尊敬的客户与合作伙伴们：
2026慕尼黑上海光博会（LASER WORLD OF PHOTONICS CHINA 2026）将于2026年3月18日至20日在上海新国际博览中心盛大启航。中科光智诚邀您参加本次展会盛典！
作为全球光电全产业链旗舰展会，本届展会汇聚1000+企业，聚焦激光智能制造、精密光学及制造、检测与质量控制、红外技术及应用、生物医学光子学、集成光电与光通信等多项前沿领域。
届时，中科光智将携旗下贴片机、等离子清洗机、光模块分选机等系列产品，于N2馆2376号展位恭候各位新老朋友的到来。我们期待能与各位在现场展开深入交流，共探技术趋势、共觅合作良机、共襄产业盛举！
展会信息
Expo-Information
展览时间：2026年3月18-20日
展览地点：上海新国际博览中心
（浦东新区龙阳路2345号）
展位号：N2馆 2376
展出产品介绍
Productions
贴片机系列
多功能贴片机
ND1800-MCM
Product features
产品特点
高精度高灵活性设计
适用于光通信领域精密器件封装
• 支持全自动、半自动工作模式
• 支持多物料自动上料（晶圆、Gelpak凝胶盒、华夫盒、编带、弹匣等）
• 支持点胶、蘸胶、倒装贴片、UV固化、共晶等工艺
• 贴合力范围5g-2000g
• 高精度模式：±5µm@3sigma
• 支持自动更换吸嘴
• 支持SECS/GEM标准
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隔离器自动贴装机
GL300
Product features
产品特点
高精度工业级视觉传感，稳定可靠
用于隔离器自动点胶
• 可自动完成隔离器点胶粘贴全流程
• 定位与精度高
• 兼容性强
• 安全性能可靠
• 环境适应性好
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全自动点胶蘸胶贴片机
ND5000-L
Product features
产品特点
主要用于TO固晶
90°翻转贴片的贴装工艺
• 高精度贴装，UPH可达120
• 贴装精度：±10µm@3Sigma
• 吸嘴力控：＜50g±2g、＞100g±5g
• 管座带有角度自动校准功能
• 支持晶圆、华夫盒物料处理
• 固晶台可同时兼容多款尺寸产品
• 全中文系统，可与用户数据库对接
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等离子清洗机系列
在线式高密度微波等离子清洗机
AMP-20LA
Product features
产品特点
用于封装过程器件清洗
光刻胶去除、聚合物表面活化等场景
满足大规模、高产量清洗需求
• 无物理损伤
• 高密度等离子体
• 高均匀性清洗效果
• 超短清洗时间
• 强效去氧化作用
• 自动上下料
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高性能射频等离子清洗机
RPB-80
Product features
产品特点
优异的等离子清洗能力
快速去除有机污染物和氧化物
有效提高界面粘接性能
• 高均匀性等离子清洗
• 可选择垂直或水平电极料架设计
• 结构先进，易于维护
• 独有的腔体绝缘设计
• 触摸屏工控机&PLC控制架构
• 低运行成本
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其他设备
高速多功能分选机
ND5000-M
Product features
产品特点
高速高精度晶圆分选设备
主要用于实现从晶圆环到晶圆环/华夫盘的芯片分选
• 力控设计，有效防止芯片压伤
• 高速高效，UPK 可达 3K
• 高精度、高灵活性
• 全程全自动运行
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光模块外观检测设备
AI300
Product features
产品特点
主要用于对光模块 1-3 级面结构件、弹片、金手指及标签进行外观检查，识别划伤、漏铜、起翘、脏污、标签漏贴等异常
• 适配性强，环形光、背光源、同轴光多光源灵活切换组合，轻巧便捷
• 可实时便捷监控设备运行、清洗进度及检测结果
• 安全防护全面，空间与环境适应性优
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光模块AOI&自动包装设备
PK1000
Product features
产品特点
用于光模块AOI&自动包装
• 采用高清CMOS相机配合深度学习算法，检验精度≤0.05mm、识别率99.9%
• 兼容内/外销吸塑盒及多款光模块，可自主加吸塑盒型号
• 全中文界面，设备可学习降误判率，支持数据追溯、查询导出及产能记录
• 电磁兼容性好，安全防护全面，空间与环境适应性优
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惰性气体手套箱
GBA系列
Product features
产品特点
用于高可靠性芯片封装所需
的惰性气体环境保障
• 配备高精度、高效率真空烘箱，除气高效可靠
• 适配气密性管壳封焊技术，可搭配平行缝焊、储能焊等设备使用
• 操作舒适的人体工程学设计
• 自动监控全部系统状态
• 支持实时数据显示和历史数据查询
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关于中科光智
Opto-intel
中科光智成立于2021年4月，总部位于重庆市，在西安、香港、成都设有子公司，并在深圳、苏州、武汉、北京、上海等多地设立办事处，同时在东南亚、俄罗斯等地拥有海外代理合作伙伴，致力于为全球市场提供优质服务。
公司专注于半导体封装设备的研发制造，面向功率半导体、光电子、新型显示以及先进制造市场，为客户提供先进的封装工艺设备及整线解决方案。核心产品包括高精度全自动贴片机、等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、银压力烧结机及惰性气体手套箱等，并支持设备非标定制，提供自动化生产线的设计与制造服务。
公司通过持续的技术攻坚与精益管理，目前已拥有知识产权100余项，其中包括已获授权的核心专利50余项；构建起强大的“平台化技术复用”能力，可根据不同行业需求提供高效可靠的解决方案，有效帮助客户节约成本、实现生产效率倍增，提升产品市场竞争力。
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