日本国际电子生产设备暨微电子工业展
将于2026年5月13-15日在日本大阪国际展览中心（INTEX Osaka）
2027年2月17-19日在日本东京国际展览中心 （Tokyo Big Sight ）
隆重举行。
东莞市电子行业协会作为官方代理，欢迎咨询抢占展会Ｃ位。
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参展理由
精准覆盖区域市场
大阪场：聚焦日本西部制造业（占日本第二大制造区），51.8% 观众来自大阪本地，大企业（松下、夏普、京瓷等）来访密集
东京场：全日本规模最大的电子制造展，汇聚超 1850 家展商、9.2 万名专业观众，展商 / 观众数量是大阪场的 2-3 倍；国际属性强：超 30% 展商来自海外，74% 观众覆盖东京及日本东部核心产业带（含东京、神奈川等工业强县）
竞争壁垒低：展位竞争少，企业展品更易被关注，且成本低、风险小，适合测试日本市场反应
商贸效率高：商谈质量优、转化率强，大企业真实需求多
专业度聚焦：展示环境专注，聚焦 SMT、电子元器件等核心领域，精准对接西部制造业采购需求
行业峰会：邀请 ROHM、村田制作所、高通、索尼等企业高管演讲，覆盖 5G/6G、AI 材料研发、智能工厂等热门话题
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展品范围
SMT 展区：贴片机、焊接机、印刷机 / 钢网、清洁 / ESD 防护设备等
测试技术展区：视觉检测设备、无损检测设备、测量分析仪器、测试仪等
封装技术展区：半导体封装设备、组装 / 测试设备、半导体检测设备等
PCB 展区：刚性 PCB、柔性 PCB、多层 PCB、半导体封装 PCB、光学 PCB 等
电子元器件及材料展区：端子台、连接器与电缆、开关、传感器、贴片电路材料等
精细加工技术展区：冲压加工、精细铸造、激光加工、钻孔、金属成型、电铸等
功率器件及模块展区：功率器件、功率模块、半导体材料与元件、散热（放热与冷却）设备等
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展商与观众
头部展商（往届节选）：村田制作所、欧姆龙、松下、索尼半导体、富士、TDK、罗姆、英特尔等
专业观众（覆盖行业）：半导体 / 电子元器件、汽车及汽车零部件、医疗设备、机器人 / FA 设备等领域，以生产、研发、采购、质控部门工程师及管理层为主，2023 年东京展东部日本观众占比达 74%
张小姐 13711809494 （微信同号）
李先生18666881545（微信同号）
（可添加协会客服微信咨询）
