哈勃与中关村发展集团旗下启航投资。本轮资金将主要用于产线设备采购、产能扩建及新一代热控材料研发。融资后，公司首台自研自动化浸渗设备将投产，单台产能提升至百万片/年，未来目标形成年产千万片级产能，并计划在未来3~5年推进上市进程。
一盛新材料成立于2024年9月，依托国家级金属基复合材料工程实验室，在界面调控、复杂构件净成型及低成本工艺等方面具备行业领先技术。
公司聚焦金刚石/铜、金刚石/铝超高导热材料，以及石墨/铝、碳纤维/铝、碳纤维/镁、碳化硅/铝等新型复合材料及构件，满足先进半导体、新能源、消费电子对轻质、高导热、高强高刚等性能需求。公司创始人武高辉为亚太材料科学院院士，是国内金属基复合材料领域开创者之一，曾主持研制出国内第一块金属基复合材料。
目前，公司已与中国电科及多家航天院所建立长期供货关系，产品应用于高分卫星、电子战装备等重点型号，并在多家行业龙头企业关键功率器件上完成验证。
2.深圳首个百亿级具身智能独角兽！智平方完成超10亿元B轮融资；
2月23日，全球机器人基础模型企业智平方（AI² Robotics）宣布完成超10亿元B轮融资，公司估值突破百亿元，成为深圳首个百亿级具身智能独角兽。本轮投资方阵容涵盖互联网与AI巨头、央企及头部投资机构，包括百度战投、中国中车、沄柏资本、国泰海通等，老股东同步追加投资。本轮融资资金将重点用于大模型升级、产品迭代与产线扩容，进一步强化“模型×硬件×场景”的综合竞争力。
自2023年成立以来，智平方持续获得资本加注，2025年半年内完成7轮融资，今年开年再获5轮重磅投资，一年累计完成12轮融资。
资料显示，智平方由国家创新领军人才郭彦东博士创立，团队汇聚5位斯坦福全球前2%顶尖科学家，是业内科学家密度较高的创业团队之一。公司自创立起押注端到端大模型技术，专注生产力型机器人研发，已形成“技术研发+硬件量产+场景落地”全链条能力。其自研GOVLA具身大模型保持高频迭代，2025年6月发布快慢系统深度融合的开源模型GOVLA 0.5（FiS-VLA）。
在产品层面，智平方AlphaBot（爱宝）系列持续升级，核心部件达到工业级标准，自建产线已具备千台年产能，并计划年内扩至万台规模。产品已落地工业柔性制造、公共服务、新零售等场景，实现规模化交付。
3.无界动力完成超2亿元天使+轮融资，系通用具身智能机器人公司；
近日，通用具身智能机器人公司无界动力技术研发有限公司（简称“无界动力”）宣布完成超2亿元天使+轮融资，由普华资本、深创投、创新工场、钧山资本、雅瑞资本联合投资，红杉中国、线性资本、高瓴创投、华业天成、中金保时捷、BV百度风投等老股东持续追投。公司表示，第三轮融资已接近完成，累计融资额将达8亿元。资金将重点用于加速机器人“通用大脑”和硬件本体研发，并推动产品在海内外客户场景中的规模化部署。
资料显示，无界动力成立于2025年，总部位于北京，专注于通用具身智能机器人核心技术研发与产业化应用，致力于构建机器人“通用大脑”与“操作智能”，突破手、眼、脑协同关键瓶颈。团队在智能驾驶领域拥有完整产业周期经验，具备从产品研发到商业落地及全球市场拓展的综合能力。目前，公司首代机器人平台已进入客户实际应用场景，与多家国内外头部企业达成战略合作，完成第一阶段交付验证，并同步启动海外市场部署。
该公司构建了内嵌隐式世界模型的端到端多模态大模型，通过数据驱动的高维表征，实现3D感知理解、历史记忆建模、环境预测及精细动作生成能力，并强化反思与纠错机制，显著提升系统性能与鲁棒性。该模型已在工业装配、柔性物体操作、清洁整理等任务中实现泛化性与成功率突破。
同时，无界动力围绕真实应用环境优化机器人构型与架构，完成多轮迭代升级，实现紧凑设计、快速补能和安全防撞等能力。公司已完成超1100 TOPS国产大算力大小脑一体计算平台的全栈自研，并在人形机器人上实现标配部署，支撑大模型高效推理与端侧双系统数据闭环。目前，其机器人已进入国际客户工业产线，并与全球汽车被动安全领导者ZF LIFETEC等企业开展合作，推动具身智能在工业制造和商业服务等场景的规模化应用。
4.埃芯半导体完成数亿元B+轮融资，系半导体量检测设备公司；
近期，深圳半导体量检测设备企业埃芯半导体宣布完成数亿元B+轮融资首批交割。本轮由深圳市半导体与集成电路产业投资基金（赛米基金）、中芯聚源、博时创新、长江资本联合投资。融资完成后，公司将加快关键技术突破、新一代产品研发及供应链与交付体系建设，提升规模化交付与客户服务能力。
资料显示，埃芯半导体成立于2020年10月，由中国科大校友张雪娜博士创办，总部位于深圳，专注于半导体前道量测与检测设备。公司以光学量测与X射线量测为双技术底座，布局光学晶圆量测、X射线晶圆量测、先进封装检测和科学仪器四大产品线，覆盖先进工艺晶圆量测、先进封装检测及材料研究等场景。其设备已进入国内头部晶圆厂批量应用，先进封装量检测设备服务于HBM等高端产品良率提升需求。
在全球先进制程、3D堆叠及先进封装快速发展的背景下，量检测设备作为晶圆厂良率控制核心环节，国产化率仍不足10%。埃芯采用光学与X射线双路线布局，其中X射线量测实现国内首创，可实现非破坏性三维结构检测，适配7nm及以下先进工艺与HBM、Chiplet等应用需求。公司拥有自主知识产权的软件平台与核心算法，并坚持关键部件自研与国产化，将持续推进HighYield® IM系列光学集成量测设备等产品规模化落地，在先进封装与AI芯片等增量市场加速突破。
5.登上春晚的因时机器人完成数亿元C1轮及C2轮融资；
2月24日，因时机器人宣布于近日完成C1及C2两轮融资，合计融资金额数亿人民币。C1轮由中国移动链长基金与深创投联合领投，博原资本、达晨财智、春华资本跟投；C2轮由北京市人工智能产业投资基金领投，启明创投、博原资本、春华资本、金石数经基金、TCL创投跟投。
因时机器人指出，本次融资将加速公司灵巧操作技术研发与核心零部件产品创新；进一步巩固行业领先地位，持续提升产品交付能力；积极拓展全球化市场布局，推动商业化落地进程。
自2016年成立以来，因时机器人始终专注于灵巧手技术的研发与创新。作为国内灵巧手领域的先行者，因时机器人已多次获得国家重点研发计划支持，并入选工信部“揭榜挂帅”项目，凭借卓越的技术实力，因时机器人率先实现了国产灵巧手的规模量产与商业化落地。10年迭代至今，因时机器人已经完成灵巧手软硬件全栈技术积累，针对微型化的电机、行星滚柱丝杠、减速器、传感器等核心上游零部件实现自研自产，极具稀缺性。
因时机器人表示，公司沉淀整套测试与量产生产工艺，面向工业、数采等各类高强度复杂工况作业需求，针对性开发盐雾、高低温、振动及防水测试相关标准，产品可靠性全方位领跑，是具身落地的最优解。
2026马年春晚，因时机器人灵巧手成功亮相小品《奶奶的最爱》，让国产灵巧手的核心优势走进亿万观众视野。
据悉，因时机器人现已具备多个灵巧手产品系列，横跨高、中、低不同自由度和丰富下游应用场景，既覆盖面向大规模量产的具身本体公司强落地、高可靠性的诉求，也通过高自由度产品线实现科研类前瞻性研发适配。连杆方案之外，同步推进腱绳、直驱全技术栈落地。2025年因时机器人灵巧手全年交付量突破10,000台，市场占有率遥遥领先，进一步巩固了其在灵巧手领域的行业标杆地位。
未来，因时机器人将以长期技术投入和工程能力建设为基础，推动灵巧手产业向更高可靠性、更强性能的方向发展，为机器人规模化应用提供关键支撑。
热点聚焦：
