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又一SiC企业完成超10亿元A+轮股权融资

作者:本站编辑      2026-02-07 22:08:27     0
又一SiC企业完成超10亿元A+轮股权融资

氧化镓、金刚石、氮化铝

第二届第四代半导体技术研讨会

主办单位:浙江大学杭州国际科创中心、浙江大学硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线

承办单位:杭州镓仁半导体有限公司

时间和地址:2026年3月18-19日 杭州

点击查看会议议题和前250家报名单位名单

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近日,长飞先进宣布正式完成10亿元A+轮股权融资,这是2023年完成38亿元A轮融资后再获市场肯定的最佳例证。本轮融资由江城基金、长江产业集团领投,光谷金控、奇瑞旗下芯车智联基金等机构参投,融资资金将主要用于碳化硅功率半导体全产业链技术布局,加速抢占新兴领域全球市场。

作为第三代半导体材料的典型代表,碳化硅凭借耐高温、耐高压、高频化、低损耗等材料优势,成为新能源汽车、光伏发电、智能电网、轨道交通等领域的关键材料,并在全球能源转型和半导体技术升级中占据重要的战略地位。并且,随着产业技术成熟和规模化生产带来的成本持续下降,碳化硅下游应用正迎来快速拓展。不仅传统主力市场保持高速增长,AI数据中心和消费家电等新兴领域也正在成为碳化硅市场新的增长点,行业前景备受期待

值得一提的是,随着近年来半导体产业的快速发展及日益激烈的市场竞争,全球半导体行业正在迎来新的产业阶段,半导体资本市场也从“投赛道”转向“投企业”,行业整体发展迈入理性成长新周期。在此背景下,长飞先进A+轮融资顺利完成,标志着资本市场对长飞先进技术实力与市场前景的充分认可。

自成立以来,长飞先进就以打破国际垄断,填补国内空白为己任,始终聚焦于碳化硅功率半导体产品研发及制造,不断加强关键核心技术攻关和创新突破,实现产品良率及可靠性稳步提升。通过芜湖与武汉两大生产基地的战略布局,长飞先进目前已形成年产能42万片的碳化硅晶圆生产能力,规模位居国内前列。其中,芜湖基地晶圆产线已实现满产;武汉基地于20255月成功通线,各项关键技术指标均达到国际领先水平,全面满足新能源汽车主驱芯片的可靠性及稳定批量量产要求。

面向未来,长飞先进将以本次A+轮融资为新的契机,持续深化技术攻坚,加速产品迭代,同时加强与核心领域头部企业的战略合作,巩固碳化硅传统市场及新兴市场优势地位,为未来持续领跑碳化硅功率半导体赛道提供核心驱动力。

连续两轮都获得大额资金加持,使其成为第三代半导体功率器件领域备受关注的厂商之一。这两轮融资背后的股东结构变化,尤其是湖北国资体系的持续加码值得关注。

2023年的A轮融资,吸引了包括光谷金控、浙江国改基金、中金资本、海通并购基金、国元金控等29家投资机构,阵容堪称豪华。其中,总部位于武汉的光谷金控作为出资最高的新股东,其战略意图十分明确,即通过支持长飞先进,在本地打造碳化硅芯片制造龙头,完善产业链。

而本轮A+轮融资,领投方为江城基金与长江产业集团,光谷金控继续参投。江城基金是由武汉市委市政府基于加快构建“965”现代化产业体系,推动全市产业基金高质量发展而组建投资平台,重点就聚焦泛半导体产业领域;长江产业集团则是湖北省级重要的国有资本运营和产业投资平台。

这一变化意味着,对长飞先进的支持已从区级国资(光谷金控)上升至省、市国资的联动布局。

产能的实质性落地,是吸引众多资本押注的核心。去年5月,长飞先进武汉基地一期成功实现量产通线,首片应用于新能源汽车主驱的6英寸碳化硅晶圆下线。

《科创板日报》记者了解到,该基地总投资200亿元,规划产能庞大,一期达产后将具备年产36万片晶圆及6100万个功率模块的能力。

当时长飞先进武汉晶圆厂总经理李刚告诉《科创板日报》,基地下线的6英寸碳化硅晶圆的主要应用场景是新能源汽车的主驱,已有产品通过车规可靠性标准认证,首批良率达到97%,还有8款产品正在验证阶段,年底有望达到12款。

从去年5月通线至今,长飞先进的武汉基地正在经历“产能爬坡”与“客户导入”的关键阶段。按照当时的规划,在2025年年底,武汉基地可以实现月产能达到3500片。

加上长飞先进的芜湖基地,双基地布局下总设计产能达42万片,规模进入国内前列。

来源:光谷东地块产业规划

由浙江大学杭州国际科创中心、硅及先进半导体材料全国重点实验室、国家第三代半导体技术创新中心、半导体在线主办,杭州镓仁半导体有限公司承办的第二届第四代半导体技术研讨会2026年3月18-19日杭州市举办

前250家报名单位名单
IBSSGroup,Inc.
SK海力士半导体(无锡)有限公司
奥金资本
奥趋光电技术(杭州)有限公司
板石智能科技(深圳)有限公司
蚌埠市龙子湖区政府
北方工业大学
北方民族大学
北京阿蒂姆控制配备有限公司
北京大学
北京科技大学
北京中科重仪半导体科技有限公司
碧士克(上海)自动化科技有限公司
橙石资本
电子科技大学
东莞叁壹半导体科技有限公司
广西绿循环新材料技术有限公司
贵州大学
国防科技大学
哈尔滨工业大学
韩国帕克股份有限公司北京代表处
杭州大和热磁电子有限公司
杭州镓仁半导体有限公司
杭州育英知识产权代理有限公司
杭州云萃乐芯科技有限公司
合肥盛源半导体检测有限公司
河北工业大学
河南联合精密材料股份有限公司
湖北九峰山实验室
华南师范大学
华为
华中科技大学
吉林大学
江苏金刚科技股份有限公司
江苏拓米洛高端装备股份有限公司
江西财经大学
京东方华灿蓝晶科技有限公司
九江甄泰科技有限公司
君鹏资本
昆明理工大学
莱宝(天津)国际贸易有限公司
蓝河科技(绍兴)有限公司
南京电子器件研究所
南京邮电大学
南京大学
宁波赢伟泰科新材料有限公司
琶丽国际贸易(上海)有限公司
普列多(杭州)智能科技有限公司
清华大学
山东大学
陕西化工研究院有限公司
上海大学
上海鼎霆实业有限公司
上海果纳半导体技术有限公司
上海集成电路材料研究院
上海栎智半导体科技股份有限公司
上海茂图特种气体有限公司
上海纳腾仪器有限公司
上海五昱电子技术有限公司
上海夕心半导体科技有限公司
上海喆塔信息科技有限公司
深圳大学
深圳市小蚂蚁工业科技有限公司
深圳市志邦科技有限公司
深圳沃飞科技有限公司
深圳优普莱等离子体技术有限公司
深圳正阳工业清洗设备有限公司
苏州浩褀半导体
苏州镓创晶合科技有限公司
苏州镓耀半导体科技有限公司
苏州苏纳光电有限公司
无锡华润微电子有限公司
武汉大学
武汉欧双光电科技股份有限公司
西安电子科技大学
西安交通大学
香港大学
香港大学先进半导与集成电路研究中心
香港科技大学
甬江实验室
元素光刃科技(湖州)有限公司
郑州嵩山电热元件有限公司
中国电子科技集团公司第二研究所
中国电子科技集团公司第十三研究所
中国电子科技集团公司第四十六研究所
中国科学技术大学
中国科学院半导体研究所
中国科学院合肥物质科学研究院
中国科学院宁波材料所
中国科学院上海微系统与信息技术研究所
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
中科半导体科技有限公司
中铝资本
中山大学
中物院十所
中芯云微(苏州)电子科技有限公司
株洲友腾金属材料有限公司
子佩科创(北京)科技有限公司
北京昌龙智芯半导体有限公司
山东晶镓半导体有限公司
浙江丽基新材料科技有限公司
上海跃绅能源科技有限公司
北方民族大学
北京唯实兴邦科技有限公司
武汉大学物理科学与技术学院
山东大学
沈阳工业大学
厦门三森达环境工程有限公司
北京晶飞半导体科技有限公司
姑苏实验室
重庆理工大学
南京中科神光科技有限公司‌
安徽顺合捷诚新材料科技有限公司
杭州晶驰机电有限公司
中国建筑第四工程局有限公司
杭州光研科技有限公司
东莞厚街华宝电子科技有限公司
广东兴达鸿业电子有限公司
广东科优材料科技有限公司
阜阳市颍科基金管理有限公司
中国科学院金属研究所
苏州丘壑行者科技有限公司
中晟半导体(上海)有限公司
湖北九峰山实验室
中国科学院宁波材料技术与工程研究所
宁夏未来智科重型机械有限责任公司
河南超赢半导体有限公司
新华基金
松山湖材料实验室
杭州富加镓业科技有限公司
厦门大学
深圳平湖实验室
中国电子信息产业发展研究院
JW
Schneider
北京奕斯伟科技有限公司
大连正显科技发展有限公司
大塚电子(苏州)有限公司
东莞市松山湖管委会
法博思(宁波)半导体设备有限公司
方舟投资供应链
国网
杭州电子科技大学
合肥开悦半导体科技有限公司
合肥芯谷微电子股份有限公司
河北普莱斯曼金刚石科技有限公司
湖南格善新材料科技有限公司
湖南先进技术研究院
湖南永硕新材料科技有限公司

江苏宏基高新材料股份有限公司

开利空调
空军工程大学
南方科技大学
南京大学
南京大学集成电路学院
内蒙古工业大学
宁波冠石半导体有限公司
清华大学
山东大学
上海犇涛电子有限公司
上海测优德科技有限公司
上海东洋炭素有限公司
上海三同环保设备有限公司
上海旭诺资产管理有限公司
尚澜气体(上海)有限公司
深圳市奥凌微波有限公司
深圳市三束科技有限公司
深圳市小徽科技有限公司
施耐德电气
苏州曼达科技有限公司
天津工业大学
研惠通(深圳)科技有限公司
云南大学
浙江交通职业技术学院
中国电子系统工程第四建设有限公司
中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所
重庆师范大学
珠海天成先进半导体科技有限公司
北京航空航天大学
广东先导元创精密科技有限公司
广州仕元光电有限公司
合肥工业大学
合肥图灵智能科技有限公司
淮安睿晶石英科技有限公司
辽宁省科技创新服务中心
内蒙古大学
上海临港车规半导体研究有限公司
上海锡霖国际贸易有限公司
上海众鸿半导体设备有限公司
斯彼德新材料科技(上海)有限公司
四川晶鼎科技有限公司
松山湖材料实验室
拓荆科技
无锡博朴环保技术服务有限公司
无锡市赛更特电子设备厂
中科院东莞材料科学与技术研究所
江苏韬略资产管理有限公司 
ULVAC 
安吉芯创集成电路产业发展股份有限公司 
北京金龙翌阳科技发展有限公司 
北京金桥鹰石创业投资中心(有限合伙) 
北京芯东来半导体科技有限公司 
北京屹唐半导体科技股份有限公司 
北京中泰仁和基金管理有限公司 
成都平行之光光学有限公司 
飞驰云联(南京)科技有限公司 
高测深创(上海)技术有限公司 
广电计量检测(无锡)有限公司 
广州协义自动化科技有限公司 
杭州保览投资管理有限公司 
杭州城投资本集团有限公司 
杭州禾迈电力电子股份有限公司 
华东理工大学 
江苏中晟高科环境股份有限公司 
君茂资本 
柯泰光芯(常州)测试技术有限公司 
连科半导体有限公司 
林德气体 
南京动平衡投资管理有限公司 
平鑫新材料科技(宁夏)有限公司 
上海宝得隆电子系统科技有限公司 
上海东洋炭素有限公司 
上海美丽金半导体科技有限公司 
上海师范大学 
上海檀之茗科技有限公司 
上海兄弟微电子技术有限公司 
上海云瑞宇芯半导体有限公司 
石家庄铁道大学 
松山湖材料实验室 
武汉华日精密激光股份有限公司 
武汉青禾科技有限公司 
武汉市汇达材料科技有限公司 
香港科技大学(广州) 
新梦往实验室 
伊顿电源上海有限公司 
浙江德清华科气体有限公司 
浙江无限钻科技发展有限公司 
浙江英德赛半导体材料股份有限公司
广东先导元创精密科技有限公司
堀场(中国)贸易有限公司
青岛腾龙微波科技有限公司
山东联盛电子设备有限公司
上海镓旦电子信息有限公司
上海致领半导体科技发展有限公司

湖北玖恩智能科技有限公司

。。。。。。
名单持续更新中中,尽请关注!

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01
会议主办与承办单位

主办单位

浙江大学杭州国际科创中心

硅及先进半导体材料全国重点实验室

国家第三代半导体技术创新中心

半导体在线

承办单位

杭州镓仁半导体有限公司

(持续增加中。。。)
02
时间和地点

时间:3月18-19日(17日签到)

地点:杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)

03
会议议题

氧化镓、金刚石和氮化铝等晶体生长与加工

氧化镓、金刚石和氮化铝等薄膜及其外延技术

氧化镓、金刚石和氮化铝等功率及光电器件

氧化镓、金刚石和氮化铝等相关装备

氧化镓、金刚石和氮化铝等产业与政策

04
会议形式

主要通过主题发言、现场讨论的形式,也欢迎材料企业、设备企业安排小型展览。会议期间还将组织海报展示,海报需要参会人员自行设计、打印,带到会场,会务组提供海报架,尺寸80cm*180cm,海报设计尺寸须不大于上述尺寸。为了共同办好这次会议, 热烈欢迎各企业、科研院所赞助本次会议,并借此机会提高知名度。

05
会议注册费用

会议注册费:(包含培训费、资料费及餐费,交通费和住宿费自理)

账户信息

户 名:石墨邦(北京)互动科技有限公司

开户行:中国工商银行股份有限公司北京经济技术开发区宏达北路支行

账 号:0200059009200333671

付款时注明:单位名称+参会人名

开票注意事项:

增值税普通发票请提供单位名称及税号。

如果需要增值税专用发票,请提供单位名称、税号、地址、电话、开户行、账号。接收邮箱:bandaotibj@163.com

06
住宿安排

会务组在会议酒店协商了房间,会议代表需自行与酒店联系住房预订事宜,费用自理。参会人员需尽快完成房间的预订,费用自理。

杭州太虚湖假日酒店(杭州市萧山区义桥东方文化园内)

协议价:主楼单/标间:400元(含早);副楼单/标间:300元(含早)。

订房二维码:

07
交通路线

自驾:导航至杭州太虚湖假日酒店

杭州南站:20公里,出租车:约25分钟车程

杭州东站:25公里,出租车:约45分钟车程

杭州萧山国际机场:35公里,出租车:约38分钟车程

06
组委会联系方式

参会、参展、宣传及赞助事宜

联系人:刘经理

联系电话:13521337845(微信同号)

联系人:秦经理

联系电话:18513072168(微信同号)

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