长芯展——2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会，将于5月14日至16日在杭州大会展中心隆重举办，诚邀国内外企业参与本次盛会。
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展会概况
本届展会经商务部批准，由浙江省半导体行业协会、上海高登会展集团有限公司主办，中国国际科技促进会半导体产业发展分会、杭州国家“芯火”双创基地（平台）协办，上海大道国服展览有限公司承办。
展会以“链接芯生态，智造新机遇”为主题，总规划面积3万平方米，覆盖半导体与集成电路全产业链，通过“1（展览展示）+N（多元活动）”联动模式，全方位展示中国（尤其是长三角地区）半导体产业的创新实力与发展成果，为行业搭建技术交流、贸易洽谈、投资合作的国际化桥梁。
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会议体系
展会精心构建“2+8”立体化会议体系，打造覆盖半导体产业全维度的高端交流平台。
两大主题论坛
集成电路全产业链人才生态建设协同创新大会：会议由中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地、中国微电子职教联盟、全国先进半导体行业产教融合共同体主办，聚焦集成电路产业的人才培养与产教深度融合，汇集企业、院校、行业组织等多方力量，分享产教融合实践案例与科研成果，探讨技术转化与产业服务的难点与路径。
2026年中国（杭州）新纪元半导体发展高峰论坛暨车规级芯片可靠性与应用：会议由商务部国际贸易经济合作研究院、中国汽车研究中心等多家单位联合主办，以全国级别行业盛会为定位，紧扣半导体产业发展大势与车规级芯片赛道风口，深度探讨产业整体发展规划、政策支持、标准体系建设，以及车规级芯片的技术突破、场景应用与市场机遇。
八大专业分论坛
六大技术专场：涵盖EDA设计、材料、装备及零部件、封测、智能制造、光电领域，汇集来自全国各地半导体行业协会同仁、产业领域专家、重点企业等百余名代表，共话产业发展新趋势。
规划项目投资对接会和人才专场两大服务类会议：链接资本合作与人才保障资源，实现产学研用资精准对接。其中，项目投资对接会将汇聚20+高校研究院、20+基金和投融资机构、10+地市招商代表，同步联动20+家企业。
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展区设置
本届展会设置9大展区，布局紧扣半导体与集成电路全产业链脉络，全面覆盖设计、制造、封测等核心环节，及设备零部件、材料、下游应用等关键领域，聚焦高端芯与国产替代，打造专业化、全维度的产业技术展示与供需对接平台。
9大展区
企业展位实例
地方展团实例
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参展费用
参展费用按企业性质（国内/国外）、展位类别（室内光地/标准展位）梯度定价，通过差异化收费满足不同企业的参展布局与成本需求。
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展位预定
2026杭州长芯展展位预定通道正式开启！展位选址先到先得，越早预定，越能锁定黄金展位，抢占行业曝光C位，提前布局产业合作商机，快人一步链接半导体集成电路全产业链优质资源！
联系人/联系方式
丁丽丽 134 8635 0689
骆萍萍 159 5817 7633
赵燕明 183 2443 5116
诚邀半导体与集成电路行业企事业单位参展，共赴杭州芯盛会，共筑产业新生态！
浙江省半导体行业协会
浙江省半导体行业协会于2001年经省民政厅批复成立，在省经信厅的业务指导下，紧紧围绕“服务政府、服务企业、服务行业”的宗旨，为企业提供“一站式”专业化综合服务。
入会申请
联系人：萧老师 电话：17300929113
邮箱：854852842@qq.com
地址：浙江省杭州市滨江区月明路567号医惠中心B座606
