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【展会】2026上海国际电子电路展3月来袭 预登记进行中

作者:本站编辑      2026-01-28 18:04:31     0
【展会】2026上海国际电子电路展3月来袭 预登记进行中

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作为全球电子电路行业的风向标,国际电子电路(上海)展览会聚焦行业“技术创新、产业协同、可持续发展”,致力于推动电子制造全产业链的深度整合与突破。
2026年3月24日至26日上海国家会展中心,行业翘首以盼的2026国际电子电路(上海)展览会将再次亮相!
本次展会覆盖电子制造全链条,从基础材料(PCB、玻璃基板)到前沿技术(先进封装、Chiplet),再到绿色与智能升级(环保、智能制造),展现产业向高密度、高性能、低碳化、协同化的全面演进。

观众预登记,火热进行中

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简单几步完成预登记,现场轻松入场免排队。

01

手机号码注册

扫码进入注册页面,填写手机号验证码

02

填写实名信息及问卷

填写个人信息,并输入真实姓名、真实有效的身份证号,填写问卷后即可完成注册。

前2000名预登记成功的观众,即可在2026国际电子电路(上海)展览会开展期间,凭胸卡在现场礼品兑换处(具体点见参观指南)领取精美礼品一份

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聚焦行业前沿,解锁核心亮点

本届展会将深度聚焦以下行业趋势,带您抢先一步,把握市场先机:

AI与HPC驱动的PCB技术革命

探索适用于AI服务器、高速交换机的超高层、超大尺寸、超高速PCB板,以及IC载板的技术突破与量产之道。

“万物互联”下的先进材料与工艺

从低损耗基材到高性能铜箔,从mSAP(半加成法)到堆叠微孔技术,揭秘如何满足5.5G、毫米波、卫星通信对信号完整性的极致要求。

智能汽车、电子“芯”心脏

全方位展示自动驾驶域控制器、车载雷达、智能座舱、电池管理系统(BMS)等所需的高可靠性、高密度互联(HDI)及软硬结合板解决方案。

绿色制造与可持续发展

聚焦节水节能技术、环保材料(如无卤素基材)、循环经济方案,响应“双碳”目标,探讨行业绿色转型路径。

数据赋能,数字化转型与智慧工厂

实地感受AI质检、智能排产、全流程自动化产线如何提升效率、降低成本、实现卓越制造。

先进封装、玻璃基板技术、全产业链协同创新

先进封装与PCB的协同创新,从材料研发到工艺落地,均需全产业链凝聚合力共同推动。同时政策等亦为发展助力。

思想碰撞,共同探讨行业未来

在展会同期将举办多场高端技术论坛和峰会、新品发布会、技术交流会。汇聚全球顶尖专家、行业领袖与学术带头人,深入探讨:

▷ 全球市场趋势与供应链新格局

▷ 先进封装(SiP, Chiplet)与PCB的协同创新
▷ 下一代通信技术对PCB的挑战与机遇
▷ 汽车电子可靠性设计与测试标准
▷ 智能制造中的数据赋能与数字化转型
国际电子电路(上海)展览会不仅是全球电子电路行业的领先技术展示平台,更是驱动产业升级的枢纽。2026年3月,让我们相约上海,与全球精英同行,共探技术边界,链接无限商机。
诚邀您共赴这场行业盛会,抢占下一代电子电路技术的制高点! 

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