2025年中国PCB钻针行业市场规模、企业格局及未来趋势预测:PCB景气度提升,带动PCB钻针规模扩张 [图]

PCB钻针是用于印制电路板钻孔的工具，藉由贯穿电路板层与层间的接点，以制作出点对点间的通路，使得电路板上各电子零件得以连通串接。钻针按照型制可分为UC型式（UnderCutDrill）、ST型式（StraightDrill）及ID型式（InverseDrill）三种类型。PCB钻孔工艺主要分为机械钻孔和激光钻孔，钻针产品属于机械钻孔工艺的耗材。机械钻孔所适用的板材类型、钻孔直径范围较广，几乎覆盖所有PCB钻孔领域，激光钻孔工艺虽亦应用于PCB领域，但目前主要在0.15mm以下直径的微孔领域配合机械钻孔进行钻孔加工，特别用在盲孔、埋孔加工。

1、产业链图谱

从PCB钻针产业链来看，上游为原材料及生产设备，原材料主要为碳化钨粉、钴粉等，辅材料为工业气体、磨削材料、涂层辅料及备件、模具制备材料、包装材料和其他辅材等。中游为PCB钻针生产制造。下游为应用领域PCB领域，PCB广泛应用于服务器、汽车、消费电子、医疗、工业等领域。

2、上游原材料

碳化钨粉为制造PCB钻针重要原材料，其价格走势对PCB钻针制造成本端影响较大。2025年碳化钨粉价格强势抬升，由年初的311元/千克增长至12月990元/千克，挤压下游企业利润。价格暴涨的原因为：一方面，在采矿山品位普遍下降，国内外新矿补给暂时有限，环保与安全生产督察持续深入，合规开采管控政策严格落实，支撑资源量偏紧基础；年末矿山与冶炼企业检修减产工作开展，导致现货流通资源进一步收缩。另一方面，下游需求加速复苏，制造业回暖，数控刀具、硬质合金订单明显增长；同时新能源汽车与半导体领域需求稳步提升，硬质合金刀具用量增加，碳化钨粉成本占比显著提高。

3、下游应用领域

电子信息产业是我国重点发展的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑和物质基础，是保障国防建设和国家信息安全的重要基石。PCB广泛应用于通信、消费电子、汽车、医疗器械、工业控制、航空航天等电子信息产业，在信息化、数字化的发展趋势驱动下，PCB行业有着广阔的市场空间和良好的发展前景。全球PCB产业主要集中于亚洲、欧洲和北美区域。随着全球电子信息产业从发达国家向新兴经济体和新兴国家转移，亚洲尤其是中国已逐渐成为全球最为重要的电子信息产品生产基地，作为其基础产业的PCB产业也同步向中国、日本等亚洲地区转移。在2000年以前，全球PCB产值70%以上分布在美洲（主要是北美）、欧洲及日本等地区，进入21世纪以来，PCB产业重心不断向亚洲地区转移，2013年以来，亚洲PCB产值占全球PCB产值的比例已超过了90%。2006年以来，中国大陆已超越日本成为全球最大的PCB生产国，PCB的产量和产值均保持世界第一的水平。全球PCB行业已形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。

近二十年来，我国PCB行业发展整体趋势与全球PCB行业趋势基本相同。在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，受益于内需市场空间巨大、劳动力成本相对低廉、产业政策支持、产业加工技术成熟等优势，中国大陆吸引了众多PCB企业投资。一方面大量外资企业向中国大陆转移或新增产能，另一方面大陆内资企业加速扩大产能，中国大陆已经成为全球规模最大的PCB产业基地。中国PCB产业的持续健康发展对全球PCB行业，乃至全球电子信息产业的发展具有重大影响。数据显示，2024年中国大陆地区PCB产值为412.13亿美元，同比增长9.1%，占全球总产值的比重为56%，2025年产值将进一步扩大至437.3亿美元。未来，消费电子、人工智能、新能源汽车等应用的快速发展，对PCB的需求将不断增加，PCB行业将继续保持增长态势。

1、全球市场

受下游PCB市场景气度提升影响，PCB钻针行业规模也重回增长态势，2024年全球PCB钻针行业市场规模为45亿元，同比增长15.4%；2025年市场规模将进一步扩大至62亿元，同比增长37.8%。未来，随着PCB行业不断向着高多层、高性能、高密度化方向发展，将进一步提升对高端钻针的需求，PCB钻针行业规模将持续扩张。

按产品表面是否附加涂层材料来看，2024年全球涂层钻的市场规模占比为31.3%，白刀占比68.7%。涂层钻针通过应用TiCN或金刚石等涂层材料，能显著提升钻针硬度、降低摩擦损耗，其使用寿命比白刀更长，从而有效保障高端PCB的加工良率和效率，并降低单孔加工成本，成为下游客户新选择。

2、中国市场

中国作为全球重要的PCB生产基地，对PCB钻针需求较大。经过多年的发展，我国在PCB钻针领域已取得了显著突破。数据显示，2024年中国PCB钻针行业市场规模为25.21亿元，同比增长18.9%，2025年市场规模将达34.51亿元。

为保证高质量的产品和稳定的供货渠道，PCB生产商一般选择与实力雄厚、技术先进的PCB钻针供应商建立长期的战略合作关系，因此下游客户与PCB钻针生产厂商具有较强的粘性。全球PCB钻针行业正经历加速整合与技术升级的阶段，行业集中度不断提升，2025年上半年全球PCB钻针前三企业市占率为60.5%，前五企业累计市占率为75.2%。

全球PCB钻针行业分布地区主要为中国大陆、日本、中国台湾等地，随着近些年来全球PCB产能向中国转移，目前中国不仅是全球PCB行业产量最大的地区，而且是PCB钻针主要生产地。全球市场占据重要地位的台资、日资PCB刀具企业大部分在国内设有子公司，而国内本土企业不断壮大、竞争力日益增强。2025年上半年，鼎泰高科、金洲精工科技两家中国企业分别占据了全球28.9%、20.8%的市场份额，处于行业领先地位。其次为日本佑能、尖点科技（中国台湾）。其余企业市场份额较小。

1、下游产业对钻针的性能和精密度要求提升

作为电子信息产业重要的配套，PCB行业的技术通常需要适应下游电子终端设备的需求并向高密度化、高性能化方向发展，多层板、HDI板、高频高速板、封装基板等产品占比将逐步提升。下游行业的应用需求对PCB钻针的精密度和稳定性也提出了更高的要求，精细度较高的微钻在未来PCB刀具产品中的应用占比将会呈现逐渐扩大的趋势。

2、基材迭代倒逼钻针升级

PCB基材向高频、高速、复合材料演进，直接倒逼钻针在材料和工艺上创新。高频材料和金属基板广泛应用，这些材料硬度高、导热性强，对传统钻针构成严峻挑战，显著加速了钻针磨损。其中，先进的涂层技术被视为提升钻针耐磨性、延长使用寿命并降低综合成本的关键路径，因此，PCB基材的迭代进一步驱动涂层钻市场的扩张。

3、国产替代加速与全球化布局深化

中国PCB钻针产业正呈现出国产替代加速与全球化布局深化两大核心发展趋势。国内企业凭借持续的技术创新与显著的性价比优势，在全球市场中不断提升竞争力，逐步实现对进口产品及生产设备的替代，并积极开拓海外市场。东南亚地区因其产业配套和成本优势，成为企业产能布局的重点区域。