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IICIE 2026国际集成电路创新博览会 9月/深圳国际会展中心(宝安)

作者：本站编辑      2026-01-29 19:41:48     0
IICIE 2026国际集成电路创新博览会 9月/深圳国际会展中心(宝安)
IICIE 2026国际集成电路创新博览会2026年9月9-11日深圳国际会展中心（宝安）

参展咨询：谭先生 13167342209(同微)

展会简介

2026国际集成电路创新博览会　　为积极响应国家集成电路创新发展战略部署，加快推进集成电路产业的自主创新进程，“2026国际集成电路创新博览会”（IC创新博览会）以“跨界融合· 全链协同 共筑特色芯生态”为主题，致力打造具备规模化效应、以应用为导向、以产品为核心的集成电路全产业链协同创新与交流合作高端展示平台。　　展会呈现EDA/IP、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及核心零部件的全链条生态布局。在这里，您既能与IDM、Fabless、Fab、OSAT 等半导体核心领域企业深度对接，也能直面人工智能、消费电子、新能源汽车、电子装备、光通信、AI算力显示、数据中心、汽车等领域的广泛观众，一站式高效赋能下游关键领域。进一步促进集成电路产业与相关产业的融合发展，助力提升集成电路产业的核心竞争力，支撑我国集成电路产业高质量发展。　　上届展会汇聚了以紫光展锐、中兴微、北京君正、国芯科技、兆芯、华大九天、长江存储、华虹集团、通富微电、华润微、华进、比亚迪、增芯、天芯互联、佰维存储、北方华创、中微半导体、盛美上海、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准、华卓精科、微崇半导体、芯上微装、大族微电子、沪硅产业、天科合达、英诺赛科、瑞能半导体、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电等1100家半导体产业链企业参加！

展馆分布图

60,000㎡ 展示面积 | 1,100+ 参展企业60,000+ 专业观众 | 20+ 同期会议

主题展示

IC制造•晶圆制造及代工(Foundry)•晶圆制造设备•晶圆制造量测设备•基体/制造材料及耗材•核心零部件IC产品及封测•IC芯片•设计/电子设计•自动化服务(EDA&IP)•封装测试服务(OSAT)•封装设备/测试设备•封装材料及耗材•核心零部件•-AI算力及应用展示区•-先进封装展示区化合物半导体•功率器件及模块•材料及衬底•晶圆制造设备•封测及测试设备•核心零部件•-汽车芯片及功率半导体展示区

详细展示范围

芯片AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等；设计/制造服务IP/EDA电子设计自动化、无晶圆半导体Fabless、晶圆制造Foundry、封装测试OSAT、测试服务等；宽禁带半导体及功率器件碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、立方氮化硼、氮化铝、石墨及碳材料、功率器件等；半导体设备制造设备、封装设备、检测和测试设备、组装设备、环境处理设备、工厂自动化/机器人等；半导体材料基体材料、制造材料、封装材料等；半导体核心零部件密封圈、精密轴承、金属零部件、石英件/硅/Sic件/陶瓷件、电源(射频电源、直流电源、等离子电源等)、步进马达、运动控制、伺服电机、泵/半导体阀门/压力、静电吸盘、流量计、机器视觉、传感器、直线电机等；

展会亮点

*集中展示，覆盖半导体全产业链　　全面展示 EDA 工具 / IP 核、IC 设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及精密零部件等全产业链环节，构建完整产业生态。从芯片的架构设计，到晶圆制造的精细工艺；从封装测试的可靠性保障，到设备材料的技术突破；从通用芯片的高性能到定制芯片，实现制造工艺与集成电路的集中亮相；链接半导体核心资源：　　半导体全产业链在此 “一站式” 完整呈现！不仅能让观众收获从芯片前端设计到后端封测的全维度产业视角，更通过展示、高端会议、同期活动、行业交流等汇聚 IDM 、Fabless、Fab 、OSAT 等半导体核心领域的专业观众，打造产业资源精准对接的核心阵地。龙头企业齐聚：　　晶圆制造、封装测试有华虹半导体、武汉新芯、通富微电、华进半导体等展示特色工艺与创新技术；设备领域聚集了北方华创、中微半导体、盛美上海、华海清科、拓荆科技、芯源微、京仪装备、中科飞测、苏州天准等，材料领域有沪硅产业、江丰电子、安集科技、上海新阳、中船特气、南大光电，还吸引了科研机构与产业联盟的深度参与，季华实验室、示范性微电子学院产学融合发展联盟、集成电路材料创新联合体、中国汽车芯片产业创新战略联盟、国家第三代半导体技术创新中心 (深圳) 等权威联盟与创新中心，全方位展现国内半导体产业生态的完整性 。*聚焦芯片及下游应用市场　　集成电路应用正持续拓展，展会以 “展示 + 应用会议”联动模式，全面展示AI芯片、通信芯片、存储芯片、CPU 芯片、传感器芯片、模拟芯片、数字芯片、电源管理及功率芯片、射频芯片、驱动芯片等，上届部分参展企业涵盖紫光展锐、中兴微电子、北京君正、兆芯、国芯科技、紫光同创、武汉新芯、芯汉图、大普技术、海康存储、华微科技、华大九天、芯原股份、硅芯科技等企业；　　同时凭借与 CIOE 中国光博会的双展联动，打造 “光电子 + 半导体” 的产业协同矩阵，为集成电路厂商快速建立与消费电子、智能汽车、AI算力、新能源、通信、显示、机器人、AR&VR 等高增长应用领域的专业观众，为展商搭建高效对接桥梁，最大化发掘跨界合作与新兴市场拓展机遇。*同期高规格及多元化的会议活动，搭建产业高层聚集交流平台　　设置“1+4+N”架构呈现丰富多元的精彩内容，通过开幕式暨高峰论坛、4场专题峰会、N场创新与技术论坛进行高端研讨、技术交流、项目对接、资本联姻等多形式、全方位的交流与展示，吸引国内外高端技术、产业资本和专业人才集聚，助力集成电路产业资源整合与创新协作。同期还将举办“中国大学生AI赋能创新创业大赛”、企业创新产品发布等特色活动，打造“技术研讨-成果发布-资本对接-孵化落地”全流程服务，同步实现企业品牌高端曝光、创新技术引流、产业生态卡位，最大化参展价值。

同期会议及活动

高规格行业会议• 首届集成电路产品与应用协同创新大会• 第十届（2026 ）国际先进光刻技术研讨会（IWAPS ，收费）• 首届中国集成电路创新投资大会• 全球集成电路产业分析师大会（收费）协同创新论坛• 2026 集成电路创新联盟大会（联盟成员单位）• 第九届IC创新奖颁奖• 集成电路设计创新联盟理事会（闭门）• 集成电路投资创新联盟理事会（闭门）• 示范性微电子学院产学融合发展联盟理事会（闭门）• 集成电路装备创新联盟与集成电路零部件创新联盟联合年会• 2026 中国半导体材料创新发展大会• 集成电路检测与测试创新发展论坛• 汽车芯片产业创新发展论坛• 光电融合创新大会• 首届中国大学生AI赋能创新创业大赛及颁奖• 集成电路检测与测试创新发展论坛• 新形势下半导体产业投资、整合与并购论坛前沿技术与跨界应用论坛应用会议：• 中国RISC -V生态大会• 人工智能与智算协同发展论坛• 移动通信芯片发展与供应链论坛• AI芯片与存储芯片大会• 边缘AI与智能控制技术行业论坛• 化合物半导体先进技术大会• 电源管理技术峰会制造技术大会：• 智能制造大会• 机器视觉与智能制造大会• 先进封装与测试技术大会

展位价格

标准展位（3m×3m）　展位价格：RMB 25,800/9㎡标准展位说明：每个展位（3m×3m）提供：标有公司名称的楣板、2只LED射灯、地毯、一张咨询桌、折椅2把、一个电源插座（220V）、废纸篓1个。光地展位(最小18㎡）　光地价格：RMB 2580/㎡光地展位说明：所有设计、搭建、清理工作由展商自行完成，展商应要求其搭建商公司按展商手册要求递交相应资料审核、缴纳场地管理费及搭建押金等。以上报价均为含税价，税率6%。

联系方式

联系人：谭先生手　机：13167342209（同微信）地　址：广东省深圳市南山区海德三道海岸大厦东座605室

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