近日，据韩国电子新闻消息，FNS科技宣布将建设用于半导体玻璃基板制造的大面积化学机械抛光（CMP）垫量产线。
化学机械抛光借助于抛光液中化学试剂的化学腐蚀和纳米磨粒的机械磨削双重耦合作用，可以在原子水平上实现材料的去除，可以在0.35μm及其以下尺寸器件上同时实现局部和全局平坦化，被广泛应用于光学元件、计算机硬盘、微机电系统、集成电路等领域。
工件在CMP过程中通过夹具被固定，抛光垫表面接触，抛光垫与抛光盘刚性连接并以特定的转速围绕主轴做圆周运动，夹具以及固定在其表面的工件在抛光垫与工件表面之间的摩擦力的作用下进行自转，夹具竖直方向施加一定的抛光压力，在加工过程中抛光液供给装置连续不断且均匀地向加工区域提供按一定比例配置的抛光液，工件表层在化学试剂的影响下生成具有松软特性的氧化腐蚀层，该层材料在磨料与抛光垫粗糙峰的机械磨损下被去除从而实现平坦化。
在半导体玻璃基板制造工艺中，基板平坦化决定生产良率。为此，电镀后对基板进行平坦化的CMP工艺至关重要。
CMP抛光垫是集成电路制造CMP制程中的关键材料，在CMP制程中提供稳定可控的摩擦力，同时实现抛光液的快速均匀分散。抛光垫产品横跨高分子化学、高分子物理、有机合成、摩擦学、精密加工等多学科领域，技术复杂度极高。
玻璃基板用CMP垫的面积比现有半导体工艺用CMP垫大5倍以上。因此，确保其物理特性和抛光性能的技术难度很高。FNS科技在玻璃基板用CMP垫材料与制造方面积累了多项技术，并在此过程中申请了4项国内外专利。FNS科技已于去年9月生产出玻璃基板用CMP垫样品，并于12月向客户公司供货。目前正等待测试。
FNS科技计划上半年完成量产设施投资，并从下半年开始正式发货量产产品。
参考来源：
韩国电子新闻、鼎龙股份官网
许庆，硬质合金刀片CMP抛光垫的劣化与改进研究
曹威等，化学机械抛光垫的研究进展
注：图片非商业用途，存在侵权告知删除！进粉体产业交流群请加中国粉体网编辑部微信：18553902686
点击下方阅读原文，报名参会
