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精准链接,高效协同|2026汽车芯片供需对接会上海启幕

作者:本站编辑      2026-02-06 18:19:00     0
精准链接,高效协同|2026汽车芯片供需对接会上海启幕
软件定义汽车、智算重构生态

千家企业级平台助推汽车"芯"生态

——诚邀您参与

2026汽车芯片供需对接会

AEIF 2026
重要通知

为推动车芯协同创新、共建产业生态,5月21日,由AEPC汽车电子专业委员会、中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、AEIF汽车电子创新大会组委会联合主办的“2026汽车芯片供需对接会”,将在上海重磅启幕。

本届对接会预计吸引整车厂技术、质量、采购等多部门代表,以及零部件企业、芯片企业、金融机构等近300+企业共同参与。通过产品展示、主题演讲、精准洽谈等形式,全力构建国产芯片从“研发突破”到“量产上车”的全链路协作平台。
PART.01
破局“寻芯” | 供需精准直连
PART.01
产品征集条件

随着全球汽车产业加速向智能化、网联化转型,汽车芯片已成为汽车电子创新的核心动力。近年来,中国汽车芯片产业规模持续扩大,上千家企业竞相涌入这一赛道,诸多关键领域已实现从技术空白到自主攻关的突破。然而,供应链安全与技术创新仍面临双重挑战,国产汽车芯片的自主化应用与产业协同亟待深度破局。

2026汽车芯片供需对接会致力于构建一个高效精准的产业协同平台,本次对接会将组织行业专家及企业代表展开深入研讨与交流,聚焦供需两端实际需求,重点推荐一批已通过车规级检测认证的国产芯片产品,面向整车及零部件企业集中展示技术实力与产品优势,助力缺“芯”企业快速匹配供应商,推动国产芯片企业精准对接下游需求。

01
往届成果验证平台实效

往届对接会已累计吸引整车制造、Tier 1供应商、汽车电子、车联网、集成电路等领域超200家企业、800余位行业代表参与。包括兆易创新、比亚迪半导体、芯旺微电子、中兴微电子、芯擎科技、苏州国芯、为旌科技、云途半导体、景略半导体、瑞芯微、华润微集成电路、芯长征、旗芯微等在内的芯片企业,与吉利、上汽、东风、宝马、博世、采埃孚等整车及零部件厂商实现现场对接,有效推动了多家企业的芯片选型与量产进程。

02
平台构建全链路协同体系

供需对接平台构建了芯片企业、零部件供应商与整车企业研发、采购、质量等多部门的直接对话机制,整合政府、金融机构等多方资源,全面推动国产芯片的规模化应用与产业化落地。覆盖智能座舱、自动驾驶、底盘控制、动力系统、电子电气架构等五大核心领域,通过全场景资源对接与精准匹配,既实现产业链“面”上的广泛联动,也完成“点”上的深度协同。累计促成上百场高质量洽谈不仅达成多项即时合作,更在联合研发、测试认证共享等方面形成长期协作共识。

PART.02
专业赋能 | 资源智能匹配

依托AEPC汽车电子专业委员会专家智库的行业洞察力与专业资源,本届对接会不仅在规模上进一步拓展,更致力于推动对接精准度与产业协同深度的全面升级。

▲AEPC汽车电子专业委员会委员合影

平台汇聚了覆盖1000余家整车厂及全球一二级核心供应链的资源网络,将为企业提供实时更新的采购动态与市场机遇,同时为芯片供应商精准匹配目标客户,有效促进技术展示与商务合作的落地。

本次对接会:

01
实现三大维度升级
专家资源
对接规模
参与广度

专家资源升级:汇聚行业权威专家,提供深度产业洞察

对接规模升级:覆盖整车企业、Tier1供应商、集成电路厂商、解决方案提供商等全产业链类型

参与广度升级:截至目前,已有超过50家企业提交产品信息参与前期匹配,预计参会企业总数将突破300家

02
聚焦前沿技术领域精准对接

本次对接会将围绕智能座舱、自动驾驶、ADAS、车载信息娱乐系统、电池管理、功率半导体等关键技术领域展开深度对接,助力企业把握未来芯片需求趋势,前瞻性布局研发与量产规划。

PART.03
深度协同 | 生态高效对接

本次对接会依托专委会行业影响力,创新采用“整车引领、Tier1衔接、芯片企业支撑”的产业联动模式,充分发挥其在整车端的牵引作用,协同供应链端近200家优质芯片企业开展精准洽谈,致力于以“一车带全链”的模式推动产业集群实现高质量发展。

在具体组织形式上,对接会以整车厂需求发布为起点,组织芯片企业与Tier1供应商、整车厂各领域技术专家进行多轮交流。伴随国产整车厂在芯片国产化应用与智能网联技术研发方面的持续突破,本次会议特别设置“圆桌对接”环节,汇聚Tier1厂商、芯片企业、金融机构等多方代表,围绕以下维度展开深度沟通:

整车厂明确芯片应用标准与采购规划

零部件厂商提出系统集成与适配要求

芯片企业展示技术能力与量产保障

金融机构提供产业协同金融支持

为确保对接成效,主办方将提前审核参会企业资质,基于需求进行精准匹配,推动每家参会供应链企业与头部车企采购及技术决策层开展“一对一”深度洽谈直面决策关键环节,高效推动合作意向落地。

PART.04
诚邀参与 | 全产业链共赴
·

“2026汽车芯片供需对接会”的报名通道已开启,诚邀您即刻报名参与!

诚邀参与对象

本次对接会诚邀以下类型企业参与:

  • 整车企业及各类车辆制造商

  • 汽车Tier 1及各级零部件供应商

  • 芯片设计、制造、封装测试企业

  • 汽车电子系统解决方案提供商

  • 检测认证、标准研究、产业服务机构

  • 高校院所、投资机构及相关行业协会代表

  • ……

2026汽车芯片供需对接会将紧扣中国汽车产业实际需求,致力于打造涵盖芯片研发、测试认证、系统集成到整车应用的全链条协作平台。

无论您是寻求国产芯片的整车企业,还是具备创新能力的芯片厂商或汽车电子技术服务商,这里都是您展示技术、对接需求、共建生态的理想舞台。

如您正投身于芯片自主创新,或面临选型与供应链挑战,这将是您不容错过的年度产业对接机遇。

报名流程

活动时间

2026年5月21日

报名截止时间

2026年4月15日

活动地点

报名方式

扫描下方二维码填写报名信息,审核通过工作人员会与您联系,沟通具体对接需求。

席位有限,即刻锁定!

携手前行,共筑汽车“芯”生态!

联系方式

马女士

13609282030

mary@cicmag.com

关注“AEIF汽车电子展”公众号

实时获取更多如大会地点、议程等信息

会议联系

黄友庚

18917191744

huangyg@cicmag.com

胡  芃

18917192814

shirleyhp@cicmag.com

END

期待与您在AEIF 2026相见

携手探索行业解决方案!

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