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各位会员企业、行业同仁：
为助力深圳集成电路产业链接全球资源、抢占发展先机，深圳市半导体产业发展促进会（以下简称 “我会”）正式启动 2026 国际集成电路创新博览会（IICIE）参展召集工作！作为我会深度合作的行业标杆展会，本届盛会将为企业搭建全产业链协同创新平台，现诚邀会员企业及行业相关企业踊跃参与，共赴 “芯” 盛宴！
展会核心亮点，参展必看
规模升级，全链覆盖
巨头云集，资源密集
微软、高通、英伟达、海思、中芯国际、比亚迪、华为等全球龙头企业确认参观，50%+ 观众来自半导体制造及服务领域，29.78% 来自半导体设备领域，精准对接上下游采购、研发及决策层，高效促成商贸合作。
高规格活动，洞察趋势
设置 “1+4+N” 会议架构，涵盖集成电路创新高峰论坛、国际先进光刻技术研讨会、汽车芯片产业创新发展论坛等 20 + 场活动，汇聚院士专家、企业领袖、资本机构，解析技术突破方向与市场机遇。
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双展联动，跨界赋能
与第 27 届中国光博会同期举办，打造 “半导体 + 光电子” 超级平台，共享 32 万㎡展示规模，触达消费电子、汽车、新能源、AR&VR 等高增长应用领域，拓展跨界合作空间。
促进会会员专属权益
官方授权招展通道，保障展位优先选择权，避免优质位置抢订冲突；
专人对接参展服务，协助完成展位选址、协议签订、资料提交等全流程事宜；
组织会员企业参与专属供需对接会，精准匹配潜在合作伙伴；
依托促进会平台进行联合宣传，提升企业参展曝光度。
参展报名须知
展会时间：2026 年 9 月 9-11 日
展会地点：深圳国际会展中心（宝安）
展位价格：标准展位 25800 元 / 9㎡，光地展位 2580 元 /㎡（最小 18㎡起）
报名方式：深圳市半导体产业发展促进会 秘书处 鲍恩忠:13928432965;
吴天祥:13510565290;
鲍新慧:15817367395;
尹仁松:18826503419;
陈小翠:13556819928;
谢世坤:13417413538;
袁路平:15796697096。
深圳作为集成电路产业重镇，亟需企业抱团发力、展示核心实力。本次博览会是企业链接全球市场、融入产业生态的关键契机，期待各企业积极参与，与行业同仁共筑特色 “芯” 生态！
深圳市半导体产业发展促进会
2026年1月27日
END
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