北京作为国内人工智能、高端电子、数据算力等核心产业的集聚高地，本次博览会以“‘芯’赢未来・‘芯’智世界”为主题，汇聚芯片领域的顶尖力量，搭建起覆盖芯片设计、材料设备、封装测试、应用赋能的全产业链交流平台。在这里，我们将集中展示EDA工具、高端芯片、新一代半导体及材料、先进封装技术等前沿成果，见证 “中国芯” 从技术突破到产业落地的蜕变历程；在这里，产学研用各界精英齐聚一堂，围绕数据芯片、算力芯片、车规芯片、AI芯片、量子科技芯片、具身智能芯片、航空商业芯片、机器人及智能产业用芯片、6G芯片等核心议题展开深度研讨，共商供应链协同发展新路径；在这里，创新与合作碰撞出璀璨火花，为全球芯片产业注入新活力、开辟新赛道。
‘芯’赢未来・‘芯’智世界。我们诚挚邀请海内外合作伙伴、行业同仁莅临盛会，携手探索芯片技术的无限可能，共同书写全球“芯片”产业高质量发展的崭新篇章！
