【企业动态】一PCB行业企业完成千万级融资
近日，凝炼科技宣布完成千万级天使轮融资，其凭借自主研发的8N级超高纯材料制备技术，成功攻克2nm先进制程核心材料瓶颈。投资方为来自日本的相关产业方，资金将主要用于研发中心和团队建设。
凝炼科技2022年成立，聚焦高端半导体材料领域，整合研发、生产、销售与技术服务全链条，突破8N级铜基材料提纯技术壁垒，主打超高纯硫酸铜溶液，针对性满足2-14纳米晶圆制造及先进封装的高纯铜基材料产业化诉求。
凝炼科技生产的超高纯硫酸铜溶液，核心应用于铜互连电镀工艺，隶属于湿电子化学品范畴。作为半导体与集成电路制造领域不可或缺的关键基础材料，湿电子化学品广泛渗透于清洗、蚀刻、光刻、去胶、电镀等核心工艺环节，其纯度与稳定性直接关乎芯片良率及性能表现，是支撑半导体产业高端化发展的重要材料基石。
目前，凝炼科技围绕高性能电子化学品以及半导体超高纯铜基材料两个板块，其中高性能电子化学品主要面对PCB领域，目前已与日本相关产业方达成合作，正稳步推进产品测试与国际客户认证。
值得关注的是，在半导体超高纯铜基材料领域，凝炼科技的相关产品已达到国际领先水平。核心指标层面，其产品纯度可稳定实现8N（即99.999999%），单项金属杂质含量≤1ppb，综合性能大幅优于国内外同行。
凝炼科技董事长傅廷宝表示，当前PCB行业内卷加剧，加之铜基材料供应紧张、铜价长期上行，企业对降本增效、供应链自主可控的需求日益迫切。团队深耕十多年的核心技术“含铜废液在线制备高纯氧化铜”，已迈入规模化应用关键期，产品纯度和性能指标，全面对标行业头部企业电解铜工艺水准。可推动企业实现高纯铜基材料全自给，规避原材料供应风险、降低成本，提升核心竞争力。来源：整理自36氪广东，版权归原作者所有，转载目的在于分享更多信息，不代表本号立场，如涉及版权请联系后台，我们将尽快处理
