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观众预登记,火热进行中

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简单几步完成预登记,现场轻松入场免排队。
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填写实名信息及问卷

前2000名预登记成功的观众,即可在2026国际电子电路(上海)展览会开展期间,凭胸卡在现场礼品兑换处(具体点见参观指南)领取精美礼品一份。

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聚焦行业前沿,解锁核心亮点
本届展会将深度聚焦以下行业趋势,带您抢先一步,把握市场先机:
AI与HPC驱动的PCB技术革命
探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板,以及IC载板的技术突破与量产之道。
“万物互联”下的先进材料与工艺
从低损耗基材到高性能铜箔,从mSAP(半加成法)到堆叠微孔技术,揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。
智能汽车、电子“芯”心脏
全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统(BMS)等所需的高可靠性、高密度互联(HDI)及软硬结合板解决方案。
绿色制造与可持续发展
聚焦节水节能技术、环保材料(如无卤素基材)、循环经济方案,响应“双碳”目标,探讨行业绿色转型路径。
数据赋能,数字化转型与智慧工厂
实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。
先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新
先进封装与PCB的协同创新,从材料研发到工艺落地,均需全产业链凝聚合力共同推动。同时政策等亦为发展助力。

思想碰撞,共同探讨行业未来
在展会同期将举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会。汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人,深入探讨:
▷ 全球市场趋势与供应链新格局

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