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春启新程，奋楫笃行！2025年，汇专精彩亮相39场国内外知名展会与论坛活动，足迹遍布5个国家，持续为多行业客户提供高效、高质、环保的超声绿色加工整体解决方案，全球市场拓展步伐坚定有力。（点击蓝字回顾）
2026年，汇专将持续深耕高端制造领域，携全系列创新产品与技术先后亮相中国大陆、法国、韩国、马来西亚、中国台湾、美国、日本等多个国家及地区的高规格工业盛会与细分领域专业展会，覆盖航空航天、半导体、医疗及通用精密制造等领域，同时还将出席多场高质量论坛活动，与行业专家学者、企业代表共探制造技术升级新路径。
线下展会日程速递
三月线下展会
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第三十一届华南国际口腔展
时间：3月3-6日
地点：广州·中国进出口商品交易会琶洲展馆D区
汇专展位：20.1馆E16
展会介绍：作为行业风向标的华南口腔展将聚焦口腔医疗细分领域数字化发展趋势，为专业观众展示口腔行业新产品和先进技术，为口腔医学工作者提供各自领域内的技术、攻关、应用等实用的继续教育及培训课程，全力打造贯穿口腔行业产业链的产品展示与技术交流平台。
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JEC WORLD 2026
法国巴黎复合材料展览会
时间：3月10-12日
地点：巴黎·北郊维勒班展览中心
汇专展位：5-P112
展会介绍：JEC WORLD创办于1963年，是世界上历史最悠久、规模最大的复合材料展览会之一，也是复合材料产品、技术、设备、交流、合作全球性盛会。展会精准吸引从上游原材料供应商、中游设备制造商，到下游终端应用企业及前沿科研机构代表参与，完美构建起 “从技术研发到市场落地”的完整生态闭环。
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SEMICON China 2026
上海国际半导体展览会
时间：3月25-27日
地点：上海·新国际博览中心
汇专展位：N1014
展会介绍：自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国重要的半导体行业盛事之一。展会覆盖半导体材料、设备、制造、封装测试等全产业链，囊括全球半导体制造领域主要的设备及材料厂商，将集中展示半导体行业及应用的最新产品与技术，全方位为参展企业和参会客商提供了一个技术交流、产品展示和贸易洽谈的最佳平台。
四月线下展会
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SIMTOS 2026
韩国国际机床展览会
时间：4月13-17日
地点：京畿道高阳市·韩国国际展览中心（KINTEX）
展会介绍：SIMTOS是世界四大制造技术展会之一，由韩国机床制造商协会（KOMMA）主办，专注于机床、自动化与智能工厂解决方案。SIMTOS 2026将汇聚来自35个国家的1,300多家企业，聚焦人工智能驱动的自主制造、金属切削与数字化转型。
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CCMT 2026
第十四届中国数控机床展览会
时间：4月21-25日
地点：上海·新国际博览中心
汇专展位：E7馆B111
展会介绍：CCMT中国数控机床展览会由中国机床工具工业协会主办，作为CIMT中国国际机床展览会的姊妹展，在全球业界具有高度的品牌效应，受到境内外机床工具界、产业链上下游制造厂商及用户领域的高度关注。本届展会以“数字•互联•智造”为主题，总面积超20万平方米，将充分展示当下机床工具产业最前沿的新产品、新技术、新工艺，以及行业数智融合的最新成果。
五月线下展会
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SEMICON Southeast Asia 2026
马来西亚国际半导体展览会
时间：5月5-7日
地点：吉隆坡·国际贸易展览中心
汇专展位：2161
展会介绍：SEMICON Southeast Asia是东南亚地区规模最大、最具影响力的半导体行业盛会之一，汇聚了全球半导体产业链上下游企业、技术专家和行业领袖，为参展商和观众提供了技术交流、商务合作与市场洞察的综合性平台。展会聚焦半导体制造全流程，涵盖设备与技术、材料与耗材、设计与服务、前沿应用等多个领域。
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DWC 2026
第十届世界无人机大会暨UASE无人机展
时间：5月21-23日
地点：深圳·会展中心（福田馆）
展会介绍：本届展会展览面积达11万平方米，展品范围全面覆盖无人机全产业链，并延伸至人工智能、机器人、eVTOL、飞行汽车、低空基础设施、低空安全、通信导航、新材料与新能源等关键关联领域，预计吸引135个以上国家和地区代表参会，海外专业买家有望突破万人，还将在韩国、沙特等多国设立海外分会场，实现全球资源联动。
六月线下展会
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SAMPE中国2026年会
第二十一届国际先进复合材料及工程应用展览会
时间：6月10-12日
地点：北京·中国国际展览中心（朝阳馆）
汇专展位：A8-206
展会介绍：本届展会将开设7个展馆，展出面积超3万平米，定位于整个先进复合材料产业链，包括先进复合材料数字化技术、设计模拟仿真技术、高性能增强材料、基体材料、夹芯材料、辅助材料、工装、加工设备、先进复合材料结构、测试、分析、维修及回收再利用全产业链与工程应用。
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第三届长春国际光电博览会·Light国际会议
时间：6月12-14日
地点：长春·东北亚国际博览中心
汇专展位：A1-D2
展会介绍：本届展会将积极对接一带一路和金砖国家等国外专业观众参与，倾力打造立足长春、辐射北方、面向全国、放眼全球的国际光学产业盛会。展会将围绕超精密光学、半导体技术、原子级创新制造、显示与照明、智能传感等近20个产业方向进行展览展示，创新打造光+智慧农业、光电科普等场景化展区，将吸引来自国内外的1,000家展商参展。
八月线下展会
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第三届中国（苏州）工业母机供应链展览会
时间：8月6-8日
地点：苏州·国际博览中心
展会介绍：本届展会规模全面升级，将以4万平方米的宏大展示空间，汇聚全球700余家工业母机产业链领军品牌，预计吸引超5万名专业采购商与行业精英共襄盛举。展会依托苏州作为万亿级装备制造名城的雄厚产业生态，深度聚焦工业母机全产业链——从高端数控机床、工业机器人自动化、先进激光技术及核心功能部件到尖端切削技术与智能解决方案。
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CSEAC 2026
第十四届半导体设备材料及核心部件展
时间：8月31日-9月2日
地点：无锡·太湖国际博览中心
汇专展位：B3-352
展会介绍：作为我国半导体设备与核心部件领域最具权威展会之一，众多专家、学者和展商、观众共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。CSEAC以“专业化、产业化、国际化”为宗旨，为国内外半导体行业搭建起一个技术交流、经贸洽谈、市场拓展、产品推广的友好合作平台。
九月线下展会
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第二十九届中国国际复合材料工业技术展览会
时间：9月1-3日
地点：上海·国家会展中心
汇专展位：7F15
展会介绍：“中国国际复材展”是亚太地区规模最大、影响力最广泛的复合材料专业技术展览会。自1995年创立以来，以推动复合材料行业的繁荣发展为使命，与产业界、学术界、科研机构、协会组织、媒体以及相关政府部门建立了长期良好的合作关系，努力搭建复合材料全产业链技术沟通、信息交流、人员往来的线上/线下专业平台，现已成为全球复合材料行业发展的重要风向标，享誉海内外。
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SEMICON Taiwan 2026
台湾国际半导体展览会
时间：9月2-4日
地点：台北·南港展览馆
汇专展位：P5524
展会介绍：SEMICON Taiwan 是半导体行业极具影响力的专业展览会。每年吸引了来自世界各地的半导体产业上下游企业参展，以及半导体设备和材料制造商、设计师、销售商、买家观展。本届展会将聚焦人工智能芯片、先进封装、三维集成电路（3DIC）、芯粒、扇出型面板级封装（FOPLP）、异质集成、硅光子学、量子计算及高带宽内存（HBM）等核心议题，全面展示 AI 时代芯片设计与智能制造领域的最新技术及应用。
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2026 IICIE国际集成电路创新博览会
时间：9月9-11日
地点：深圳·国际会展中心(宝安)
汇专展位：15D29
展会介绍：展会以“跨界融合 · 全链协同，共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台，进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。
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IMTS 2026
美国芝加哥国际制造技术展览会
时间：9月14-19日
地点：芝加哥·麦考密克会展中心
汇专展位：338694
展会介绍：IMTS是由美国机械制造技术协会（AMT）在1927年创办的大型国际专业展览会，每两年举办一次，现已成功举办了三十四届。经过近百年发展，IMTS现已成为全美机械制造领域规模最大、历史最悠久的国际性专业展览会之一，也是全球公认的展示与销售先进制造技术与设备的理想平台，在世界金属加工和机械制造领域具有举足轻重的领导地位。
十月线下展会
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SEDEX 2026
韩国半导体电子工业展览会
时间：10月14-16日
地点：首尔·COEX会展中心
展会介绍：SEDEX由韩国产业通商资源部、韩国半导体工业协会联合主办，是世界范围内涵盖半导体工业产品最广的展会之一，全方位涵盖半导体产业供应链，包括SoC、IP、存储器、传感器、设备/组件和材料，以及用于数字电视、移动和物联网的半导体技术。
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2026湾区半导体产业生态博览会
时间：10月14-16日
地点：深圳·会展中心（福田馆）
汇专展位：2F16
展会介绍：湾芯展以“芯向未来，智创生态”为主题，展览面积超7万平方米，将携手800+半导体优质企业，着力打造晶圆制造、化合物半导体、IC设计、先进封装四大核心展区，全方位展示EDA/IP、半导体设备、半导体材料、核心零部件、晶圆制造、封装测试等最新技术成果与前沿解决方案。
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CAEE 2026
第四届中国航空数智能力建设及工艺设备博览会
时间：10月
展会介绍：CAEE作为航空智造领域具有专业性与影响力盛会，聚焦航空产业能力建设与供应链发展，精心策划包括发展论坛、供应商大会、产需对接会等在内的多场高端活动，涵盖高峰论坛、签约仪式、学术交流与企业游学等多种形式，致力成为国内外供应商深度融入航空产业供应链体系重要平台。
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JIMTOF 2026
第三十三届日本国际机床展览会
时间：10月26-31日
地点：东京·有明国际展览中心
展会介绍：JIMTOF始于1962年，每两年举办一次，迄今共举办了32届，在行业发展进程中扮演着关键角色，持续为全球机床产业注入活力与创新动力。JIMTOF与芝加哥国际制造技术(机床)展览会（IMTS）、欧洲国际机床展（EMO）和中国国际机床工具展览会（CIMT）并称世界四大机床工具展，在国际上享有盛誉。
十一月线下展会
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中国国际航空航天博览会
时间：11月10-15日
地点：珠海·中国国际航空航天博览中心
展会介绍：本届展会将集中展示国内航空航天、国防等领域的多款新装备与新技术，集结众多国际知名航空企业参展，同时首次开辟无人系统演示区呈现各类无人装备，展品覆盖 “陆、海、空、天、电、网” 全领域。
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中华医学会第二十五届骨科学术会议
暨第十八届COA学术大会
时间：11月
展会介绍：为促进医研企协同创新及医学科研成果转化和应用，大会将设置骨科相关领域科研成果展览展示区，展示和推广骨科相关领域的产品、技术和服务，交流相关知识和信息，共同推动医药卫生科技创新体系的可持续发展，造福广大患者，助力“健康中国”建设。
十二月线下展会
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SEMICON Japan 2026
日本国际半导体展览会
时间：12月9-11日
地点：东京·有明国际会展中心
展会介绍：Semicon Japan是日本一年一度的半导体展览会，旨在为半导体产业的专业人士提供一个交流和展示最新产品和技术的平台。展会将汇集来自世界各地的半导体设备供应商、生产商、经销商以及专业人士，为参展商和观众提供了一个了解最新市场趋势和技术创新的机会。展品范围涵盖半导体设备、材料和工艺技术、晶圆制造和封装技术、测试和测量设备、微电子制造和设计、MEMS和传感器技术、LED和照明技术等领域的产品和服务。
每一场展会，都是汇专与客户的双向奔赴；每一次相聚，都是携手共赢的全新起点。2026年，汇专期待与您共赴智造之约，共探行业发展新机遇！
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