3D打印液态冷却板是一种内部带有微通道的金属冷却板，采用3D打印技术（通常是金属增材制造，例如SLM或DMLS）制造。它允许冷却剂（通常是水、乙二醇或介电液体）流经复杂的内部结构，从而吸收并带走高功率设备的热量。
目前全球“数据中心液冷3D打印”的公司仍然是一个快速发展的新兴细分市场。以下整合了该领域有明确布局的公司，并梳理了它们各自的核心优势（仅供参考）。
国内企业
· 核心优势：全球金属增材制造龙头；其液冷板可实现复杂仿生流道设计，热交换效率提升20%，流阻降低60%-70%。
· 核心优势：中国首家专注绿激光金属增材制造的企业，自主研发高功率绿光激光器，解决了纯铜3D打印的高反射率难题，可实现最小0.05mm壁厚的微通道打印。
· 核心优势：专注于绿光3D打印纯铜液冷板，适配高功率需求；正在验证异形微通道结构以降低热阻和流阻，已配合海外液冷集成商完成验证。
· 核心优势：采用粉末挤出打印（PEP）间接3D打印技术，巧妙避开纯铜打印时的高反射率问题，通过后续烧结得到高性能纯铜组件。
· 核心优势：拥有3D打印液冷歧管技术，据称能降低50%的成本；其技术曾用于解决消费电子散热痛点，可迁移至AI服务器领域。
· 核心优势：国内领先的金属3D打印设备与解决方案提供商，为液冷板等热管理部件的制造提供核心技术装备。
· 核心优势：作为精密制造巨头，在散热模组领域有深厚积累，正布局3D打印液冷技术。
· 核心优势：聚焦金刚石功能材料，开发金刚石-碳化硅复合微通道液冷板（MLCP）；拥有从材料到制造的一体化垂直平台，能快速响应定制化需求。
国际企业
· 核心优势：独创“堆叠锻造”工艺，可一体化制造无焊缝的铜/铝微通道冷板，实现压降降低最多10倍的热性能突破，成本较低。
· 核心优势：专有电化学增材制造技术，可在室温下进行超高分辨率的纯铜打印；其3D微网格设计能增加900%以上表面积，实现精准散热。
· 核心优势：老牌热管理解决方案商，正投资建设全球最大的3D打印液冷组件工厂；其3D打印两相微通道散热器专为高密度GPU设计。
· 核心优势：与德国EOS合作，推出了世界上首个安装在服务器CPU上的无泄漏一体式3D打印冷板，采用高效的斜肋片技术。
· 核心优势：工业级3D打印技术的领导企业；其粉末床熔融技术能制造传统无法完成的复杂内部流道，一体化成型从根本上解决漏液风险。
· 核心优势：为NVIDIA GPU设计一体化3D打印散热器，微通道厚度达0.3mm，实现热阻降低40%，密封结构消除漏液风险。
· 核心优势：专注于高性能热交换器的3D打印，在高效能微通道设计方面具有专长。
· 核心优势：一体式液体冷却系统的知名供应商，为高性能计算提供冷却解决方案，产品被多家主流服务器制造商采用。
· 核心优势：核心技术是物理驱动生成设计，结合拓扑优化和3D打印，为热管理系统提供创新的高效设计方案。
· 核心优势：运用热流体解析及独家3D微结构设计技术，其3D打印微流道结构可提升40%冷却效率。
市场背景与挑战
这些公司的涌现，源于AI芯片算力爆发带来的散热革命。传统风冷已遇瓶颈，而冷板式液冷正成为数据中心主流方案。3D打印技术因其在制造复杂微通道结构、实现一体化成型避免泄漏、以及快速响应定制化需求方面的独特优势，被认为是未来液冷板制造的最优技术路线之一。
当前主要技术挑战在于高导热材料（如纯铜）的打印工艺，以及满足大规模量产所需的精度、一致性和成本控制。
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