导语：上海致领半导体科技发展有限公司将持续深耕国际市场，积极布局亚太半导体产业前沿阵地。我们很高兴向您预告，公司已正式启动2026-2027年度日本系列展会计划，将陆续亮相四大行业盛会，与全球产业伙伴共话技术趋势、探索合作机遇！
展会预告详情：
日本东京工业展( (Tokyo Industrial Exhibition)时间：2026年7月1日-3日地点：日本东京
日本九州半导体产业展 (Kyushu Semiconductor Expo)时间：2026年9月30日-10月1日地点：日本福冈
日本半导体展会（SEMICON Japan）时间：2026年12月9日-11日地点：日本东京
SiC、GaN加工技术展 (SiC & GaN Processing Technology Expo)时间：2027年3月10日-12日地点：日本东京
结语：致领半导体将借此系列展会，展示在半导体材料、工艺与技术方面的最新成果与解决方案。我们期待与您在日本相遇，共同探讨行业未来，携手推进技术创新！
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