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电子布行业交流观点更新及核心企业拆解

 作者：本站编辑  2026-02-25 02:59:04  1

电子布行业交流观点更新及核心企业拆解

1、玻纤品类划分与供需分析

·玻纤三大品类界定：玻纤划分为传统粗纱、普通电子布、AI电子布三大品类，分类旨在区分不同品类的周期特征、竞争格局与景气延续时间差异。具体来看，AI电子布涵盖一代、二代、Q部、LOCT部四类产品；普通电子布以7628为首，与AI电子布明确区分；传统粗纱剔除所有与电子领域（含消费电子、汽车电子、AI相关电子）相关的需求，仅保留常规需求品类。

·传统粗纱供需格局：传统粗纱需求与全球经济关联紧密，正常需求规模为全球GDP的1.5-2倍；需求结构中，国内地产敞口约15%，海外地产敞口约15%，剩余需求来自风电、汽车、工业等领域。供给端由巨石、泰山玻纤（中材科技全资子公司）、国际复材、长海股份、山东玻纤等企业主导，其中上市企业共5家。当前传统粗纱低端产品价格处于历史低位，历史分位数仅为1%，行业整体处于周期偏底部位置。

·电子布供需与景气判断：近期普通电子布成为玻纤领域核心关注方向，涨价始于2026年四季度：10月、12月各涨价0.2元，2027年1月涨价0.2元，2月涨价0.5-0.6元，涨价幅度和频次明显增强。供需层面，2026年粗纱供给增速降至5%（2025年为10%），普通电子纱供给增长6%，但需求增速超过6%，供需本身已偏紧张；叠加AI电子纱和布对普通电子纱和布产能的挤占，供应紧张局面进一步加剧。玻纤相关产能从规划到投产至少需1年以上，供给增量释放存在滞后性。传统粗纱低端产品目前未明显涨价，但预计后续将因铂金涨价导致坩埚法粗砂产能退出、供需格局向好迎来涨价。

2、普通电子布涨价情况展望

·过往涨价落地情况：普通7628电子布已完成4次涨价，其中前三次每次涨价0.2元，2026年2月份单次涨价0.5-0.6元，此次提价幅度明显高于前三次。7628电子布因在车载、家电领域应用广泛，此前市场竞争激烈。从落地执行情况来看，2月份的提价已实际落地，产业端已接受该价格变动。当前电子布整体供应偏紧，不仅7628电子布，1080、1078、1027、1037等薄型电子布也出现供不应求的状况。

·3-4月涨价节奏展望：3-4月不同品类普通电子布的涨价节奏存在明显差异：a. 7628电子布价格无大幅波动；b. 102737、107880等薄型电子布预计涨价5-8%。涨价核心逻辑源于产能转移，当前市场将织布产能转向利润更高的AI用low dk电子布，导致普通电子布产量下降、供应紧张；二季度AI用low dk电子布相关产品上市后，普通电子布产能将进一步被压缩，供需矛盾将加剧。此外，部分搭配AI电子布采购普通电子布的企业，可能面临小幅度涨价或不涨价，但该情况不代表行业整体涨价节奏。

3、AI电子布供需与价格分析

一代二代布供需价格：若企业兼具AI用布与普通电子布生产能力，会优先将产能向AI用布倾斜。2026年2月以来，一代、二代AI电子布价格未出现明显变化：二代布目前处于小量供应阶段，本身价格较高；一代布因2025年国内光远、吉祥巨石、建涛等企业持续推广，且未升级电子布材料，当前供需格局稳定，价格未出现大幅波动，企业与终端多采用项目定价模式。

OCT布紧缺与涨价预期：OCT布主要由韩国企业生产，核心应用于存储领域的窄板，当前韩国窄板出现爆单情况，直接导致OCT布供应紧缺。日本相关厂商扩产意愿较低，叠加供应端的紧张格局，厂商对于OCT布后续的涨价预期强烈，供需错配态势为价格上行提供支撑。

Q布供需与应用前景：当前Q布从制造环节，到覆铜板使用、PCB加工环节均存在未彻底解决的问题，导致其未在相关产品中大规模推广，应用受限；目前Q布因供应短缺、良率不佳，价格本身已处于较高水平。若2027年相关产品中正交背板和中间板确定采用麻九加Q布的方案，Q布需求将迎来增长，届时将出现明显的涨价趋势。

4、NV产品材料方案及需求测算

·Rubin产品材料方案：NV Rubin存在材料降规情况，但computer tree板块仍保持与GB 300一致的材料规格，采用马8加一代布加HVRP 3的方案，仅额外增加一张马氏材料，且配套铜箔更厚、用量相应增加。Switch及中板理论上采用马8加二代布方案；D叉9材料等级更低，采用马7加一代布方案。当前月度二代布使用量约10万米，均为日系产品，用于Arista服务器和基站，目前供应充足，Asahi、天琴、泰山等厂商均有批量出货，但若NV其他产品确定采用二代布，或出现类似2024年底-2025年初GB 300推出时一代布的紧缺情况。Ruby一代产品当前主推马9加二代布方案，电性能虽有小幅差距，但可通过胶水配方优化满足设计要求；Q布虽有台系厂商完成认证备货，但未纳入当前主流方案，仅部分厂商有相关布局。

·各代布需求量及预期：当前公司一代布月度需求量为200-250万米，二代布为10-15万米。2025年一季度因GB 300等产品大量出货，成为全年需求峰值，一代布单月出货达300万米，全年平均月度需求对应200-250万米。结合终端2026年整体出货量翻倍的指引，若该指引落地，一代布需求按1.5倍增幅测算，月度需求或达380-400万米；若公司成功拿下CPX相关份额，二代布月度需求有望提升至30-50万米。此外，2026年6月及年底公司将有新客户项目落地，预计将新增50-80万米的月度需求。当前披露的需求为全年平均水平，一季度因RUBIN等产品持续出货，需求规模仍将维持较高水平。

5、电子布供应商搭配销售模式

·核心供应商搭配概况：采用搭配销售的电子布供应商覆盖台系与国内厂商，日系仅供应特种布，不涉及普通布，各主体搭配策略如下：a. 台系如台玻，台湾厂区主供LDK及一代、二代布，昆山厂主攻薄型普通电子布，蚌埠、成都厂售卖中等厚度和厚型布，存在厂区间产品搭配；b. 国内厂商光远供应一代布（二代布在测试），搭配中等厚度和薄型普通电子布销售；c. 红河供应1.1代布，搭配普通电子布销售；d. 国际复材（天晴）供应一代布（二代布在测试），搭配普通电子布销售。

·搭配销售比例情况：电子布供应商的搭配销售无固定比例，依采购需求动态调整。台系厂商普通电子布采购量较大，因HDI板块需求体量可观，虽销售额不及高速材料，但采购量维持在较高水平；光远的普通电子布采购占比约6-7成，其余为一代布及测试中的二代布等产品。

6、CCL库存与价格传导分析

·公司电子布备库情况：正常情况下公司仅备3个月的电子布使用量，因第一大客户为重点保供对象，针对该客户的订单备库2-3个月，主要涉及一代布及用于马氏的普通电子布。不同布种库存差异明显：厚布（如7228、1506等）库存1-1.5个月；用于HDI、DDR5/DDR7的中间及薄型普通电子布（如1027、1037、1067、1078等）当前供应紧缺，库存仅半个月到1个月，部分布种因库存紧张，若不及时进料检查可能出现停线风险。

·CCL价格传导与需求判断：CCL价格传导能力随产品层级不同存在差异。高端CCL厂商因产品利润空间大，对电子布、铜箔等原材料涨价接受度较高，其HDI产品2025年提价10-15%，2026年二季度或再提8%；承接外包的中低端代工厂产品竞争力弱、利润微薄（仅3-5个点），对原材料涨价承受力差，2025年曾累计提价20%左右。需求端来看，中低端CCL整体供大于求，需求与2025年相比无明显变化甚至可能下降，下游车载、家电等需求不及AI领域增长旺盛，因行业竞争激烈，若需求未改善，厂商或维持现有利润甚至陷入价格内卷，难以顺利传导原材料涨价压力。

7、CCL产能与扩产计划布局

·国内供应商验证进度：国内二代布供应商验证顺序为台玻、天琴、光远、红河，台系供应商台玻参与相关验证。关于与中国巨石的合作，其长期以中低端玻璃布为核心，绑定大客户开展业务，2025年从红河挖来技术负责人后计划布局一代布，该转型引发合作方顾虑，双方目前仅进行技术层面交流，尚未开展送样测试。不同供应商的二代布产品成熟度与验证进度存在一定差异，头部厂商进度相对领先。

·CCL产能现状与扩产：公司CCL总产能为200-250万张，其中HDI产能约120万张，高速产品（马四、马六、马七、马八）产能50-60万张，剩余为窄板产能；高速与HDI产线可共用，中低端产品已外包代工，可根据销售情况灵活调整产能结构。扩产方面，2026年10月国内将新增20-25万张高速产能；韩国20万张窄板产能预计2027年初投产；当前接单量为产能的1.5倍以上，扩产后仍有缺口，正规划在东南亚或华南地区新建50万张产能的新厂。针对NV的VeriRuby产品，马四国内月产能20万张，马八韩国最大产能40-50万张，2026年10月新增产能全部服务NV；对NV独供Computer Train，马四月度总出货15万张，马八月度出货30-40万张，目前马八仍采用一代布。

8、NV新品需求与铜箔价格趋势

·Ruby产品量产需求情况：开年以来，CCO需求及上下游采购均呈现明显增长态势，主要驱动力来自NV和存储两大板块。其中NV相关材料自一月中旬起出货量大幅提升，盛虹一月出货量已超2025年一季度平均水平。Ruby产品已进入量产阶段，需求增长迅速：1月盛虹、新星、棚顶三家合计出货1万张，2月合计出货量超3万张，3月马4单月需求达6-7万张，马8需求为马4的2倍；GB系列单月需求约10万张，Ruby需求规模已接近GB系列的三分之二。二季度3月需求较2月略有增长，当前已处于量产阶段，并非提前备库。

·高代铜箔价格趋势展望：关于7628布涨价后CCL厂对PCB厂的顺价情况，低端PCB产品在汽车、家电等领域的成本占比不高，涨价不会影响相关需求，仅中低端产品因供应商众多存在价格竞争。三代、四代铜箔当前供应主体涵盖山景、卢森堡、韩国乐天、金居等，目前尚未实现大规模量产，仍处于样品供应阶段，价格偏高，其涨价幅度不及普通铜箔。

9、中国巨石业绩与估值测算

·巨石业务与测算逻辑：核心业务为粗纱和普通电子布，二者均为全球及国内第一产能。普通电子纱供需紧张，电子布供需更紧张，还涉及织布机产能问题。测算相关公司业绩时，将对外销售的纱及自行加工后销售的布统一折算为布的口径。业绩测算设置两种假设：一是基于当下电子布价格，二是假设普通电子布回到历史含税高价8.8元，其余假设保持不变。

·当下价格假设下估值：2026年业绩测算如下：粗纱销量预计330-340万吨，全年单吨净利1000元，对应利润33亿；普通电子布销量折算为11.5亿米，单平米净利1.65元，对应利润17亿；其他业务利润2亿，总业绩预计54亿。基于此给出两种估值假设：a. 主业给予20倍估值，对应市值1080亿，叠加特种电子布期权价值150亿，总市值1230亿，对应整体估值23倍；b. 主业给予25倍估值，叠加150亿期权价值，总市值1499亿，对应整体估值28倍。特种电子布目前处于客户验证阶段，公司正加快布局AI相关业务，作为行业龙头有望获得市场估值期权。

·历史高价假设下业绩：假设普通电子布价格回到历史含税高价8.8元，其余假设不变，2026年公司总业绩可达到78亿。公司历史估值中枢为16-18倍，高于其他化工品，原因包括玻纤需求成长性强（与国内基建和地产关联仅约10%，更多与电子相关）、公司专注主业、管理优秀、业绩受油价等因素影响小，置信度高。若后续普通粗纱涨价，粗纱单吨净利存在上修空间，当下测算未纳入该因素，后续业绩仍有上调可能。

10、中材科技业务拆解与测算

·中材科技业务结构：中材科技为全能型企业，旗下主要业务板块以不同股权模式运营：a.泰山玻纤为全资子公司，是全球及国内玻纤行业第二，管理层为玻纤行业技术领军人物，业务涵盖普通粗纱、普通电子布、全系列AI电子布；b.中材叶片为全资子公司，产能规模与行业竞争力均为国内第一，不过行业存在周期性且型号迭代较快；c.中材锂膜为持股约50%的子公司，当前锂电隔膜供需向好，价格已迎来拐点，2026年1月已提价一次，但下游客户较为强势，价格难快速大幅上涨；此外还有气瓶及三小元等其他业务。

·玻纤板块业绩测算：2026年玻纤板块各业务业绩测算如下：a.粗纱预计销量136万吨，单吨净利800元，对应利润11亿元；b.普通电子布按对外销售纱折算为布后，预计销量14.5亿米，当下时点单平米净利1.15元，对应利润5.2亿元；c.AI电子布方面，公司全品类布局且已有扩产规划，假设2026年价格维持或结构性上涨，预计盈利15.6亿元，给予30倍左右估值具备合理性；d.非AI业务在不考虑涨价的情况下2026年业绩约22亿元，若考虑涨价，非AI业务业绩可从21.8亿元提升至31.3亿元，业绩增量接近10亿元；此外，叶片、锂电隔膜及其他业务预计贡献近6亿元业绩。

·玻纤景气延续逻辑：当前玻纤相关业务涨幅虽超预期，但景气向上趋势明确。普通电子纱产能投放需1年以上，织布机操作工人培训熟练至少需半年以上，这使得普通电子纱与布的景气维持时间较长。预计2026-2027年，不管是AI电子布还是普通电子布，均处于景气向上通道中，景气延续性较强，投资趋势具备确定性。

11、国际复材业绩模型拆解

·当下价格下业绩估值：国际复材业务涵盖普通电子布、粗纱及特种电子布等品类，与中国巨石利润弹性主要来自7628电子布涨价不同，其他厂商还可受益于特种电子布涨价。测算普通电子布业绩时，需将G75电子纱折算为布，虽公司对外7628电子布销量仅2亿多米，但折算后总量达6亿米——行业通常3万吨电子纱对应1亿米布，公司因薄布占比多，折算比例更高，该口径已与公司核对。当下价格下，普通电子布单平米净利1元，对应利润6亿；粗纱销量110万吨，单吨净利300元，对应利润3.3亿，主业合计利润9.6亿。给予25倍PE（隐含普通电子布后续涨价预期），对应主业市值240亿。

·涨价后业绩弹性测算：当普通电子布价格提升至8元左右时，单平米净利提升至3.16元，叠加粗纱业务后主业利润合计达22亿，考虑到盈利处于高位给予18倍PE，对应市值400亿。此外，公司特种电子布具备显著潜在弹性，OCT已于2026年通过认证并获得订单；公司作为二代布龙头，目前单月二代布产量50-60万米，为国内最大；LCT也在快速推进，即便跟随主流价格，其单米净利不低于二代布。若叠加特种电子布涨价贡献的利润弹性，公司目标市值可达650亿以上。近期公司股价涨幅显著，核心驱动因素包括行业电子布涨价、公司OCT通过认证、估值处于低位，多重因素共振下股价锐度凸显。

12、宏和科技业绩弹性分析

·普通电子布弹性分析：普通电子布涨价带来的利润增量在4亿-4亿多，规模不算大。鸿合科技股价表现亮眼，核心并非普通电子布涨价，而是市场意识到普通电子布涨价源于特种电子布紧缺，市场主体转而将产能投向特种电子布生产。

·特种电子布核心弹性：特种电子布目前处于紧缺状态，其中LCT最为紧俏，鸿合科技是国内LCT出货量最大的企业，仅次于海外日东纺，其LCT价格涨价弹性显著。当前LCT均价200元/米，此前市场预期售价140元/米时单米净利50元，如今价格提升后单米净利上修至80-100元/米。2026年LCT销量预计960万米（公司指引约800万米，实际或因扩产超预期），对应利润7-8亿；二代布年销量550-600万米，单米售价120元/米，单米净利50元，贡献利润约3亿；Q布年销量200万米，单米净利100元，贡献利润2亿。叠加主业利润2.5-3亿，公司2026年整体利润预期约15亿，若价格进一步上涨，利润有望突破20亿。市场当前并非基于当下价格和销量测算交易，而是预期2026-2027年行业景气度持续偏紧、价格持续上涨，按利润峰值预期进行交易。

13、玻纤板块上涨逻辑与建议

·整体测算表说明：我们制作了涵盖普通电子纱和布、特种电子布及粗纱的测算表，测算基于各公司销量和单量折算，未纳入AI相关业绩。若普通电子布单价再涨0.5元，巨石业绩将增厚4.3亿元，中材增厚1.7亿元，国际复材增厚2.3亿元，宏和增厚0.88亿元；涨价至历史高点，业绩增量将进一步扩大。当前未考虑涨价情况下，巨石PE为20倍，中材为23倍，国际复材为30倍，宏和为45倍，涨价后估值将持续下行。

·板块上涨触发因素：此前重点推荐巨石，核心逻辑在于其兼具周期股属性，且是唯一深度参与AI大贝塔的周期股，产业链与AI共通，会演绎类似存储、光纤的逻辑，后续AI电子布的实质性进展也将形成催化。近期板块涨幅剧烈的核心触发因素有二：一是2026年1月底普通电子布超预期提价0.5-0.6元，二是下游企业因短缺普通电子布停产，验证了供需紧张格局，这让市场更易理解玻纤的相关逻辑。

·投资建议与趋势判断：我们对相关公司业绩做了多情景测算，最谨慎预期下（不考虑涨价）各公司估值处于合理区间；乐观预期下的业绩为正常测算，未给予过度乐观的估值。此前已预料到玻纤行业趋势确定性上行，但巨石等大票连续涨停的表现超出预期，印证了此前的逻辑判断。我们认为玻纤行业的产业趋势有望延续2年，建议重点关注该板块。

Q&A

Q: 7628电子布去年10月、11月及今年1-2月累计涨价4次，其价格上涨的实际落地情况如何？3-4月的涨价节奏如何？

A: 电子布当前供应紧张，不仅7628，1080、1078等薄布也供不应求。7628此前竞争激烈，因产能转向利润更高的AI low dk布，普通电子布产量下降，引发供应紧张。二季度AI low dk布上市后，将进一步压缩普通电子布产能，不限于7628，薄布也将持续面临供应紧张。

Q: 2月份电子布提价是否已落地？三四月份是否会持续涨价？不同产品品类的涨价幅度预判如何？

A: 2月份提价已落地。普通电子布多搭配AI电子布销售，供应商更希望推广low dk AI电子布，因此对公司的涨价幅度较小或不涨价；7628用量少，价格无太大波动；102737、107880等薄布涨价幅度约5-8%。

Q: 一代、二代产品2月份以来供应商价格有何变化，后续是否会持续提升？

A: 一代、二代产品2月份以来供应商价格无明显变化。二代目前处于小量阶段，本身价格较高；一代因Ruby未升级电子布材料，且去年国内光远、吉祥巨石、建涛等企业持续推广一代布，因此价格无大幅波动，与终端采用项目价格模式。

Q: 四个核心AI电子布后续供需哪个最紧张？以及是否存在阶段性供需紧张带来的给上游供应商涨价的机会？

A: LCT布目前供应紧缺，因韩国生产且用于存储领域窄板，韩国窄板爆单导致其供应紧张，日本供应商不扩产，厂家涨价预期较大；Q布因制造、覆铜板使用及PCB加工问题未彻底解决，未大规模推广，目前存在供应短缺、良品率不佳的情况，若明年正交背板和中间板采用麻九加Q布方案，将有涨价趋势。

Q: 二代布供应企业较少，但lucy和Q布均有涨价空间而二代布没有，主要原因是什么？

A: 普通电子布涨价源于产能挤压，而二代布当前准确需求未落地，虽小批量生产报价高，但因需求未规模化，未出现类似一代布或普通布的产能挤压情况，故暂无涨价空间；若未来CPS、Switch等场景需求落地，二代布或挤压一代布及普通布产能，届时一代布、普通布或涨价。

Q: Ruby因降材料规格提前量产后，其中板、斯威夫特等部位选择的树脂及电子布方案情况如何？

A: Ruby虽降材料规格，但computer tree仍保持与GB 300相同材料，采用马八+一代布+HVRP 3方案，且多一张马氏材料，铜箔更厚、用量增加；Switch及中板采用马八+二代布方案；D叉9采用马七+一代布方案。

Q: 二代布采购是否存在供应紧张情况，谷歌V7是否使用二代布，降规产品是否全部采用二代布或有Q布备选方案，以及电子布厂商是否有提价预期及后续价格商谈计划？

A: 谷歌V7未使用二代布，其V8部分使用二代布；目前韩国每月有10万米日系二代布用量，用于Arista服务器和基站；二代布月需求仅十来万米，远低于一代布的200万米/月，当前供应充足，Asahi、天琴、泰山等厂商均有批量出货；若NV其他产品确定采用二代布，可能出现供应紧缺，类似24年底25年初GB300一代布的紧缺情况。

Q: 降规方案是全部确定还是仅作为备选？中版是否存在选用麻九加Q五或二代布的两个方案？

A: 存在两个方案，对应VR200和VR300两个版本。VR200材料等级与GB300类似，但PCB设计不同；V230为Rubin Ultra，其中R3的middle plane使用马九Q布的可能性较高。正交背板因开发不顺利，是否使用暂不确定；若开发成功，部分版本可能使用正交背板，且正交背板使用麻九加Q布的呼声较高。

Q: Ultra是否不用中板，而是直接使用正交背板？

A: 此处提及的中板是指computer train与CPX连接的中板，而非后续用于替代线缆的部分。

Q: 今年推出的Room一代产品是否仅使用二代方案，还是也可能使用Q五方案？

A: Q布方案不会使用，已确定，目前未看到Q布的方案。

Q: 公司是否未送审Q部方案，且当前通过Q部认证的为其他厂商？

A: 公司已完成Q部认证，了解到台系某厂商备有大量Q布，且已完成国内主流Q布厂的认证；但公司主推麻九价二价部方案，因选材无需强制使用Q部，只要电性能、插入损耗满足设计要求即可，且公司在胶水配方开发上具备优势，认为该方案可行。

Q: 使用二价部方案的电性能是否差几个百分点，能否通过其他方式弥补？

A: 使用二价部的电性能会差一点，但麻九价加二价部的方案可满足设计要求。

Q: 今年行业内一代布、二代布及Q部的需求量，公司有没有大概估算？

A: 行业内的需求量公司不清楚，但公司自身情况为：一代布月需求200-250万米，二代布目前月需求10-15万米；未来若Switch切使用二代布，因公司不做Switch切业务，对公司影响不大；此外公司正在争取CPS份额，若拿到CPX份额，二代布月需求将上升至30-50万米。

Q: 之前提及的需求量是否对应当前一月、二月的情况，以及下半年单月需求预计多少？

A: 当前为全年平均需求，因GB 300、RUBIN大量出货，一季度一代布需求约300万米，全年平均200-250万米；终端指引今年整体出货量翻倍，一代布或实现1.5倍增长；同时在开发新客户，今年6月及年底新客户项目可能带来50-80万米需求。

Q: 公司采购的一代布、二代布及CT布当前的价格水平如何？

A: 一代布分不同布种平均约50元/米，二代布及low CT布约80-100元/米，Q布约300元/米。

Q: low low dk二代布80-100元/米的价格与OCT相比是否属于较高水平？

A: 一代布价格为50元，二代布价格为100元，价格确实较高。

Q: 目前采购的采用特种电子布搭配销售模式的供应商有哪些，及搭配比例如何？

A: 特种电子布供应商涵盖日系、台系及国内三类：日系不销售普通电子布；台系台玻分厂区搭配，台湾主供LDK一代二代，昆山主攻薄普通电子布，蚌埠成都厂销售中等及厚普通电子布；国内光远、红河、国际复材。

Q: 公司采购天晴、红河等供应商的一代布、二代布时，搭配销售普通电子布的比例情况如何？

A: 无固定搭配比例，台系昆山厂、蚌埠厂的普通电子布销量较大；光远的普通电子布占比约六七成，一代布、二代布占比约三四成。

Q: 公司在电子布供应紧缺背景下的备库情况，包括普通电子布、一代布、二代布的库存水平及与常态的对比如何？

A: 常态下无特殊情况备3个月使用量；备货策略按客户区分，NV作为第一大客户，其所需一代布及一般电子布备2-3个月库存。普通电子布中，后布库存1-1.5个月；DDR存储所用薄普通电子布紧缺，库存仅0.5-1个月。

Q: 公司作为CCL厂家，在电子布过去涨价且后续可能继续涨价的情况下，CCL价格有何变化及价格传导情况如何？

A: 不同供应商受电子布、铜箔涨价影响不同。生产7628、1506、2116等简单产品的小公司利润薄，对涨价敏感，去年两次涨价共约20%；公司高速产品价格稳定，HDI产品去年提价10-15%；因铜箔产能向高端转移压缩一般铜箔产量，今年二季度HDI产品可能再涨约8%。

Q: 公司以高端产品为主，结合与代工厂的交流情况，代工厂去年应对原材料涨价采取了顺价措施，今年代工厂是否有相应动作或涨价规划？

A: 目前未看到代工厂提出CCL涨价。主要受车载、家电等后部应用领域需求影响，若仅产能压缩而CCL产品滞销，且无AI领域的增长支撑，代工厂或维持原有利润水平。

Q: CCL下游需求是否不如AI增长旺盛，且过分涨价会损害下游刚需？

A: 是的，国内中低端覆铜板竞争激烈，若中低端需求未提升，仍可能出现价格竞争。

Q: 中低端覆铜板今年需求增幅及同比去年的增长情况如何？与AI的高速增长相比表现怎样？

A: 接触较多中低端覆铜板业务，整体供大于求；需求与去年相比无明显变化，或可能下降，表现不如AI的高速增长。

Q: 公司合作的国内医带布厂家的产品情况，以及这些厂家二代部验证的进度情况如何？

A: 国内合作的台系医带布厂家主要为台波；二代部验证进度顺序依次为台波、天晴、公园、红河。

Q: 公司与巨石在一代部相关业务上是否有接触及目前进展如何？

A: 巨石去年从红河挖角技术负责人，该负责人与我司有联系且去年曾沟通；其长期以销售中低端玻纤、玻璃布为主，绑定使用中低端玻璃布的大客户，现计划做一代布，我司对此有顾虑；目前双方仅进行技术交流，尚未送样测试。

Q: 电子布涨价背景下，ccu厂家需顺价，公司因偏中高端成本占比不高，中低端产品及紧缺的HDI产品的成本占比情况如何？

A: 中低端及HDI产品中，树脂、玻纤布、铜箔的成本占比约为3:3:3；AI相关产品成本占比因铜箔与玻璃布的搭配不同而变化，若搭配HVRP3、4及一代布，铜箔成本稍高；若搭配二代布或Q布，玻璃布成本占比更高。

Q: 对应一代布、二代布今年采购规划，公司马四、马七、马八等系列产品今年的出货规划或产能情况如何？

A: CCL制程接近，公司主攻HDI、高速、窄板三块，其中高速与HDI产线可共用。目前韩国加中国两厂区总产能约200万张，其中HDI约120万张，高速约五六十万张，剩余为窄板产能；可根据销售情况调整产能，已将中低端产品代工以扩大HDI和高速产能，总产能可调整至200~250万张。今年扩产计划：韩国扩20万张窄板产能，中国扩20~25万张高速产能。当前接单量为产能的1.5倍以上，即使扩产40~50万张仍不足，正规划东南亚或华南新厂。

Q: 针对NV今年的新产品VeriRuby，公司对应的供给产能规划是怎样的？

A: 马氏全部在中国生产，一条线月产能约20万张；马八在韩国生产，最大产能40-50万张。今年10月将新增20-25万张产能，全部用于供给NV，主要对应马八。

Q: Robin 对应公司的份额或出货量情况，以及与 NV 终端出货量的对应关系如何？

A: 公司在 NV 机柜中主要独供 computer train；此外还有小连接板、CPU 升级材料中的小 PCB，未来 V2300 用 CPX 已在准备。目前 computer train 月出货量中，马四所有客户合计 15 万张，马八 30-40 万张；GB 300 中马八与马四为 2.5 倍关系，VR 200 中比例下降，整体为 2-2.5 倍月出货量关系。

Q: 马巴出货量中给NV的较多，为何二代泵采购计划不多？

A: 马巴目前使用的是一代泵，即使第二季度上市的GB2仍采用一代泵，系MP策略所致。

Q: Switch tree与中版是否为马八加二代布方案，且因增量小于一代步未单独介绍？

A: Switch tree公司不做，具体情况不清楚；中版可能为马八加二代布方案，但公司涉及较少。公司业务包括肯皮德相关产品、马四加马七材料的小连接板、CPU板子及CPX项目，此外华南和东南亚250万张扩展计划不仅为MV准备，也为AMD准备，公司已确定AMD份额，今年下半年每月约10万张，年底需交付20-30万张。

Q: 7628布到年底的价格情况如何？

A: 无法判断7628布到年底的价格，因公司对其采购量少且关注较少；目前728布价格约十来块钱。

Q: 开年以来CCO需求、上游采购及下游对公司的采购是否有明显增加？

A: 开年以来相关需求及采购有明显增加，主要来自两块：一是NV方面，一月中旬起入并材料出货量增加，如盛弘一月份出货量超过去年一季度三个月平均；二是存储领域对三星、海力士的出货量增加；手机领域无太大增长。

Q: 鲁品目前处于研发阶段还是已从研发转化为小规模量产？

A: 马四对应鲁品已达3-4万张的量产规模，马八对应鲁品将达6-7万张，鲁品已处于量产阶段。

Q: 路边最大客户的GB系列月需求是多少张？

A: 路边最大客户的GB系列月需求为10万张出头。

Q: 2月份业务爆发的具体数量级、1月份的数量及涉及的客户情况如何？

A: 1月份做Ruby的客户包括盛虹、新星及新增的棚顶，三家合计约1万张；2月份这三家合计超过3万张。

Q: 二季度的展望如何？二季度环比一季度是否会翻倍？

A: 目前无法看到整个二季度的情况，但3月份的量比2月份略多。

Q: 普通7628不涨价后，CCL厂对PCB厂的顺价情况如何？若继续涨价，是否会影响家电、汽车等低端需求？三代、四代铜箔的提价趋势如何？

A: 低端PCB产品价格不高，在家电、车载等领域成本占比小，不会影响需求，但中低端产品因产能或供应商过多面临价格竞争。HVRP3和HVRP4的玩家较少，价格昂贵，涨价幅度不如普通铜箔；HVRP4需搭配码九方案使用，目前未大规模量产，价格为昂贵的样品价。普通铜箔方面，金居停产，华星、德芙、福田等厂商通知停产一般铜箔，国内普通铜箔厂商涨价意愿较强。