2026武汉国际半导体产业博览会（OVC）将于2026年5月20日-22日在武汉·中国光谷科技会展中心召开，专注于半导体行业国际性、专业化的展会平台，汇聚众多芯片设计及制造、集成电路、封测、材料及设备、5G新应用、新型显示等具有影响力的参展商，完整展示半导体产业链，打造深度的技术交流平台，届时组委会将邀请国内外半导体、工业电子、汽车电子、医疗电子、物联网、消费电子、通信等行业数万名专业工程师采购参观。
展会信息
⏰展会时间：
2026年5月20日-22日
?展会地点：
武汉·中国光谷科技会展中心
?展会门票：
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主题：
聚焦前沿技术突破，赋能产业创新融合
预计30000㎡+展出面积；
30000+名专业观众；
400+家领先展商
同期举办：
中国（武汉）数字经济产业博览会
武汉半导体展展示主题：
IC 设计、芯片
第三代半导体材料SiC/GaN/GaAs
晶圆制造及封装
半导体设备
半导体的设计与开发
封装测试
半导体材料
可靠性测试及认证
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展会优势
集成电路领域，依托武汉新芯、高德红外、光迅科技等龙头企业，以及江城实验室等创新平台，打造特色集成电路产业集群。
光通信领域，依托中国信科、长飞、华工科技、华为武研所等龙头企业，以及国家信息光电子创新中心、武汉光电国家研究中心、光谷实验室等创新平台，进一步巩固湖北光通信产业全国领先地位，打造世界一流的光通信产业高地。
激光领域，依托华工激光、锐科激光、帝尔激光等龙头企业，建设国内领先、具备全球竞争力的激光产业基地。
新型显示领域，依托京东方、华星光电、天马微电子、三安光电等龙头企业，打造全国顶尖的新型显示产业集群
智能终端领域，依托联想、鸿富锦、海康威视、闻泰科技等龙头企业，壮大产业规模，打造全国重要的智能终端生产基地。
全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态
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谁来参观
组委会将邀请超过28000名专业观众来参观展会，这些专业观众分别来自于世界半导体厂家及行业用户诸如华为武汉研究所、比亚迪半导体、罗姆半导体、长江电气、意法半导体、英飞凌、小鹏汽车、小米武汉产业基地、烽火通信、联发科、中车时代半导体、华星光电半导体、龙腾半导体、天马微电子、特变电工、阳光电源、中国电科集团、华润微电子、恩智浦、光迅科技、东微半导体、武创芯研科技、富士电机、基本半导体、隆基绿能、功成半导体、平创半导体研究院、巨风半导体、武汉新芯制造、华宏半导体、赛米控丹佛斯、东风汽车、英特尔、士兰微、日月光、平头哥、长江存储、芯科集成电路、宏微科技、联合电子、翠展微电子、利普思半导体、安森美、安世半导体、博世半导体、先之科半導體、兆易创新、富乐华半导、清纯半导体、华虹、圣邦微、长飞光纤、华大半导体、深圳爱仕特、EPC's GaN Power IC、台达电子、新洁能、乐山希尔电子、维安半导体、豪威科技、国星光电、华羿微电子、瑞萨电子、三星电子、威世半导体、汇川技术、宁德时代、英搏尔电气、芯恩集成电路、美的等，零距离探秘科技魅力，助力功率半导体行业的创新发展。
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展品范围
展会聚焦“IC芯片与设计”、“晶圆制造与封装测试”、“化合物半导体”等主题，全面覆盖EDA/IP、IC设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料、零部件等全产业链生态，构建完整产业图景。
IC 设计、芯片展区：IC及相关电子产品设计、人工智能芯片、电源管理芯片、物联网芯片、5G通信芯片及方案、汽车电子芯片、安全控制芯片、数模混合通讯射频芯片、存储芯片、LED照明及显示驱动类芯片等;
晶圆制造及封装展区：晶圆制造、SiP先进封装、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圆及IC封装载板、印制电路板、封装基板和设备及组装和测试等、封装设计、测试、设备与应用制造与封测、EDA、MCU、印制电路板、封装基板半导体材料与设备等；
第三代半导体展区：第三代半导体碳化硅SiC、氮化镓GaN、晶圆、衬底、封装、测试、光电子器件、(发光二极管LED、激光器LD、探测器紫外)、电力电子器件 (二极管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射频器件(HEMT、MMIC)等；
半导体设备展区：减薄机、单晶炉、研磨机、热处理设备、光刻机、刻蚀机、离子注入设备、CVD/PVD设备固晶机、等离子清洗设备、切割机、装片机、键合机、焊线机、回流焊,波峰焊、测试机、分选机、耦合机、载带成型机、检测设备、恒温恒湿试验箱、传感器、封装模具、测试治具、精密滑台、步进电机、阀门、探针台、洁净室设备、水处理等;
半导体材料展区：硅晶圆、硅晶片、光刻胶、晶圆胶带、光掩膜版、电子气体、CMP抛光材料、光阻材料、湿电子化学品、溅射靶材、封测材料、切片、磨片、抛光片、薄膜等.
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技术论坛
主办方将举办丰富多彩的同期论坛活动
展会同期举办各种主题的技术论坛，以配合各个展区展示产品。组委会将严格筛选演讲嘉宾和演讲主题，以技术为主，配合适量的品牌宣传，以确保技术论坛介绍世界范围内最先进的、最前沿的半导体技术，为广大半导体行业人士奉送一场“美味佳肴”。
▶中国半导体设备供应链发展论坛▶功率半导体IGBT/SiC 产业论坛▶化合物半导体技术与应用发展论坛▶AI加速半导体材料创新发展论坛▶功率mosfet-Si硅/SiC碳化硅|半导体功率器件技术论坛▶碳化硅衬底材料生长与加工技术创新发展论坛▶第三代半导体材料制造与装备技术高峰论坛▶半导体器件性能开发与测试技术论坛
交通指南
中国光谷科技会展中心
地址：
武汉市洪山区高新大道787号
自驾：
线路1福银高速→武汉绕城高→高新大道→高新大道与光谷六路交汇处
线路2武黄高速→新武黄立交桥→三环线→关山立交桥→高新大道→高新大道与光谷六路交汇处
地铁：
汉口火车站汉口火车站（地铁2号线）→ 光谷火车站（地铁11号线）→中国光谷科技会展中心（光谷六路地铁站C1出口）
武昌火车站武昌火车站（地铁4号线）→洪山广场站（地铁2号线）→光谷火车站（地铁11号线）→中国光谷科技会展中心（光谷六路地铁站C1出口）
武汉火车站武汉火车站（地铁4号线）→洪山广场站（地铁2号线）→光谷火车站（地铁11号线）→中国光谷科技会展中心（光谷六路地铁站C1出口）
武汉天河机场：天河机场（地铁2号线）→光谷火车站（地铁11号线）→中国光谷科技会展中心（光谷六路地铁站C1出口）
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