1.雷军：2024年4月3日以来，小米汽车累计交付已超过60万台
2.三体计算星座编织全球最强太空算力网
3.我科研人员构建全球首个大规模量子通信芯片网络
4.小米汽车发布声明：坚决杜绝价格欺诈及不正当竞争行为
5.消息称算苗科技融资近10亿元，自研AI芯片推理性能超英伟达H200
1.雷军：2024年4月3日以来，小米汽车累计交付已超过60万台
2月13日消息，小米创办人，董事长兼CEO雷军发文表示，2024年4月3日以来，小米汽车累计交付已超过60万台。感谢每一位车主的认可和喜欢，感谢大家一路同行。
2.三体计算星座编织全球最强太空算力网
今年2月初，三体计算星座开展了面向水环境监测的三星协同在轨智能处理试验，通过地表要素提取模型在水面结冰情况下提取关键水体，验证了“卫星载荷工作—在轨数据处理—星间协同传输—在轨模型计算—任务结果下传”的全链路能力。2月12日，科技日报记者从之江实验室获悉，三体计算星座实现了星间组网突破，通过在轨协同完成了10个人工智能（AI）模型与应用的部署与验证，探索了深空探测、智慧城市建设、自然资源普查等场景的太空计算创新应用。
据介绍，三体计算星座是之江实验室协同全球合作伙伴共同打造的千星规模太空计算基础设施，通过“计算上天、星间互联、模型上天”，推动太空科研范式变革，助力“航天+人工智能”创新发展。2025年5月14日，三体计算星座首发12颗计算卫星成功入轨。
之江实验室计算星座总体部技术总师李超介绍，经过9个月的在轨测试，三体计算星座首发任务已形成组网、计算、模型部署、科学载荷在轨验证等四大核心能力。
把模型送上天是推动人工智能在太空应用与发展的关键。截至目前，团队已实现10个人工智能模型和应用的在轨部署。其中，80亿参数天基遥感模型和80亿参数天基天文时域模型是全球在轨运行的参数规模最大模型；1.5亿参数“伏羲”气象模型、6亿参数千问大语言模型、地表要素提取模型等6个模型与算法通过地面上注实现了在轨更新部署。
李超表示，已部署的各模型成功执行多次在轨任务。2024年11月10日，团队对我国西北某地189平方公里城区开展了体育场、桥梁等基础设施普查试验，通过天基遥感模型，在大雪覆盖条件下，自动识别桥梁、田径场等设施。
人工智能模型用于太空，还在推动太空科研范式的变革。以天文学研究为例，三体计算星座2颗卫星搭载了宇宙X射线偏振探测器，通过部署天基天文时域模型，实现对伽马射线暴（GRB）的在轨快速判定和分类。
该模型将下传数据量从每天几百兆字节减少至几十千字节，仅为传统观测方式的万分之一，处理时间也从数小时缩短至数秒，且保持了高达99%的事件识别准确率，为在轨天文观测提供了全新技术支撑。
“人工智能不能因为缺失算力而缺席太空。”正如中国工程院院士、之江实验室主任王坚所言，这是实验室打造三体计算星座的初衷。模型的部署与应用正是基于三体计算星座组网与计算能力的突破。首发12颗计算卫星均搭载了之江实验室研发的星载计算单元，单星最高算力可达744TOPS，即每秒744万亿次运算。
算力上天后，团队展开星地组网、星间组网测试。三体计算星座首发任务实现了所有载荷、地面站的IP化，打破了卫星网络与地面互联网的壁垒。团队近期还实现了6颗卫星的在轨建链，标志着卫星组网互联迈出了重要一步。
同时，通过天基分布式操作系统，首发任务将星间、星地计算资源进行整合，实现了对星座任务以及算力、存储、网络等资源的统一管理与调度应用。
目前，三体计算星座首发任务实现了所有在轨计算节点的协同运行，整体在轨算力达5POPS，即每秒5千万亿次运算，最大可支持1400亿参数模型在轨部署与推理，是目前全球算力规模最大的太空计算星座。
3.我科研人员构建全球首个大规模量子通信芯片网络
要实现大规模量子通信，芯片化集成是关键方向。经过6年多技术攻关，北京大学教授王剑威、龚旗煌与研究员常林团队研制出两款核心芯片，成功构建全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。相关论文于北京时间12日刊发在《自然》上。
双场量子密钥分发（TF-QKD）兼具测量设备无关的安全性与超长距离传输优势，我国科学家已实现光纤中千公里级点对点密钥分发。然而，TF-QKD的实现高度依赖远程独立激光源之间稳定的单光子干涉，对光源噪声抑制及全局相位的高精度锁定与追踪提出了极高要求，现有实验大多仍基于体块或分立光纤器件，且多数为两用户点对点系统。
量子密钥分发芯片（QKD芯片）是实现量子通信系统小型化、设备实用化和网络规模化的重要路径之一。研究团队此次研发出的两款芯片，一款是服务器端的光学微腔光频梳光源芯片，能产生超低噪声的相干光源，为整个网络提供统一的“频率基准”，保障所有用户通信的同步性；另一款是用户端的量子密钥发送芯片，将激光器、调制器、密钥编解码等所有关键功能进行集成，实现了全功能一体化。
在此基础上，研究团队构建了“未名量子芯网”。该网络解决了此前量子通信网络用户少、距离有限、设备复杂的痛点，可支持20个芯片用户同时并行通信，任意两个用户之间的通信距离能达到370公里，并打破了无中继通信的技术界限，组网能力达到3700公里，实现了多用户、长距离的量子通信突破。这一突破让量子通信向实用化、规模化迈出关键一步，相关技术指标达到国际领先水平。
值得一提的是，团队的光量子芯片在晶圆级制备中具备高度均一性和高良率，有望实现低成本批量生产，对构建大规模量子通信网络具有关键意义。
《自然》期刊审稿人认为，这是量子芯片与量子网络领域的重大突破，其所展示的量子芯片网络具备显著的大规模扩展能力，将对量子通信领域产生重要影响。
王剑威表示，这是国际上20余年来首次展示基于光量子芯片的量子密钥分发网络。团队还将继续推动量子通信芯片网络与量子计算芯片的融合研究，为构建集成化、实用化量子信息技术体系奠定基础。
4.小米汽车发布声明：坚决杜绝价格欺诈及不正当竞争行为
2月12日，小米汽车微博发布关于支持《汽车行业价格行为合规指南》的声明：
2月12日，国家市场监督管理总局发布《汽车行业价格行为合规指南》（以下简称指南），这是规范汽车行业竞争秩序、护航产业高质量发展的重要举措，有助于保障消费者合法权益，推动行业向以技术、品质为核心的价值创造转型。
作为中国智能网联新能源汽车产业的参与者，小米汽车对此表示坚决支持并积极响应。我们将以《指南》为遵循，持续优化自身价格管理与合规体系建设，严格落实明码标价要求、坚决杜绝价格欺诈及不正当竞争行为。同时，小米汽车将发挥产业链协同作用，带动合作伙伴共同落实《指南》规范，与行业同仁携手维护公平竞争秩序，以实际行动为中国汽车产业高质量发展贡献力量。
5.消息称算苗科技融资近10亿元，自研AI芯片推理性能超英伟达H200
据报道，北京3D AI芯片初创企业算苗科技近期接连完成两轮融资，累计募集资金规模近10亿元。此次募集的资金，将全部投入到100%国产化3D算力芯片的研发攻坚与规模化量产工作中，助力突破AI算力芯片核心技术瓶颈。
其中，算苗科技Pre-A轮融资由源码资本、石溪资本联合领投，联想创投等多家半导体核心产业投资方跟投；Pre-A1轮融资则由襄禾资本领投，同时获得国开金融、北京顺禧等具有国资背景的资本加持。
据其官网信息显示，算苗科技是业界首家采用混合键合工艺，实现3D堆叠芯片研发与大规模量产的团队，目前已与数家国内头部半导体厂商建立深度合作。该公司坚信，3D芯片架构搭配专用化设计理念，是适配AI大模型算力需求的最优解决方案。
值得关注的是，根据算苗科技向媒体提供的核心研发芯片A4帕拉丁的仿真数据，在运行Llama、Mixtral等海外主流开源AI大模型时，该芯片的推理吞吐量（tokens/s）表现亮眼，能够达到英伟达H200芯片的1.26至2.19倍。
在技术实力的背后，算苗科技核心技术成员均毕业于中科院、清华大学等国内顶尖高校，其中多位成员曾任职于国产CPU龙芯团队，拥有十余年芯片研发实战经验。过往，该核心团队已取得多项行业突破性成果：实现世界首个晶圆级3D IC的商业化落地，成为中芯北方首个40/28nm、NP工艺的3D客户，以及兆易创新首个3D定制DRAM客户；累计拥有超过10000片3D晶圆量产经验，相关3D芯片产品累计营收已突破12亿元。
资料显示，算苗科技成立于2022年11月，聚焦AI大模型推理领域，核心产品为3D定制化AI算力芯片，旨在通过计算机体系结构的创新突破，结合国内成熟的3D IC供应链体系，高效破解行业普遍面临的“内存墙”技术难题。
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