近期、研微半导体完成近7亿元A轮融资。
有哪些值得关注的？
第一、完成总额近7亿元的A轮融资。本轮引入了石溪资本、高瓴资本、合肥产投等十余家新投资方，老股东湖杉资本、毅达资本等持续加码。融资将重点用于核心产品迭代、产能扩建及研发扩容，以加速高端薄膜沉积设备的国产化替代进程；
第二、专注高端薄膜沉积设备，已形成全场景产品矩阵公司聚焦半导体核心制造环节，以原子层沉积（ALD）、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）及特色外延设备为核心，产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封装等多个关键领域；
第三、Spritz、Fluxus、Auratus等系列设备，在薄膜均匀性、产能稳定性及客户使用成本等方面具备显著技术优势。本轮融资也体现了市场对研微产品实力与发展潜力的认可。
