2026年开年，全球半导体市场被一场“涨价风暴”席卷。
1月25日，韩国媒体披露三星电子将2026年第一季度NAND闪存供应价格上调100%以上，这一涨幅不仅远超TrendForce此前预测的30%区间，更是继DRAM内存价格上调近70%后，存储市场释放的又一强信号。
这场由AI浪潮驱动的结构性涨价，正沿着产业链层层传导，既给下游终端带来成本压力，也为国产半导体企业打开了替代与突围的黄金窗口！
供给端的收缩则加剧了供需失衡。
三星、SK海力士、美光三大巨头占据全球超60%的NAND市场份额，为追逐毛利率超60%的HBM高带宽内存，它们纷纷将80%以上新增产能转向高端服务器存储，消费级闪存产能被大幅挤压。
涨价潮下，半导体产业链利润分配格局重塑，国产企业凭借技术积累和场景卡位，在封装、测试、设备、材料等环节实现突破，成为这场产业变局的重要受益者。
作为封测领域龙头之一，华天科技凭借全系列产品覆盖和技术升级，深度受益于存储芯片景气度回升。
公司车规级封装技术成熟，2.5D/3D封装产线已通线，在汽车电子与存储器领域订单持续放量，成为业绩核心引擎。
随着NAND闪存价格上涨，下游模组厂商加速备货，封测需求同步提升，公司凭借规模化优势和客户资源，有望持续享受行业高景气红利。
测试设备赛道的金海通则精准卡位高端市场，成为HBM爆发后的核心受益者。
公司作为测试分选机隐形冠军，高端机型收入占比超50%，产品可适配HBM内存及高端NAND闪存的测试需求，海外布局贴近三星、SK海力士等核心客户。
在AI驱动高端存储芯片需求激增的背景下，测试复杂度与设备需求同步提升，金海通凭借技术壁垒有望持续提升市场份额。
康强电子则依托超薄引线框架产品切入高端封装供应链，成为存储涨价潮中的隐形赢家。
公司产品专为HBM封装设计，单价是普通产品的5倍，目前订单已排至2026年春节，且深度绑定长江存储等国产存储龙头。
随着长江存储294层3D NAND芯片量产良率突破90%，市场份额向15%冲击，康强电子的配套需求将持续释放，业绩弹性显著。
可川科技以功能性器件为支点，成功拓展半导体与光通信新赛道，实现多场景受益。
公司CMOS芯片保护膜、硅基OLED保护膜已通过豪威、思特威等客户验证并量产，应用于AR/VR、车载摄像模组等终端场景，同时800G光模块用光学级保护膜已小批量供货旭创、新易盛，券商预测2026年光通信业务可贡献8亿元收入。
京仪装备则在半导体设备领域打破国外垄断，成为国产替代标杆。
公司半导体专用温控设备市占率达39%，稳居国内第一，精度可达±0.1℃，已应用于192层3D NAND产线，其中长江存储采购量占比达55%，贡献公司28.3%的营收。
随着长江存储等国产厂商扩产加速，公司温控设备与工艺废气处理设备订单预计增长40%以上，2026年营收有望冲击15-18亿元，充分享受国产存储扩产红利。
对国产半导体企业而言，三星等国际巨头的产能倾斜的同时，也留下了广阔的替代空间。
长江存储、长鑫存储等龙头持续突破技术壁垒，带动上下游国产供应链成熟，随着技术迭代与产能释放，国产半导体企业有望在全球产业链中占据更重要地位，在这场产业变革中实现从跟随到引领的跨越。
