PCB（印制电路板）行业迎来业绩集中爆发。2025年PCB产业链正经历由AI算力需求暴涨引发的集体性业绩冲刺，海内外科技巨头在AI领域的投入直接反映在供应链订单上。
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周二，PCB概念震荡拉升，多股创历史新高。
行业迎来业绩集中爆发
PCB（印制电路板）行业迎来业绩集中爆发。2025年PCB产业链正经历由AI算力需求暴涨引发的集体性业绩冲刺，海内外科技巨头在AI领域的投入直接反映在供应链订单上。尽管2025年第四季度因原材料涨价、汇率波动出现业绩噪音，但随着英伟达新一代Rubin平台量产预期及正交背板、CoWoP等新技术落地，行业成长路径依然清晰。
算力硬件需求推高PCB业绩
从业绩表现看，进入全球AI服务器、交换机、光模块供货体系的PCB厂家利润普遍翻倍甚至数倍增长。以中值计算，胜宏科技2025年归母净利润预计43.60亿元，同比增277.68%；沪电股份38.22亿元，同比增47.74%；深南电路32.48亿元，同比增73.00%；生益电子、001***、600***利润增速分别为343.46%、47.91%、82.60%。高增长源于高多层板和高阶HDI供不应求，但Q4部分公司环比增速波动：深南电路因泰国、南通四期工厂产能爬坡成本高，单季净利润环比降4.50%；胜宏科技受惠州、泰国新厂爬坡及NPI项目成本影响，环比仅微增1.22%。
原材料与汇率对价格带来阶段性影响
外部环境干扰主要体现在原材料与汇率。2025年Q4 LME铜均价升至11092美元/吨，环比Q3涨13.23%，推高PCB原材料成本；广合科技等海外收入占比超六成的公司（2025年上半年海外收入占比66.29%），面临人民币升值导致的汇兑损失与折算收入减少压力。这些因素属短期波动，未改2026年向好趋势。
英伟达的Rubin平台预计在2026年下半年进入量产阶段
英伟达Rubin平台预计2026年下半年量产，将引发机柜架构系统性变化。以CPX NVL144机柜为例，单个计算托盘配置Rubin GPU外新增8颗CPX GPU，直接提升PCB和覆铜板用量；内部互联尝试用Midplane PCB中板替代传统线缆，拉动超高多层板及高等级覆铜板需求。同时，谷歌、亚马逊等巨头加码自研AI芯片，2026年高端ASIC加速器出货量预计723.4万颗（同比增超40%），定制化需求抬高PCB技术门槛。技术上，正交背板（如Rubin Ultra Kyber机架用PCB正交背板取代铜缆互联，需超高层数+M9级材料，工艺与价值量提升）和CoWoP封装（芯片直封PCB取消载板，降本同时提升PCB性能）成为关键变量，推动PCB单体价值二次跃升。
覆铜板环节呈现量价齐升
受铜箔、电子布、树脂涨价及AI产品挤占常规产能影响，建滔积层板2025年12月连发两份涨价函；生益科技归母净利润预计33.50亿元（同比增92.50%），Q4虽受PCB业务扰动环比降10.80%，整体盈利稳健。002***、华正新材、688***利润增速分别763.47%、392.52%、376.95%，其中002***Q4单季利润1.47亿元（环比增43.55%，同比扭亏）。材料升级趋势明确：Rubin平台普及带动M8.5及以上（甚至M9级）材料成主流，宏和科技（高性能电子布）Q4净利润0.70亿元（环比增36.67%）、德福科技（高端锂电/电子铜箔出货占比提升，2025年利润增145.29%）、301***受益，HVLP4铜箔、LowDK二代布、Q布等高性能材料供应偏紧，价格或进一步上行。
钻针损耗与设备投资迎新变化
钻针环节因AI PCB层数增加、孔径缩小、覆铜板硬度提升，消耗加快。海外客户导入Q布+M9材料后，普通钻针寿命或压缩至约100孔。鼎泰高科、提前布局金刚石涂层钻针，301***2025年归母净利润预计4.35亿元（同比增91.74%），其金刚石涂层钻针寿命较普通产品提150倍，成孔质量优，产品结构升级抬升盈利空间。
设备端扩产带来的确定性需求
AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
Prismark预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。
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