尊敬的行业伙伴：
2026年2月4-6日,APE2026亚洲光电博览会将在新加坡金沙会议展览中心L1展厅盛大举办，智立方诚邀您莅临现场，共赴这场光电与半导体产业的年度盛宴！
作为亚洲光电领域极具影响力的平台，APE2026展览面积达15,000㎡，将吸引400+全球顶尖参展企业、6,000+专业观众齐聚一堂。展会设立半导体专题展区，聚焦材料、设备、制造、先进封装及芯片设计等核心环节，为行业人士搭建技术交流、资源对接与市场拓展的黄金平台。
深圳市智立方自动化设备股份有限公司成立于2011年，于2022年7月11日在创业板上市，股票代码301312。属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备研发、生产、销售及相关技术服务的高新技术企业，为下游客户的半导体工艺制程，精密检测，智能制造系统、精益和自动化生产体系提供专业解决方案。
此次展会将为CW+硅光行业客户带来晶圆AOI、排巴、拆巴、Chip AOI、Bar AOI、芯片分选、芯片摆盘、共晶、固晶、光模块自动化组装线体等产品和技术解决方案。
期待与您相聚新加坡，共话技术创新，共拓全球市场！
深圳市智立方自动化设备股份有限公司
2026 年 1 月
全自动巴条排列设备 (双工位)
LD Bar Stacking Machine
应用场景：主要应用于光通讯、高功率激光芯片等 Bar 条排列至镀膜夹具辅助工序。
产品介绍：PPB-F300 全自动巴条排列设备是将蓝膜上的 LDBar(巴条) 和 Spacer (陪条) 以相互交叉的形式堆叠在端面镀膜治具上，以完成腔面镀膜和保证镀膜精度。巴条和陪条材质：Si,GaAs,InP 等半导体材料。
全自动拆巴设备
Fully Automatic De-Bar Machine
应用场景：光通讯、高功率激光芯片等 Bar 条从镀膜夹具拆离辅助工序。
产品介绍：UST-B200全自动拆巴设备是将镀膜夹具上 LDBar (巴条) 和 Spacer (陪条) 从镀完膜后的夹具上依次吸取放置到蓝膜，并识别字符。
全自动芯片四面外观检测设备
Fully Automatic 4-Side Optical Inspection Equipment for Chips
应用场景：主要应用于光通讯、高功率激光芯片等单芯片外观视检测；检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹模层脱落等。
产品简介：AOI-LD420 机型是针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于 Chip 晶粒制程中的缺陷检查，节省人力，提升制程品质稳定性。本系统基于精密运动和减震平台，搭载纳米级光学系统，核心视觉系统采用传统算法和 AI 算法结合，完成芯片取放，AR 面 / HR 面 / P 面 / N 面的检查，识别芯片编号和关联对应输出缺陷信息。全自动巴条四面外观检测设备
Fully Automatic Bar 4-Side Appearance Inspection Equipment
应用场景：光通讯、高功率激光芯片等巴条外观检测；检测缺陷类型：脏污、划痕、崩边、异色、解理纹、膜层脱落等。
产品简介: AOI-LD410 机型是针对激光芯片外观检查所开发的高精度镜检系统，应用于 Bar 制程中的缺陷检查，节省人力，提升制程品品质稳定性。本系统基于精密运动和减震平台，搭载纳米级光学系统，核心视觉系统采用传统算法和 AI 算法结合，完成芯片取放,AR面/HR 面/P面/N面的检查，识别 Bar 编号和关联对应输出缺陷信息。
全自动LED芯片高速分选机
Automatic LED HSP Chip Sorter
应用场景：主要应用于 Mini LED,Micro LED 芯片电性能测试和 AOI 检测之后的芯片分选、混分、排列等环节。
产品介绍：LED 芯片高速分选机是用于芯片半导体行业的设备，主要应用于 2mil 及以上的 LED 芯片的重排，分选和混分工艺，是将芯片原料扫描 MAP 图和加载文件 MAP 比对结合，将相同 BIN 号的芯片挑选到同一张膜片上的专用机器。0
6全自动晶圆检测分选设备
MS-WTW Wafer Inspection and Sorting Machine
应用场景：主要应用于 IC 划裂后，单颗芯片蓝膜到蓝膜的/ AOI多面检测及分选工艺。
产品简介：MS-WTW 晶圆检测分选设备，是一款针对膜对膜，集检测、分选与一体的自动化设备，具备高取放速度、高固高晶精度、高检测精度、高洁净度等特点。来料兼容8寸12寸DISCO铁环，兼容0.5mm*0.5mm~15.5mm*15.5mm芯粒产品。
全自动晶圆排片设备(WTP)
Wafer To Panel Sorting Machine
应用场景:单颗 Die/Chip 从蓝膜到载板的分选排片工艺。
产品介绍：WTP 全自动晶圆排片设备是一款将 Wafer 上的单颗芯粒，从蓝朋模到排到粘性基板上的分选排片设备。
全自动 IC 检测分选编带设备（WTR）
Fully Automatic WTR IC Sorting Machine
应用场景：主要应用于 WLCSP 工艺，尤其是射频前端行业，如滤波器，射频开关，功率放大器等。
产品介绍：WTR IC检测分选编带设备是一种专用于 IC 芯片六面外观检测的高速分选机。将未塑封的裸Die从蓝膜取起，通过六面外观检测和近红外检测，最终放入编带中。
平移式翻转摆盘设备
Chip Translational Flipping And Sorting equipment
应用场景：光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载。
产品简介:DS-FC200 机型是针对芯片产品转盘所开发的高精度移载系统，应用于芯片的挑选摆盘；可同时兼容0度平移、90 度翻转、180度翻转等功能；可广泛应用于光通讯、高功率激光芯片、陶瓷基板、光模块等芯片、Lens、SM、电容等物料分选、移载。
多芯片贴装固晶机
Multi DIe Bonder
应用场景：适用于 CIS、MEMS、存储芯片、功率器件及光器件/光模块等。
产品介绍：专为高精度、多芯片、复杂工艺固晶开发设计。拥有高精度机械运控平台、机器视觉和算法。设计高度模块化支持灵活配置，优化算法加精准力控保证贴装质量。支持画胶，蘸胶，蘸助焊剂，固晶，共晶，倒装等工艺，广泛应用于内存, 工业激光器，光通讯，激光雷达，CIS,MEMS,IGBT 等行业。Nortex DA6008 软焊料固晶设备
Nortex DA6008 The fast and reliable 12 inch Soft Solder Die Bonding System
应用场景：主要应用于TO-220,TO-247或3P,TO-252,PPAK,DPAK,PDFN 等功率器件的固晶贴片工艺。
产品介绍：DA6008 + 是一台 12inch 的全自动高可靠的软焊料的贴片系统，用于标准功率封装、高功率封装、功率集成电路封装、特殊高功率封装、智能功率 (智能功率模块) 等等领域，将芯片用软焊料经点锡压膜形成固定形状的锡液焊接到框架上。
高精度多芯片倒装贴片机（FC300）
High accuracy Multi-die Flip-Chip Die bonder
应用场景：主要应用于消费电子，高性能计算，AI，无线网络，5G & RF等。
产品介绍：MDB-FC300是一款先进的倒装芯片贴装系统，专为满足半导体先进封装的高精度要求而设计。该系统具备卓越的精度、速度与灵活性，非常适用于倒装芯片器件的大规模生产。为实现优异性能，MDB-FC300集成了前沿的视觉对准、力控及高动态性能技术，确保芯片贴装达到微米级精度，稳定可靠。
