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PCB网城讯
为强化AI供应链需求，近日，两家PCB行业企业宣布新投资：Ibiden拟投资5000亿日元增产AI用IC基板；尖点拟5.6亿元新台币投资钻针二厂。
Ibiden拟投资5000亿日元增产AI用IC基板
Ibiden2月3日盘后发布新闻稿宣布，为了应对来自AI伺服器的旺盛需求，将在今后3年（2026年度~2028年度）投资约5000亿日元，扩增高效能IC基板（使用于AI伺服器及高性能伺服器的IC基板）产能，投资对象为河间事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）和大野事业场（包含海外据点在内的其他现有工厂）。
Ibiden指出，上述投资计划的第一步，是对河间事业场投资约2200亿日元，增产工程预计在2027年度陆续投产、量产，目的借此次投资将产能扩增至能满足2027年度以后的高效能IC基板需求。
Ibiden表示，为了因应旺盛的客户需求，目前正评估各种对策，包含进一步扩增大野事业场产能。
据日经新闻报道，除河间事业场外，Ibiden将对2025年10月开始生产AI伺服器用IC基板的大野事业场投资约2800亿日圆。预估Ibiden AI用IC基板产能将在2028年度扩增至现行的2.5倍左右水准。
报道指出，河间事业场原先为英特尔专用工厂，于2023年度完成厂房兴建后，受客户端需求减少影响，尚未进行投产。Ibiden社长河岛浩二2月3日指出，“已和英特尔达成协议，河间事业场将成为也能供应产品给英特尔客户的工厂”。
据报道，英特尔为Ibiden的主要客户，而Ibiden也供应AI用IC基板给英伟达。
Ibiden于2月3日公布了今年度前三季（2025年4-12月）财报：合并营收较去年同期成长10.5%至2986.21亿日元、合并营益大增27.7%至445.27亿日元、合并纯益大增25.0%至310亿日元。
尖点拟5.6亿元新台币投资钻针二厂
钻针厂商尖点持续扩充高阶产能，公告董事会决议斥资约5.6亿元新台币，取得位于中国台湾省桃园市中坜区的土地与厂房，作为“钻针二厂”，且以高阶镀膜针为扩充主力，以支援AI高端应用客户需求。
尖点公告指出，本次取得标的包含桃园市中坜区中工段两笔土地，土地面积约1555.58平方公尺（约470.56坪），以及位于中福路二段27、29号的整栋建物与车位，建物面积约6214.63平方公尺（约1879.94坪），交易总金额约5.6亿元新台币。
据了解，尖点钻针二厂地点位于桃园PCB产业聚落核心区，尤其不乏AI用板的供应大厂，整体桃园周边邻近包括金像电、欣兴、南电、华通等多家PCB厂，有利于就近支援AI高端板客户需求，强化即时供应与客户服务能力。
由于目前高阶AI钻针产能供不应求，在购置厂房后，尖点将加速进行点交与后续规划，待完成点交后，即可展开基础工程施工，今年起逐步进行设备进驻，钻针新产能预计明年放量到位。随着AI高端应用带动PCB制程升级，尖点透过中坜钻针二厂布局，将更贴近客户端需求，抢占高附加价值市场。
来源：MoneyDJ新闻
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