当前，印刷电路板（PCB）行业正迎来前所未有的需求旺盛与供给紧俏的黄金时期。人工智能（AI）算力需求的爆炸式增长，驱动服务器出货量连攀新高，进而催生了对高多层板（High Layer Count PCB）和高阶高密度互连（HDI）板的强劲需求。与此同时，汽车电子的快速升级，特别是新能源汽车渗透率的飙升和智能驾驶技术的加速落地，使得单车PCB价值实现3-5倍于传统燃油车的飞跃。通信领域，5.5G、800G/1.6T等新一代技术的推进，也极大地刺激了对高频高速PCB的需求。即便在消费电子市场出现复苏迹象之际，柔性印刷电路板（FPC）和堆叠激光图案化（SLP）等细分市场也随之回暖。
然而，供给端却面临长周期的新产线建设和严格的认证流程，实际产能释放仍需1.5年以上。尤其高端产能高度集中，高多层板、HDI板以及IC载板等关键领域持续出现供不应求的局面，海外高端订单正加速回流。尽管行业头部企业已着手扩产，但短期内难以根本性缓解供需失衡的矛盾。在AI与高性能计算的持续强力拉动下，PCB产业正加速迈向高阶化、高值化发展，预计到2026年，全球PCB产值有望突破千亿美元大关。
本文将聚焦AI算力对PCB产业链的驱动作用，并为您梳理出已披露2025年业绩预告将实现高增长的10家优秀公司，以供深度研究参考。
本文内容仅为信息分享与交流探讨之目的，不构成任何投资建议、引导、暗示或承诺。
第十名：沪电股份
- 核心亮点：
国内规模领先、技术实力雄厚、产品覆盖高端领域的PCB制造龙头企业之一。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长47.7%。 - PCB板优势：
技术引领，具备高端PCB量产能力；深度绑定英伟达、华为等关键客户；积极布局全球化，高附加值产品占比快速提升。
第九名：广合科技
- 核心亮点：
中国内资服务器PCB核心供应商的领军者。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长45%～51%。 - PCB板优势：
全球服务器PCB市场占有率位列第三，掌握高多层及PCIe 6.0关键技术，与戴尔、浪潮等知名客户紧密合作。
第八名：深南电路
- 核心亮点：
全球PCB领域排名前十的企业，同时是中国封装基板领域的开拓者和领导者。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长68％～78％。 - PCB板优势：
技术实力突出，掌握高多层及高速高频PCB的核心工艺，与华为、中兴等大客户深度绑定。
第七名：生益科技
- 核心亮点：
全球第二大刚性覆铜板制造商，市场份额超过10%，行业地位稳固。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长87％～98％。 - PCB板优势：
全球覆铜板市场占有率第二，已实现从基材到PCB的全流程闭环，深度服务英伟达、华为等顶尖客户。
第六名：弘信电子
- 核心亮点：
综合实力强劲，FPC制造领域的领军企业。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长94%～164%。 - PCB板优势：
国内FPC行业的佼佼者，精通高精密制造、迭层及卷对卷工艺，技术实力卓越，产品高端化趋势明显。
第五名：胜宏科技
- 核心亮点：
被誉为全球AI算力PCB领域的龙头企业，技术领先，深度绑定英伟达等头部客户。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长260％～295％。 - PCB板优势：
掌握全球领先的高阶HDI技术，已实现6阶24层板的量产，与英伟达深度合作，AI服务器PCB市场占有率位居全球首位。
第四名：生益电子
- 核心亮点：
高端PCB技术领先，是AI服务器与高速交换机的核心供应商。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长331％～356％。 - PCB板优势：
掌握HDI与高频高速工艺，可量产40层服务器板；与英伟达、亚马逊、华为等核心客户建立深度合作关系。
第三名：南亚新材
- 核心亮点：
全球覆铜板十强企业，国内率先实现高速全系列产品通过华为认证。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长337％～417％。 - PCB板优势：
高速覆铜板技术领先，产品已全面获得华为认证，在无铅无卤化技术上取得突破，有效打破了外资企业的垄断地位。
第二名：华正新材
- 核心亮点：
国内覆铜板行业的领军者，其CBF膜成功打破国际垄断，铝塑膜产品可适配固态电池技术。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长367％～418％。 - PCB板优势：
高频高速覆铜板技术处于领先地位，产品已获得华为昇腾、英伟达认证，拥有巨大的国产替代潜力。
第一名：金安国纪
- 核心亮点：
国内覆铜板行业前三强，成功实现“玻纤布-覆铜板-PBC”全产业链协同。 - 业绩展望：
预计2025年归母净利润同比增长656％～871％。 - PCB板优势：
中厚型覆铜板市场占有率超过70%，客户覆盖戴尔、三星等巨头；配套的电子级玻纤布生产基地，形成了显著的产业链协同优势。
当前，PCB行业正处于需求爆发与产能紧缺叠加的高景气周期，AI算力、汽车电子、5G通信等新兴领域成为主要的增长动力。
高端PCB、高阶HDI以及IC载板等关键环节的产能高度集中，国内领先企业凭借其卓越的技术实力和稳固的客户基础，正快速抢占市场份额，并通过构建全产业链协同优势，推动产品向高阶化、高附加值化方向发展，从而驱动净利润实现显著增长。
【文末彩蛋】
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